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的确，现在在看j大的“花开富贵”贴。当初把原厂黑胶擦得干干净净，现在开很有难度，尤其是对于一次未上手的人来说

电压抬高跑Linx只会让手里这颗更热（每提升0.01v温度上升1℃）。截图上的四核温度基本可以判定我这U除非二次开盖才能解决2#核心高温的问题。你U的顶盖是用3M黑胶黏住的还是普通的双面胶？

我的硅脂是coolmaster的Liquid Pro，当初让别人帮我开盖的。起初没太在意温度，一周后的拷机中偶然发现，开盖后降幅仅6℃左右，尤其是2#核心，简直一悲剧。早知先测试下效果后用黑胶封盖。 附上5G 过p95 28.1图，除2#核心，其他温度都蛮好的。

安耐美的功耗计算器是个好东西，但是楼主那样计算方式有问题。输入默频电压和超频后的电压才能给出准确数值，每颗U的功耗都是不同的。

可到了5G温度就不对了，我看一般U表面温差都没我大，难道真是3D晶体管的缘故？

忙碌的2013，我先后购买7颗3770k，配合华擎oc Formula，它们体质大致如下： 3颗易讯和京东上购买的大雷 1.25v-1.3v @4.5G （拼人品靠不住） 2颗雕U 1.085v @4.5G 2颗低压高温 1.065v@4.5G 久闻贵论坛流行低压高温体质的U开盖，本着死马当活马医的精神望各位帮小弟看下手里的这颗U，为何5G满载核心与表面温度相差这么多？ 一. 先上4.5G的测试，看体质 测试环境：室温5℃ CPU 3770k 散热 HR02-m 主板 华擎ocf 1.065v过p95 27.9，Linx0.65测试，手上暂时只有这张图（表面33℃，核心65℃）...

为何我开盖后温度几乎没有下降？

问下各位，我是来自大路的玩家，核心与表面温度相差60℃，开盖有希望不？这边开盖的人很多，我想救救手里的U