在 COMPUTEX 2026 展會中,MSI 微星科技展示多項最新 PC 零組件創新成果,包括搭載最新 AMD EXPO™ 技術的新一代 AM5 主機板、涵蓋水冷與空冷的完整散熱解決方案,以及兼顧效能與空間美學的全新機殼設計。此外,MSI 亦展出搭載獨家 GPU Safeguard+ 技術的獲獎電源供應器,全面展現 MSI 在效能表現、工業設計的創新突破。
MSI 主機板、機殼、一體式水冷與電源供應器陸續獲得紅點設計大獎
隨著 COMPUTEX 2026 盛大揭幕,MSI 微星科技將展出於 2025 至 2026 年間陸續榮獲 Red Dot 紅點設計大獎肯定的 MEG 系列產品,包含 MEG X870E ACE MAX主機板、MEG MAESTRO 900R機殼、MEG CORELIQUID E15 360 一體式水冷與 MEG Ai1600T PCIE5電源供應器。為歡慶此次獲獎榮耀,MSI 特別打造「Red Dot PC Build」系統展示,完整呈現 MSI 在產品設計、美學整合與高效能系統的卓越實力。此外,MPG Ai TS系列還榮獲 COMPUTEX 2026 Best Choice Award,展現 MSI 創新技術與工程研發領域的領導地位。

超低延遲效能 : 搭載最新 AMD EXPO™ 技術的全新 AM5 主機板

AMD EXPO™ 透過最佳化記憶體設定檔,在高速資料傳輸下實現超低延遲效能表現。該技術支援全新的 Block 2 強化時序選項,並導入明確定義的 VDDP 電壓設定,進一步提升記憶體調校精準度。在 MSI 展區中,透過 MAG B850M MORTAR MAX WIFI W 搭配 Kingston FURY Renegade DDR5 RGB White 記憶體,展示AMD EXPO™ ULL 強大性能,完整呈現記憶體超高效能表現。此外,MSI 官方網站亦提供專屬 BIOS,讓使用者能更輕鬆釋放記憶體極限效能。
MEG X870E UNIFY-X MAX
MEG X870E UNIFY-X MAX憑藉MSI專屬 OC Engine 與強大的 18 相 DRPS CPU 供電設計,推出首日即搭配 AMD Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition Processor 創下驚人的 CPU 頻率世界紀錄。除了 CPU 超頻能力之外,MEG X870E UNIFY-X MAX 採用專為記憶體優化的雙 DIMM 架構與 1SPC 設計,提供卓越的記憶體效能與訊號完整性。為提升調校體驗,產品隨附 Tuning Controller 調校控制器,可提供更精準且直覺的設定調整,大幅簡化超頻流程,不論是玩家還是專業使用者都能輕鬆上手。
MPG B850 CARBON MAX WIFI
MPG B850 CARBON MAX WIFI專為追求完美平衡的 AMD B850 平台玩家打造,標誌性的RGB 龍魂動畫燈效設計,提升獨特視覺風格。並搭載導熱管鋁合金散熱片與伺服器等級 PCB,更加穩定效能與散熱管理。在連接力方面,提供 PCIe 5.0 支援、全速 Wi-Fi 7(搭配 Bluetooth 5.4)、5G 有線網路,以及前置 USB Type-C 20Gbps 連接埠。並在組裝便利性上,更導入 EZ PCIe 快拆、EZ M.2 Shield Frozr II 與 EZ 天線等功能,大幅簡化安裝流程。
MAG B850M MORTAR MAX WIFI W
MAG B850M MORTAR MAX WIFI W 採用全白 Micro-ATX 設計,搭配最新 AMD EXPO™ 超低延遲技術,結合 Kingston FURY Renegade DDR5 RGB White 記憶體,進一步釋放記憶體效能。主機板同時搭載延伸式散熱片與 EZ M.2 Shield Frozr II 設計,可有效提升散熱效率,並帶來更直覺流暢的 DIY 組裝體驗。網路方面,則採用最新 Wi-Fi 7 與 5G LAN,無論在無線或有線環境下,都能提供高速且穩定的連線效能。
水冷與風冷再進化 突破散熱極限

