根據爆料者 @Olrak29_ 消息，AMD 的下一代 Ryzen AI MAX APU 系列，代號 Medusa Halo，將配備 LPDDR6 記憶體，這也可能是市場上最早採用 LPDDR6 的 SoC 設計之一。
Medusa Halo APU 將搭載高達 24 顆 Zen 6 核心的 CPU 以及 48 個 RDNA 5 / UDNA 運算單元的 GPU 配置。搭配 LPDDR6 的高頻寬，尤其是 384-bit 記憶體匯流排設計，可望顯著提升整體運算與圖形效能。
目前已有記憶體廠商，包括 Samsung 與 Innosilicon，正在提供 LPDDR6 模組給合作廠商進行驗證。其中，Innosilicon 的 LPDDR6 模組速度可達 14.4 Gbps，比 Samsung 初期 10.7 Gbps 模組更快；相較於先前 LPDDR5X 的 9.6 Gbps，也提升了 1.5 倍的 I/O 傳輸速率。此外，LPDDR6 將每個 byte 的 I/O 從 8 位提升至 12 位，單通道 24-bit 記憶體頻寬可達 LPDDR5X 單通道 16-bit 的兩倍。
據傳 AMD 將與 TSMC 與 Samsung 協作，確保 LPDDR6 的產能供應；同時，Samsung 也會自行在自家晶圓廠進行生產。
短期內，AMD 的大部分筆電 SoC 仍會使用 LPDDR5X 記憶體，並延續目前的 RDNA 3.5 iGPU 至 2029 年。這意味著，多數消費者在未來幾年購買的筆電，將會搭載與現行 Ryzen AI 300、400 系列相同的整合圖形效能。只有像 Medusa Halo 這類高階 SKU，才會採用新一代圖形與記憶體技術，預計可能在明年或最遲 2028 年推出。
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Medusa Halo APU 將搭載高達 24 顆 Zen 6 核心的 CPU 以及 48 個 RDNA 5 / UDNA 運算單元的 GPU 配置。搭配 LPDDR6 的高頻寬，尤其是 384-bit 記憶體匯流排設計，可望顯著提升整體運算與圖形效能。
目前已有記憶體廠商，包括 Samsung 與 Innosilicon，正在提供 LPDDR6 模組給合作廠商進行驗證。其中，Innosilicon 的 LPDDR6 模組速度可達 14.4 Gbps，比 Samsung 初期 10.7 Gbps 模組更快；相較於先前 LPDDR5X 的 9.6 Gbps，也提升了 1.5 倍的 I/O 傳輸速率。此外，LPDDR6 將每個 byte 的 I/O 從 8 位提升至 12 位，單通道 24-bit 記憶體頻寬可達 LPDDR5X 單通道 16-bit 的兩倍。
據傳 AMD 將與 TSMC 與 Samsung 協作，確保 LPDDR6 的產能供應；同時，Samsung 也會自行在自家晶圓廠進行生產。
短期內，AMD 的大部分筆電 SoC 仍會使用 LPDDR5X 記憶體，並延續目前的 RDNA 3.5 iGPU 至 2029 年。這意味著，多數消費者在未來幾年購買的筆電，將會搭載與現行 Ryzen AI 300、400 系列相同的整合圖形效能。只有像 Medusa Halo 這類高階 SKU，才會採用新一代圖形與記憶體技術，預計可能在明年或最遲 2028 年推出。
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