Intel 的晶圓代工事業（Intel Foundry）最近似乎真的要迎來翻身之戰。根據業界最新傳聞與社群討論，以及 Wccftech 整理資訊顯示，NVIDIA 正打算將預計於 2028 年登場的下一代 AI 巨獸 Feynman 架構 GPU 的晶圓製造與先進分裝訂單，部分交由 Intel 代工。如果這筆交易最終落實，這無疑會是執行長陳立武（Lip-Bu Tan）上任以來，為 Intel 晶圓代工寫下一筆輝煌的戰果。
在陳立武接任執行長後， Intel 與 NVIDIA 的關係便急劇升溫。兩家公司先前不僅合作推出了整合 NVLink 的客製化 Xeon 處理器，也在客戶端 SoC 導入 RTX GPU，甚至 NVIDIA 最新的入門級 Rubin NVL8 系統也是直接採用 Intel Xeon 6 作為主控 CPU。陳立武憑藉在半導體圈幾十年的交情與強大的人脈，成功讓老黃把更多關愛的眼神投向了 Intel 。
Intel 在最近的 Q2 財報會議上宣布將擴大資本支出（CapEx），專注於先進封裝與晶圓廠建置。過去一向標榜每一分錢都要花在刀口上、絕不盲目投資的陳立武，罕見地自信表示，這次資本支出的增加正是來自於對客戶需求與多年長期協議的極大信心。雖然陳立武按照慣例並未點名具體客戶，但明眼人都看得出來，能讓 Intel 甘願砸重金蓋廠擴產的幕後大咖，大概也只有 NVIDIA 這種等級的 AI 巨頭了。
從技術層面來看， NVIDIA 未來的 Feynman GPU 將繼承 Rubin 世代，預計採用全新的 3D 晶片堆疊（3D Die-Stacking）技術與新一代 HBM 記憶體。而在先進封裝領域， Intel 的 EMIB-T 與 Foveros Direct3D 技術，在近期良率提升後，已經具備了直接對標台積電 CoWoS-L 與 SoIC 的實力。相較於台積電的 CoWoS 產能長期處於被滿載擠爆的狀態， Intel 提供的 EMIB-T 不僅設計彈性高、成本具備優勢，最重要的是它還能提供純美國本土製造的產能保障。
加上 Intel 日前才剛宣布將最新的 Intel 14A 製程大規模量產時間提前至 2028 年，正好完美對接 NVIDIA Feynman GPU 的推出時程。面對台積電產能吃緊的現狀， Intel 奉上的有產能、有技術、還是美國製造這份大禮包，對 NVIDIA 來說確實極具誘惑力。據悉，這筆交易可能不只包含單一晶粒（Tile）的代工，而是多個晶片模組的製造與整合。
NVIDIA 目前仍將重心放在 Rubin 平台的推廣上，預計這項合作即便官宣，可能也要等到 2027 年甚至 2028 年。
在陳立武接任執行長後， Intel 與 NVIDIA 的關係便急劇升溫。兩家公司先前不僅合作推出了整合 NVLink 的客製化 Xeon 處理器，也在客戶端 SoC 導入 RTX GPU，甚至 NVIDIA 最新的入門級 Rubin NVL8 系統也是直接採用 Intel Xeon 6 作為主控 CPU。陳立武憑藉在半導體圈幾十年的交情與強大的人脈，成功讓老黃把更多關愛的眼神投向了 Intel 。
Intel 在最近的 Q2 財報會議上宣布將擴大資本支出（CapEx），專注於先進封裝與晶圓廠建置。過去一向標榜每一分錢都要花在刀口上、絕不盲目投資的陳立武，罕見地自信表示，這次資本支出的增加正是來自於對客戶需求與多年長期協議的極大信心。雖然陳立武按照慣例並未點名具體客戶，但明眼人都看得出來，能讓 Intel 甘願砸重金蓋廠擴產的幕後大咖，大概也只有 NVIDIA 這種等級的 AI 巨頭了。
從技術層面來看， NVIDIA 未來的 Feynman GPU 將繼承 Rubin 世代，預計採用全新的 3D 晶片堆疊（3D Die-Stacking）技術與新一代 HBM 記憶體。而在先進封裝領域， Intel 的 EMIB-T 與 Foveros Direct3D 技術，在近期良率提升後，已經具備了直接對標台積電 CoWoS-L 與 SoIC 的實力。相較於台積電的 CoWoS 產能長期處於被滿載擠爆的狀態， Intel 提供的 EMIB-T 不僅設計彈性高、成本具備優勢，最重要的是它還能提供純美國本土製造的產能保障。
加上 Intel 日前才剛宣布將最新的 Intel 14A 製程大規模量產時間提前至 2028 年，正好完美對接 NVIDIA Feynman GPU 的推出時程。面對台積電產能吃緊的現狀， Intel 奉上的有產能、有技術、還是美國製造這份大禮包，對 NVIDIA 來說確實極具誘惑力。據悉，這筆交易可能不只包含單一晶粒（Tile）的代工，而是多個晶片模組的製造與整合。
NVIDIA 目前仍將重心放在 Rubin 平台的推廣上，預計這項合作即便官宣，可能也要等到 2027 年甚至 2028 年。