MEG CORELIQUID E15 360
即將與大家見面的MEG CORELIQUID E15 360,採用鋁合金材質,再次展現 MSI 顛峰製造工藝。搭載 6.67 吋 2K AMOLED 顯示螢幕,並採用創新的 110 度人體工學弧形設計,不僅營造出驚艷的裸視 3D 視覺效果,也能確保在不同機殼配置中清晰讀取系統資訊。在散熱性能方面,整合式風扇設計導入層流導向風流技術,有效降低進氣亂流,提供更純淨且強勁的氣流表現。此外,產品全面導入 EZ DIY 友善設計,EZ Conn 單線整合設計將所有訊號整合為單一線材,大幅簡化整線流程,再搭配冷頭模組的磁吸式 Pogo Pin 設計,為 PC 組裝玩家帶來更直覺且優雅的使用體驗。
MPG CORELIQUID P22 360
MPG CORELIQUID P22 系列採用可自訂的 2.1 吋顯示螢幕,使用者可透過軟體自由設定動畫或圖片背景,同時持續監控重要系統數據,打造個人化的系統展示風格。其平面圓形螢幕搭配專屬 EZ Cap 設計,能優雅地遮蔽螺絲,使整體外觀更加簡潔俐落,呈現極致乾淨的視覺美感。在安裝便利性方面,創新的 UNI Bracket 可支援 Intel 與 AMD 雙平台,無需更換扣具即可完成組裝,大幅簡化建置流程。散熱架構方面,搭載新一代 Cycloblade7 風扇設計,在維持優異散熱效能的同時,能有效降低運作噪音,提供更安靜穩定的使用體驗。
MAG CORELIQUID A23 360 W
MAG CORELIQUID A23 360 W 以革新設計理念為核心,將編織布料質感與尖端技術完美融合,讓一體式水冷散熱器轉化為現代家居風格的一部分,兼具科技感與生活美學。設計靈感取自高階音響設備,並在布料表層下方隱藏數位顯示介面,可優雅呈現即時系統溫度資訊,在不破壞整體視覺一致性的前提下兼顧功能性。外觀設計走向生活化與風格化的同時,產品搭載全新設計的風扇葉片,在高效氣流表現與低噪音抑制之間取得理想平衡,打造兼具視覺美感與安靜運行的高性能散熱體驗。
MPG COREFROZR AP15
MPG COREFROZR AP15 是一款強悍的雙塔空冷散熱器,強悍散熱效能與安裝便利性兼具。產品全面導入 EZ DIY 設計理念,使用者無需拆卸預裝風扇,即可輕鬆完成安裝,並透過精準設計的熱導管彎折角度,有效解決大型雙塔散熱器常見的記憶體干涉問題,與市面上主流記憶體擁有最佳的相容性。同時,MPG COREFROZR AP15 更搭載 DIGI-DISPLAY,即時顯示系統運行資訊,讓使用者一眼即可掌握即時狀態。
裝機美學 釋放更自由的組裝體驗

MEG MAESTRO 900R
MEG MAESTRO 900R 採用獨家「置中式架構」設計,重新定義傳統 PC 機殼布局,讓主機更具鮮明的結構對稱美感與多元的視覺變化。其可拆卸式主機板托盤支援四向旋轉,讓使用者在系統配置擁有更高的自由度,並提供更強大的氣流優化空間,打造更獨特的客製化組裝體驗。機身外觀則採用 CNC 精密加工鋁合金面板與弧形強化玻璃,將精湛工藝與建築美學巧妙融合,是極具設計與奢華的旗艦機殼,不論是現代居家、工作室與辦公空間都能自然融合,成為視覺焦點。
MPG VIXTA 300 PZ Series
MPG VIXTA 300 PZ Series 專為追求高效能與空間美學的重度玩家與創作者打造,兼具實用性與視覺張力的機殼系列。該系列導入可拆卸電源支架與磁吸式側板設計,不僅讓電源安裝更加輕鬆,也進一步擴充電源線材理線空間。為滿足不同使用偏好,MPG VIXTA 300 PZ Series 提供兩種高階選擇:包含以視覺美學為導向的 MPG VIXTA 300R PZ,以及偏向效能散熱的 MPG VIXTA 300R AIRFLOW PZ,同時搭配MSI EZ DIY 系列設計,提供更友善的組裝體驗,作為第二代全景式機殼,MPG VIXTA 300 PZ Series採用懸浮式結構設計,有效提升氣流效率;搭配一體成型弧形強化玻璃與滑軌式側板結構,在確保穩固性的同時,也讓拆裝更加輕鬆直覺。透過優化進氣路徑與預裝兩顆 140mm 高風量低噪音風扇,即使在高負載環境下仍然維持優異散熱表現。其中,MPG VIXTA 300R AIRFLOW PZ 更採用高通風性網孔前面板設計,並搭載 Pogo-pin 連接機構與兩顆 160mm 風扇,在提供強勁氣流的同時,也讓維護與清潔變得更加簡單高效。
蓄勢迎戰 新世代電源供應器

