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AMD Ryzen 9 PRO 9965X3D 規格曝光, 首款 PRO X3D 處理器

AMD 3D V-Cache(X3D)技術持續擴展應用版圖,繼消費級 Ryzen X3D 產品線後,如今也可能正式進軍商用市場。近日有消息指出,AMD 正在準備首款導入 X3D 設計的 PRO 系列處理器,型號 Ryzen 9 PRO 9965X3D。

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該處理器現身於 NBD 出貨清單中,由爆料者 @Olrak29_ 發現。根據清單資訊,Ryzen 9 PRO 9965X3D 採用 16 核心配置,TDP 為 170W,規格定位明顯對齊現行的 Ryzen 9 9950X3D,可視為其 PRO 商用版本。

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從命名來看,AMD 並未沿用 PRO 9950X3D 的方式,而是改以 9965X3D 作為型號,推測是為了與消費級產品做出區隔,同時符合既有 Ryzen PRO 9000 系列的命名邏輯。該處理器預期將位於現行 Ryzen 9 PRO 9945 之上,成為 PRO 9000 系列的旗艦型號。

目前清單並未揭露快取容量細節,不過若依照現有的雙 CCD X3D 架構推測,總快取容量應該是 144MB。截至目前,尚未有任何跡象顯示 AMD 會為此產品推出不同快取配置的變體,因此相關規格仍需等待官方確認。

值得注意的是,現行 Ryzen PRO 9000 系列最高僅提供 12 核心 24 執行緒配置,若 9965X3D 最終定案,將是 PRO 系列首次導入 16 核心 X3D 設計,意味著 AMD 正嘗試將高快取、低延遲的 X3D 架構延伸至商用、企業與高階工作站應用場景。

目前所有資訊仍屬早期爆料階段,實際規格與產品定位仍可能有所調整。PRO 版本屬於商用,一般玩家並不適合,畢竟很多功能用不到,且也一定比較貴,近期倒是可以期待一下 9950X3D2
AMD的PRO處理器沒有vPRO遠端管理功能 頂多確定搭載AMD PRO處理器的商務電腦有支援ECC,也就是主板有layout ECC且bios有驗證, 但是DDR5時代ECC成本倍增 加上記憶體大漲 特地問了AI關於AMD的PRO處理器有哪些功能只有沒用的記憶體加密, 比較有用的也就特定處理器型號長期供貨保證但是AMD沒有自己的晶圓廠長期供貨承諾比不上intel, 趕緊跟INTEL勾兌(利益交換)AMD放緩腳步等INTEL追上但是vPRO與AMT/主動管理技術交出來或是交叉授權, AMD沒有便宜的ipmi的替代方案對消費者真的很受傷, 就算在AMD上個世代買了ASUS TUF GAMING X670E PLUS WIFI主板(支援ECC DDR5)的用戶依舊會煩惱家裡的AMD伺服器當機了以後要怎麼重開機