wangjulun 最近的內容
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顯示卡 HBM 未來功耗增長速度將超過 GDDR5
如果以3~5年前的製程技術來製作現在的CPU，姑且不論做不做得出來以及面積會有多大，我想那個熱量應該也不會只有95W的TDP；而且那時候還有人在討論GDDR5嗎?是否應該討論他的下一代或下下一代? -
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電子科技 900MB/s速度！C型接口及USB 3.1實際性能曝光
USB 3.1 Gen.2 Decode Rules 是 128b/132b，理論頻寬約1.2 GBps，實際最佳頻寬約1.1 GBps -
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超越水冷?就是空冷+水冷啦！GTX 480/470混合散熱器發佈
基本上，這顆水冷頭(MCW80)已經是通用的了，幾乎能用在現在市面上找得到的NV或ATI的顯卡； 只是其餘RAM、供電線路及輸出晶片需搭配不同的散熱片，這一點跟現在主機板及CPU的散熱是一樣的； 通用性低大部分是指一體成型的水冷方案，通常會做得比較漂亮，而且只佔一個Slot，但是因為顯示卡的Placement並沒有標準設計，所以針對不同線路設計就會有相容性問題。 -
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[看過同時轉8個檔的CPU嗎?]Sandy Bridge LGA 1155 效能搶先看在滄者極限 coolaler.com!
有支援SATA revision 3.0，沒支援USB 3.0，不過我想到時候出的版子應該還是會加另一顆USB 3.0的Controller來支援USB 3.0吧!! 另外，4C/8T的i7同時轉8個檔倒不是第一次看過，Win7+TMPGEnc 4.0從M2TS轉MPEG2同時轉8個順利完成，不過從頭到尾CPU的Loading都沒有到100%，還能同時上網看C大的SandyBridge實測;nq; 可能是作業系統對於多功的支援度較佳吧!!- wangjulun
- 發表 #126
- 討論區： 舊款 INTEL CPU 及相關主板測試
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{月豕}SATA3 6gb/s! WD1002FAEX RAID 與 WD1001FALS RAID 之比較
FAEX有Jumpper可以限定跑 3Gb/s，或許這樣測起來較能比較介面的差異。不過根據官方文件FAEX最大傳輸約126MB/s，平均大概是110MB/s左右，單獨測試硬碟本身的效能，不管SATA 3Gb/s 或 6Gb/s應該都是差不多的，或許作File system的測試，同時考慮HDD上的快取比較能感覺出3Gb/s跟6Gb/s的差異吧!!- wangjulun
- 發表 #21
- 討論區： 新型硬碟 / SSD / 燒錄機 / 各種儲存裝置
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AMD 2010 年產品藍圖來了
Magny-Cours是2顆4核或6核封裝在一起，彼此以HT互連，記憶體控制器也是獨立的，基本上架構跟當初INTEL把2顆Core2 Duo封裝在一起是完全不同的。 INTEL也沒必要去跟AMD爭執真假八核，INTEL如果願意，他也能把2顆i7或即將推出的6核心處理器封裝在一起，再以QPI相連，加上HT就有24核囉(以現在Die面積可能放不下);rr; 不過消費者還是以處理器實際效能來決定要買哪一顆吧? 那些"賣點"不見得有多大的助益。 總之有競爭我們才有便宜又好用的東西可以買，大家不妨樂觀其成;em25; -
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AM3 Phenom II使用DDR3-1333目前還有問題？
INTEL出新的步進的確是解BUG或改製程.....等，回想起A1的Core i7，真是讓人不敢恭維。