AMD 下一代桌機處理器的輪廓，開始慢慢浮出水面。這次主角是代號 Olympic Ridge 的 Ryzen 桌機系列，核心架構將全面換上全新的 Zen 6。根據目前流出的資訊，AMD 準備的不只是單純小改款，而是一整排從 6 核到 24 核的完整配置，直接把 AM5 平台的彈性再往上推一階。
消息來源來自爆料者 HXL ，內容指出 Zen 6 桌機版至少會有七種核心組合，分為單 CCD 與雙 CCD 兩條路線。
單 CCD 版本包括 6、8、10、12 核；
雙 CCD 版本則是 8+8（16 核）、10+10（20 核）、12+12（24 核）。
換句話說，Zen 6 的單顆 CCD 就能塞進 12 核心。這和前幾代相比差異不小。從歷代 CCD 變化來看：
Zen 2 是 8 核、16MB L3；
Zen 3 提升到 8 核、32MB L3；
Zen 4 與 Zen 5 維持 8 核、32MB L3；
而 Zen 6 則來到 12 核、48MB L3。
製程也從早期的 N7、N5、N4，邁向更先進的 N2 節點。更有趣的是，Zen 6 CCD 面積大約 76mm²，和過去幾代相比並沒有明顯暴增，代表密度與架構效率應該有相當程度的優化。
目前 AMD 官方對 Zen 6 桌機版著墨不多，但在伺服器端已透露不少方向。例如 EPYC Venice 將提供高達 256 核 Zen 6C 組態，單 CCD L3 快取上看 128MB。雖然那是資料中心等級產品，但某些架構設計勢必會下放到桌機端。
這一代桌機核心數量拉寬，其實很有策略意味。現行 Zen 5 桌機產品線是 6、8、12、16 核四個主軸，Zen 6 則多了 10 核與 20 核這兩個中間選項，填補了過去 8 到 12、16 到 24 之間的空隙。對於遊戲＋多工創作者來說，10 核或 20 核可能會成為一個甜蜜點。
當然，這場升級不會只有 AMD 自己唱獨角戲。Nova Lake 是 Intel 下一代桌機架構，同樣走單 Compute Tile 與雙 Compute Tile 設計。單 Tile 版本基礎配置為 8P+16E（共 24 核），而雙 Tile 版本甚至可能堆到 52 核。
不過傳聞指出，高核心數的 Intel SKU 可能伴隨更高 TDP。這意味著即便核心數更誇張，功耗與價格也會落在完全不同級距，未必會直接與 AMD 24 核版本正面衝突。
如果 AMD 能維持與現行 Ryzen 7000 / 9000 相近的定價策略，那 Zen 6 24 核型號，可能會成為高階桌機市場的一個功耗較溫和選擇。
今年下半年，很可能會再度看到核心數之戰回歸。一邊是更高密度 CCD、更多配置彈性的 AMD；另一邊是大幅堆疊 Compute Tile 的 Intel。
剩下的關鍵，其實不只在 CPU。本來就已經高漲的記憶體價格若能回穩，整體升級成本才會真正合理。否則核心再多，玩家可能還是會觀望。
但可以確定的是，Zen 6 不只是 IPC 小改，而是把產品階梯整個拉寬。對 AM5 用戶來說，這代或許才是真正的大改款節點。
消息來源來自爆料者 HXL ，內容指出 Zen 6 桌機版至少會有七種核心組合，分為單 CCD 與雙 CCD 兩條路線。
單 CCD 版本包括 6、8、10、12 核；
雙 CCD 版本則是 8+8（16 核）、10+10（20 核）、12+12（24 核）。
換句話說，Zen 6 的單顆 CCD 就能塞進 12 核心。這和前幾代相比差異不小。從歷代 CCD 變化來看：
Zen 2 是 8 核、16MB L3；
Zen 3 提升到 8 核、32MB L3；
Zen 4 與 Zen 5 維持 8 核、32MB L3；
而 Zen 6 則來到 12 核、48MB L3。
製程也從早期的 N7、N5、N4，邁向更先進的 N2 節點。更有趣的是，Zen 6 CCD 面積大約 76mm²，和過去幾代相比並沒有明顯暴增，代表密度與架構效率應該有相當程度的優化。
目前 AMD 官方對 Zen 6 桌機版著墨不多，但在伺服器端已透露不少方向。例如 EPYC Venice 將提供高達 256 核 Zen 6C 組態，單 CCD L3 快取上看 128MB。雖然那是資料中心等級產品，但某些架構設計勢必會下放到桌機端。
這一代桌機核心數量拉寬，其實很有策略意味。現行 Zen 5 桌機產品線是 6、8、12、16 核四個主軸，Zen 6 則多了 10 核與 20 核這兩個中間選項，填補了過去 8 到 12、16 到 24 之間的空隙。對於遊戲＋多工創作者來說，10 核或 20 核可能會成為一個甜蜜點。
當然，這場升級不會只有 AMD 自己唱獨角戲。Nova Lake 是 Intel 下一代桌機架構，同樣走單 Compute Tile 與雙 Compute Tile 設計。單 Tile 版本基礎配置為 8P+16E（共 24 核），而雙 Tile 版本甚至可能堆到 52 核。
不過傳聞指出，高核心數的 Intel SKU 可能伴隨更高 TDP。這意味著即便核心數更誇張，功耗與價格也會落在完全不同級距，未必會直接與 AMD 24 核版本正面衝突。
如果 AMD 能維持與現行 Ryzen 7000 / 9000 相近的定價策略，那 Zen 6 24 核型號，可能會成為高階桌機市場的一個功耗較溫和選擇。
今年下半年，很可能會再度看到核心數之戰回歸。一邊是更高密度 CCD、更多配置彈性的 AMD；另一邊是大幅堆疊 Compute Tile 的 Intel。
剩下的關鍵，其實不只在 CPU。本來就已經高漲的記憶體價格若能回穩，整體升級成本才會真正合理。否則核心再多，玩家可能還是會觀望。
但可以確定的是，Zen 6 不只是 IPC 小改，而是把產品階梯整個拉寬。對 AM5 用戶來說，這代或許才是真正的大改款節點。