MPG Ai1600TS PCIE5
MSI MPG Ai TS 系列電源供應器榮獲 2026 Best Choice Award,為高階顯示卡提供極致安全保護。其核心搭載獨家 GPU Safeguard+ 技術,針對 12V-2×6 連接埠針腳提供即時電流監測,有效降低突發電流波動造成的損壞風險。該系列包含兩款高瓦數型號:MPG Ai1600TS PCIE5(1600W)與 MPG Ai1300TS PCIE5(1300W)。除了創新的安全設計之外,MPG Ai TS Series 更採用 SiC MOSFET碳化矽高階元件與低噪散熱設計,即使在高負載下仍能維持安靜穩定的使用環境,並獲得 Cybenetics Lambda A+ 靜音認證,滿足玩家對極致效能與靜音表現的雙重需求。因應未來硬體升級趨勢,MSI MPG Ai TS 系列電源供應器配備雙原生 12V-2×6 連接埠,讓使用者在面對高階擴充需求時,也能輕鬆實現無縫升級。
MSI 持續推動產品創新,透過更精緻的設計與穩定可靠的效能,滿足全球使用者不斷演進的需求。從於 COMPUTEX 2026 展出的主機板、散熱解決方案、機殼到電源供應器,MSI 始終致力於在效能、設計與使用者體驗上持續進化。
MSI 微星科技 COMPUTEX 2026 展位資訊
日期:2026 年 6 月 2 日(二)至 6 月 5 日(五)
地點:台北南港展覽館 1 館
攤位號碼:4 樓:L0118
MSI 主機板、機殼、一體式水冷與電源供應器陸續獲得紅點設計大獎
隨著 COMPUTEX 2026 盛大揭幕,MSI 微星科技將展出於 2025 至 2026 年間陸續榮獲 Red Dot 紅點設計大獎肯定的 MEG 系列產品,包含 MEG X870E ACE MAX主機板、MEG MAESTRO 900R機殼、MEG CORELIQUID E15 360 一體式水冷與 MEG Ai1600T PCIE5電源供應器。為歡慶此次獲獎榮耀,MSI 特別打造「Red Dot PC Build」系統展示,完整呈現 MSI 在產品設計、美學整合與高效能系統的卓越實力。此外,MPG Ai TS系列還榮獲 COMPUTEX 2026 Best Choice Award,展現 MSI 創新技術與工程研發領域的領導地位。

