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  1. Y

    AMD RX5700不知道是驅動還是硬體問題......

    amd的显卡就那样 新老游戏 出问题 太多 你说的这个游戏 有的是没有测试过的 有的是单位大作 由于amd 的显卡不完善 ，去看看nv卡吧 新卡老卡一样能正常游戏
  2. Y

    [請問]RTX 2080 Ti FE是否有軟體或方法可查看VRAM溫度?

    NVIDIA的卡不用看vrma 温度， 因为vrma 芯片 标准设计105度耐温 不像AMD I温度过高会降频
  3. Y

    AMD Ryzen 5 3600X 於 X470 以及 X570 主機板上的效能差異

    测试忽略了一个大问题 x370 470 是华硕子公司 翔硕 设计 而 x570 是amd 下边的ati 小组设计 而翔硕的设计工程师 来源 是vis sis ali 就这3家了 amd 的不用说 可能会有vis sis 部分工程师 大陆这边b350 和x570 对经 游戏 还有赢的 充分说明了 amd ati 设计的x570 业界 最弱 虽然x570 用高标号指标，依然 很多地方不如 这些地方 就等我们 用各种日常工作的软件给试出来
  4. Y

    AMD Ryzen 3000 裝機前停看聽，超頻記憶體時脈不用過度追高

    所以 大众用一个 平衡频率就行 没有必须玩数字游戏 2400 2666 3200 就差不多了 再向上 稳定性也是要考虑的
  5. Y

    AMD Ryzen 3000 裝機前停看聽，超頻記憶體時脈不用過度追高

    3600的内存 和 4000的内存 游戏和做活能提升几何？
  6. Y

    主機板 AMD 主板 BIOS 更新後出現Bug, PCIe 4.0 降至 2.0?

    就乎能用就是好 速度低就是低 总是这样 习惯就是好 更多的问题 一点点被爆出
  7. Y

    NVMe PCIE 4.0 下組 RAID0簡測 及 AMD X570 組RAID教學

    amd的 有条件测试一个 hdd raid0 这才是amd的弱点 nvme 差不多 不是跑专业的 数据读写看不太清楚 虽然是4。0 实际 配3。0的 nvme 固态 未必就比INTEL 要好 毕竟amd的 芯片组设计 实力还是弱
  8. Y

    3900X稱霸CPU Benchmark

    关键是 兄弟 你做活 跟PASSMARK的 跑分的关系是一致性么？ 不是的， 可能有个别试 所以 这个时代 看分已经不行， 看自己的活吧 3900x 快就用 不如9900x 或者9980 就用INTEL 没有钱 图便宜 能忍点速度比INTEL 估活慢在 自己的软件 就用amd 不差钱 就用INTEL 相应适合
  9. Y

    amd 940 cpu散热器扣具能不能适用于现在的am4

    扣环比am4 要长，我自己想办法做一个吧
  10. Y

    amd 940 cpu散热器扣具能不能适用于现在的am4

    原来给x2 5000 开核fx5000用的 性能相当强大， 不知道能不能给amd4使用 大神请告诉我一下吧
  11. Y

    【開箱簡測】Axisplus AP-906 USB 3.1 Gen2 TypeA & Type C NVMe SSD 外接盒效能簡測 (圖多，不喜勿入)

    583 没有固件， 我的981 256g 接上待机掉盘 正常读写不掉，就乎先
  12. Y

    R5對上i5哪個好!? (2600 VS 9400F)

    3dmark 有参考性 游戏和实际速度和3DMARK 有一致性？ 不会， 结果就是 3dMARK的参考基本是0 基本仓者的测试 就是9400f 爆打 2600 超4。2g 然后 2600x 又能 比4。2g的2600 高？ 不可能
  13. Y

    AMD對標INTEL 2700X PK 9700K

    确实 一个8核 16线程 一个8核8线程 2700k 必然跑分高 但是 在于支持超线程的软件 用户会效率比INTEL这边高 不过 这种支持超线程的软件 用户使用只是少数 单就游戏 毕竟2700x 的数字堆粒在哪 3000更强 l3缓存都堆到64m了 并不是amd 多先进， 只不过是amd 堆的料比INTEL 多 就像军舰 并不是说钢多好， 但 是厚度 比其它国家厚很多 自然就是防护好了
  14. Y

    Win10有BUG，非微軟的官方拒絕改善，除了內容說的以外，還有其他辦法

    crsytal disk info 能设置吧
  15. Y

    請推薦一款cpu散熱器 空冷或水泠都可

    采融artist 3i 很合适 比d15差不多 体积在那小巧
  16. Y

    請推薦一款cpu散熱器 空冷或水泠都可

    65度是在什么室温取得？ ok ？
  17. Y

    AMD對標INTEL 2700X PK 9700K

    太多弱，没有办法就乎用 磁盘 usb pcie 弱 最主要是做活慢 3dmax cad solidwork 至于慢的数据库 就更多了
  18. Y

    R5對上i5哪個好!? (2600 VS 9400F)

    这是能体现优势 就是单一u盘也能体现优势 还是硬盘间的数据复制 话说，你的心态了 我喜欢快，当然用INTEL 了 amd的弱是 在于 主板芯片 这近20年都不做 目前amd的主板芯片 也是ati小组的，所以玩时间长的都知道ati的主板芯片是什么德行 鸡肋， 好不容易出了 agc 结果 开核 弄得amd 灰脸都不是 中国区公关经理直接无语了 也赖amd 懒 没有硬件屏蔽核心和缓存 开核，开的也是各种档次 开缓存 开核心 只开核心不开缓存 总之吧工艺弱，造成良品率低 为什么用4+4 6核用3+3? 因为工艺不过关，做成单8核SOC 弱太多了 对了 超线程...
  19. Y

    R5對上i5哪個好!? (2600 VS 9400F)

    依照上面的測試，2600應該優於9400F。应该优于实际是不行 R5 2600性能可觀，但是功耗及溫度是軟肋。跑商业软件就出现弱了 如ps solidwork 犀牛 2600以低於9400F的CPU頻率運行，在3DMARK的表現仍然全線壓過9400F。我们用软件不是用3dmark这个软件做为电脑生活工作使用。所以3d的数据 参考性已经很低 要说3dmark01 那时 参考性还行 AMD原廠隨附的低階散熱器散熱效能不俗，可以壓制到1.4V，4GHz下的運行溫度。有条件都买一个100左右的热管散热咕咕 i5 9400F的記憶體延遲完勝R5 2600。因为amd是4+4的设备...
  20. Y

    剛剛看到的MSI X470 BIOS視頻(時脈不超頻,性能卻更勝超頻)

    没有看出来有什么好的
上方 下方