HELLSING 最近的內容

主機板廠商附贈的 Nero 9 光碟說實在安裝的很臃腫 , 其實根本用不到這麼多功能 , 還好找到此篇TAS(大) 的 Lite 版的 ! 感恩 ~ ^ ^

等降價或是出現二手的4790K有人出售 , 應該可以出手啦 ! 至於 6700K 這系統比較適合喜歡玩 DDR4 的人。

這就是所謂 " 開放式雲端專案設計 " 理念 ! 由 AMD 釋出原始碼 , 再由註冊的會員共同合作開發產品 , AMD 可以藉由開發過程中得到意想不到的收穫 , 註冊的會員一旦受到 AMD 公司的青睞 , 更有不錯的工作收入機會 !

在世界普遍經濟尚未完全復甦下 , AMD 能有這好成績實在不容易 ! APU ; 顯示晶片以及中價位的多核心伺服器 , 這些支撐了很多中小型企業與家用個人市場 , 能以較划算的價格得到應有的效能 , 真的很正確 ! ( 繼續加油啊 ! ! AMD ~ ~! )

這款機殼唯一缺點沒裝輪子 ;em44;, 如果裝上可煞車的不鏽鋼止滑輪 , 主機移動位置時就可以省很多力氣了 ! ;ranger;

Coolaler (大) 試試使用 " 液態氮 " 吧 ! ;oq; 不然找板廠工程師問一下有沒有 " 工程版 " 借來~ 燒雞 ~ 看看 ! ;em44; 版上不是有一篇 " i7-4770K很能超：輕鬆達成6.86GHz ! " 嗎 ? ;ranger; ( 這次感覺被 I社 騙很大 ! )

想當初我屯了2700K 跟 Xeon E3-1230V2 真的是押對寶了 ! 現在板廠工程師肯定會將 Haswell 工程版當 " 神U " 賣 , ( 想起了一句電視廣告詞 : 東西買貴可退錢 ! ) 那買了老K 的人該怎辦呢 ? ( 被騙 ? 活該 ? 倒楣 ? !!~ T_T ~ )

等Z87 晶片修正了休眠模式 USB3.0 失效 的問題後再來考慮看看 !

那4顆綠色日本大廠NICHICON 音響級電容如果可以改用 ELNA Silmic II 或 ELNA Cerafine (俗稱 "大紅袍" ) , 音質應該可以更上層樓 !

到時候如果 Intel 真的只出 BGA 封裝的 CPU , 那就要看板廠要不要出 " BGA 轉接座 " 的主板了 , 記得以前 Pentium III 時代有 Solt 1 轉 Socket 370 轉接座 , 只是它會增加成本 , 反而板廠後來全都改用 Socket 370 的CPU座了。 其實板廠最怕的是 Intel 不給 " CPU 腳位定義圖 " , 因為所有的晶片一定要有 " 腳位定義圖 " , 不然要如何連結其他的零組件 ? 看來誰能掌握 2016年 Intel " BGA 轉接座 " 的專利權 , 誰就是老大了 ! ;ranger;

剛剛去 http://www.marketwatch.com/story/amd-becomes-the-latest-chip-to-fall-2012-10-11 看了下文章:confused: 裡面沒有提到 " AMD成為又一塊倒下的晶片公司 " 的字眼出現 , 而且 " Market Watch 女士 " 也只是評論AMD受到2012年Q3這一季度因為歐美個人PC的需求減緩 , 再加上推土機(CPU)上市時 , 其效能並沒有比先前世代的處理器( Phenom II )來的更好 , 因此AMD現在必須進行以降價消除庫存的策略來渡過難關 ...

2600K 其實就很夠用了:MMM:(2700K不過是多了一些時脈而已;em44;) , Intel 老大哥現在每1~1.5年就推新的 CPU 出來海撈一票 , 晶片組與 CPU 腳位也常變來變去 , 1片主板通吃4~5年的時代 , 真的已不復在 !;em42;

對於不需要超頻的使用者來說 , A10-5700 真的是一個很好的選擇 :MMM:, 功耗65W ; 溫度也比較低 , 若預算足夠再加掛一張 HD7770 獨立顯卡 , 文書 ; 遊戲 ; Hi-10Bit + 3D影片全都包了;em03; , 等10月份 NDA 解禁發表測評沒有重大Bug , 相信有不少手頭預算並不很充裕的使用者 , 會在12月~ 農曆新年會有換機意願 !:PPP: ( 尤其是對 Intel G系列 ; I3 效能不滿足的玩家們 , 更有吸引力 ;em03;)

" 3D 電晶體設計 " 這玩意很有挑戰性 ! :MMM: 我們暫且以 X;Y;Z 軸來定義各平面象限好了 , X;Y 平面象限是在同一平面基礎上置放電晶體 , Z 象限是在 X;Y 平面象限上堆疊出另一平面基礎 , X;Y 平面象限在現有的平面上 , 可以用市面上大多數的散熱器達成散熱降溫的功效 , 而Z 象限卻因為 " 垂直佈局 " 以致垂直面在現有的散熱器上 , 無法在大面積金屬接觸導熱的環境下來達到散熱 , 故Z 象限的平面結構也就無法在超頻環境上達到全面性導熱的結果 。;em44; Intel 很大膽的運用 " 物理電子 " 造就了 " 3D 電晶體設計 " 的...

從 " Haswell 的製程節點還是屬於22nm 3D製程 " 這段話來看 , 製程的大架構是不變的 , 變化的是 " 使用的晶體管 " 改變了 ! 問題是超頻狂熱者的使用環境 , 能否撐得住而已 ! 3D 架構的晶體排列的方式改變 , 是否真的能改善超頻環境的 " 烤驗 " ? 我個人還蠻存疑的 ! ;ranger;