超低延遲效能 : 搭載最新 AMD EXPO™ 技術的全新 AM5 主機板

AMD EXPO™ 透過最佳化記憶體設定檔,在高速資料傳輸下實現超低延遲效能表現。該技術支援全新的 Block 2 強化時序選項,並導入明確定義的 VDDP 電壓設定,進一步提升記憶體調校精準度。在 MSI 展區中,透過 MAG B850M MORTAR MAX WIFI W 搭配 Kingston FURY Renegade DDR5 RGB White 記憶體,展示AMD EXPO™ ULL 強大性能,完整呈現記憶體超高效能表現。此外,MSI 官方網站亦提供專屬 BIOS,讓使用者能更輕鬆釋放記憶體極限效能。
MEG X870E UNIFY-X MAX
MEG X870E UNIFY-X MAX憑藉MSI專屬 OC Engine 與強大的 18 相 DRPS CPU 供電設計,推出首日即搭配 AMD Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition Processor 創下驚人的 CPU 頻率世界紀錄。除了 CPU 超頻能力之外,MEG X870E UNIFY-X MAX 採用專為記憶體優化的雙 DIMM 架構與 1SPC 設計,提供卓越的記憶體效能與訊號完整性。為提升調校體驗,產品隨附 Tuning Controller 調校控制器,可提供更精準且直覺的設定調整,大幅簡化超頻流程,不論是玩家還是專業使用者都能輕鬆上手。
MPG B850 CARBON MAX WIFI
MPG B850 CARBON MAX WIFI專為追求完美平衡的 AMD B850 平台玩家打造,標誌性的RGB 龍魂動畫燈效設計,提升獨特視覺風格。並搭載導熱管鋁合金散熱片與伺服器等級 PCB,更加穩定效能與散熱管理。在連接力方面,提供 PCIe 5.0 支援、全速 Wi-Fi 7(搭配 Bluetooth 5.4)、5G 有線網路,以及前置 USB Type-C 20Gbps 連接埠。並在組裝便利性上,更導入 EZ PCIe 快拆、EZ M.2 Shield Frozr II 與 EZ 天線等功能,大幅簡化安裝流程。
MAG B850M MORTAR MAX WIFI W
MAG B850M MORTAR MAX WIFI W 採用全白 Micro-ATX 設計,搭配最新 AMD EXPO™ 超低延遲技術,結合 Kingston FURY Renegade DDR5 RGB White 記憶體,進一步釋放記憶體效能。主機板同時搭載延伸式散熱片與 EZ M.2 Shield Frozr II 設計,可有效提升散熱效率,並帶來更直覺流暢的 DIY 組裝體驗。網路方面,則採用最新 Wi-Fi 7 與 5G LAN,無論在無線或有線環境下,都能提供高速且穩定的連線效能。
水冷與風冷再進化 突破散熱極限

MEG CORELIQUID E15 360
即將與大家見面的MEG CORELIQUID E15 360,採用鋁合金材質,再次展現 MSI 顛峰製造工藝。搭載 6.67 吋 2K AMOLED 顯示螢幕,並採用創新的 110 度人體工學弧形設計,不僅營造出驚艷的裸視 3D 視覺效果,也能確保在不同機殼配置中清晰讀取系統資訊。在散熱性能方面,整合式風扇設計導入層流導向風流技術,有效降低進氣亂流,提供更純淨且強勁的氣流表現。此外,產品全面導入 EZ DIY 友善設計,EZ Conn 單線整合設計將所有訊號整合為單一線材,大幅簡化整線流程,再搭配冷頭模組的磁吸式 Pogo Pin 設計,為 PC 組裝玩家帶來更直覺且優雅的使用體驗。
MPG CORELIQUID P22 360
MPG CORELIQUID P22 系列採用可自訂的 2.1 吋顯示螢幕,使用者可透過軟體自由設定動畫或圖片背景,同時持續監控重要系統數據,打造個人化的系統展示風格。其平面圓形螢幕搭配專屬 EZ Cap 設計,能優雅地遮蔽螺絲,使整體外觀更加簡潔俐落,呈現極致乾淨的視覺美感。在安裝便利性方面,創新的 UNI Bracket 可支援 Intel 與 AMD 雙平台,無需更換扣具即可完成組裝,大幅簡化建置流程。散熱架構方面,搭載新一代 Cycloblade7 風扇設計,在維持優異散熱效能的同時,能有效降低運作噪音,提供更安靜穩定的使用體驗。
MAG CORELIQUID A23 360 W
MAG CORELIQUID A23 360 W 以革新設計理念為核心,將編織布料質感與尖端技術完美融合,讓一體式水冷散熱器轉化為現代家居風格的一部分,兼具科技感與生活美學。設計靈感取自高階音響設備,並在布料表層下方隱藏數位顯示介面,可優雅呈現即時系統溫度資訊,在不破壞整體視覺一致性的前提下兼顧功能性。外觀設計走向生活化與風格化的同時,產品搭載全新設計的風扇葉片,在高效氣流表現與低噪音抑制之間取得理想平衡,打造兼具視覺美感與安靜運行的高性能散熱體驗。
MPG COREFROZR AP15
MPG COREFROZR AP15 是一款強悍的雙塔空冷散熱器,強悍散熱效能與安裝便利性兼具。產品全面導入 EZ DIY 設計理念,使用者無需拆卸預裝風扇,即可輕鬆完成安裝,並透過精準設計的熱導管彎折角度,有效解決大型雙塔散熱器常見的記憶體干涉問題,與市面上主流記憶體擁有最佳的相容性。同時,MPG COREFROZR AP15 更搭載 DIGI-DISPLAY,即時顯示系統運行資訊,讓使用者一眼即可掌握即時狀態。
裝機美學 釋放更自由的組裝體驗

