最新的 NBD 出貨清單顯示，AMD 下一代行動處理器 Zen 6 ( Medusa Point ) 將同時推出 28W 與 45W 兩款 TDP 型號，主流筆電市場的產品線將因此變得更具彈性。先前的清單曾透露 Medusa Point 的 45W 版本，而最新資料證實 AMD 仍會保留 28W 系列，這也將作為 Strix Point（預設 28W TDP）的後繼產品。
從爆料的的出貨紀錄截圖中，可以清楚看到標註 High-TDP 與 Low-TDP 兩種 Medusa Point 型號。同時，紀錄也確認這批處理器改採新的 FP10 腳位。現行 Zen 5 的 Strix Point 使用 FP8，而 FP10 的尺寸將比 FP8 大約 6%，仍小於應用於 Strix Halo 的 FP11。
從規格傳聞來看，AMD 似乎正準備透過 Zen 6 帶來顯著效能提升。頂級的 Medusa Point 可能具備多達 22 核心，其組成模式包含：12 個 Zen 6 核心（獨立 CCD）、4 個 Classic 核心、4 個 Dense 核心，以及 2 個低功耗核心。至於 Ryzen 5 與 Ryzen 7 系列，預期會維持 4C + 4D + 2LP 的結構，但仍搭載基於 RDNA 3.5、具備 8 組 CU 的整合 GPU。
Medusa Point 採用單晶片（monolithic）設計並非首次被提及，但本次是第一次確認將會有高 TDP 與低 TDP 的區分。Ryzen 5 與 Ryzen 7 本身功耗需求較低，也因此更可能落在低 TDP 系列。
Medusa Point 重點規格
架構：Zen 6
核心數：10–22 核心
TDP：45W、28W
iGPU：RDNA 3.5、8 Compute Units
腳位：FP10
來源
從爆料的的出貨紀錄截圖中，可以清楚看到標註 High-TDP 與 Low-TDP 兩種 Medusa Point 型號。同時，紀錄也確認這批處理器改採新的 FP10 腳位。現行 Zen 5 的 Strix Point 使用 FP8，而 FP10 的尺寸將比 FP8 大約 6%，仍小於應用於 Strix Halo 的 FP11。
從規格傳聞來看，AMD 似乎正準備透過 Zen 6 帶來顯著效能提升。頂級的 Medusa Point 可能具備多達 22 核心，其組成模式包含：12 個 Zen 6 核心（獨立 CCD）、4 個 Classic 核心、4 個 Dense 核心，以及 2 個低功耗核心。至於 Ryzen 5 與 Ryzen 7 系列，預期會維持 4C + 4D + 2LP 的結構，但仍搭載基於 RDNA 3.5、具備 8 組 CU 的整合 GPU。
Medusa Point 採用單晶片（monolithic）設計並非首次被提及，但本次是第一次確認將會有高 TDP 與低 TDP 的區分。Ryzen 5 與 Ryzen 7 本身功耗需求較低，也因此更可能落在低 TDP 系列。
Medusa Point 重點規格
架構：Zen 6
核心數：10–22 核心
TDP：45W、28W
iGPU：RDNA 3.5、8 Compute Units
腳位：FP10
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