MEG MAESTRO 900R
MEG MAESTRO 900R 採用獨家「置中式架構」設計,重新定義傳統 PC 機殼布局,讓主機更具鮮明的結構對稱美感與多元的視覺變化。其可拆卸式主機板托盤支援四向旋轉,讓使用者在系統配置擁有更高的自由度,並提供更強大的氣流優化空間,打造更獨特的客製化組裝體驗。機身外觀則採用 CNC 精密加工鋁合金面板與弧形強化玻璃,將精湛工藝與建築美學巧妙融合,是極具設計與奢華的旗艦機殼,不論是現代居家、工作室與辦公空間都能自然融合,成為視覺焦點。
MPG VIXTA 300 PZ Series
MPG VIXTA 300 PZ Series 專為追求高效能與空間美學的重度玩家與創作者打造,兼具實用性與視覺張力的機殼系列。該系列導入可拆卸電源支架與磁吸式側板設計,不僅讓電源安裝更加輕鬆,也進一步擴充電源線材理線空間。為滿足不同使用偏好,MPG VIXTA 300 PZ Series 提供兩種高階選擇:包含以視覺美學為導向的 MPG VIXTA 300R PZ,以及偏向效能散熱的 MPG VIXTA 300R AIRFLOW PZ,同時搭配MSI EZ DIY 系列設計,提供更友善的組裝體驗,作為第二代全景式機殼,MPG VIXTA 300 PZ Series採用懸浮式結構設計,有效提升氣流效率;搭配一體成型弧形強化玻璃與滑軌式側板結構,在確保穩固性的同時,也讓拆裝更加輕鬆直覺。透過優化進氣路徑與預裝兩顆 140mm 高風量低噪音風扇,即使在高負載環境下仍然維持優異散熱表現。其中,MPG VIXTA 300R AIRFLOW PZ 更採用高通風性網孔前面板設計,並搭載 Pogo-pin 連接機構與兩顆 160mm 風扇,在提供強勁氣流的同時,也讓維護與清潔變得更加簡單高效。
蓄勢迎戰 新世代電源供應器

MPG Ai1600TS PCIE5
MSI MPG Ai TS 系列電源供應器榮獲 2026 Best Choice Award,為高階顯示卡提供極致安全保護。其核心搭載獨家 GPU Safeguard+ 技術,針對 12V-2×6 連接埠針腳提供即時電流監測,有效降低突發電流波動造成的損壞風險。該系列包含兩款高瓦數型號:MPG Ai1600TS PCIE5(1600W)與 MPG Ai1300TS PCIE5(1300W)。除了創新的安全設計之外,MPG Ai TS Series 更採用 SiC MOSFET碳化矽高階元件與低噪散熱設計,即使在高負載下仍能維持安靜穩定的使用環境,並獲得 Cybenetics Lambda A+ 靜音認證,滿足玩家對極致效能與靜音表現的雙重需求。因應未來硬體升級趨勢,MSI MPG Ai TS 系列電源供應器配備雙原生 12V-2×6 連接埠,讓使用者在面對高階擴充需求時,也能輕鬆實現無縫升級。
MSI 持續推動產品創新,透過更精緻的設計與穩定可靠的效能,滿足全球使用者不斷演進的需求。從於 COMPUTEX 2026 展出的主機板、散熱解決方案、機殼到電源供應器,MSI 始終致力於在效能、設計與使用者體驗上持續進化。
MSI 微星科技 COMPUTEX 2026 展位資訊
日期:2026 年 6 月 2 日(二)至 6 月 5 日(五)
地點:台北南港展覽館 1 館
攤位號碼:4 樓:L0118









