近期流出的技術資訊進一步揭露 Intel 下一代 Nova Lake 處理器的核心晶粒設計輪廓，其中運算晶粒（compute tile）的面積配置與快取版本差異成為焦點。
根據 HXL 曝光的資訊，Nova Lake 將延續多晶粒封裝設計，桌機與行動版共用相似的核心組態邏輯，主流型號以 8 個效能核心（P-Core）搭配 16 個效率核心（E-Core） 為基礎，再依產品定位進行裁切，另外也規劃較低階的 4P+8E 版本。這一代的運算晶粒主要交由台積電 N2 製程生產，而非先前部分路線圖曾提及的 Intel 18A。
在核心架構上，P-Core 採用新一代 Coyote Cove，E-Core 則是 Arctic Wolf 架構，同時晶片內還保留一組低功耗核心區塊（LPE island），可在特定情境下獨立運作或輔助其他核心叢集。P-Core 採雙核心為一組的叢集配置，每組搭配專屬 L2 快取。
就實體面積來看，標準版 8P+16E 運算晶粒約 110mm²，比上一代 Arrow Lake 的對應運算晶粒略小。不過 Nova Lake 另有強化快取的版本，加入大量 bLLC（大型末級快取）後，每顆運算晶粒額外整合 144MB 快取，晶粒面積也隨之擴大至約 150mm²，較標準版增加 36.6%。
這樣的設計也延伸到雙運算晶粒配置的高階型號。若封裝中配置兩顆標準運算晶粒，總面積約落在 220mm²；若為雙 bLLC 版本，整體運算晶粒面積則逼近 300mm²。換言之，高階型號在封裝內光是運算相關晶粒就佔據相當可觀的空間。不過相關資訊指出，這些版本仍維持在相同封裝範圍與腳位平台下運作，並不需要額外放大插槽或改用不同平台。
若與 AMD 的 CCD 設計思路相比，雙方取向差異更加明顯。AMD 目前 Zen 5 的 8 核心 CCD 面積約 71mm²，傳聞中的 Zen 6 12 核心 CCD 也僅略增至約 76mm²，快取擴充則透過 3D 堆疊技術完成，不需大幅拉大基礎晶粒尺寸。相較之下，Intel 在 Nova Lake 上是把更多核心與快取直接堆進運算晶粒本體，因此面積成長更為直接，也讓高快取版本的晶粒尺寸明顯放大。
整體來看，Nova Lake 的設計重點之一是透過更大的單顆運算晶粒與高容量內建快取，換取多核心與資料存取優勢，同時維持同一平台相容性。
來源
根據 HXL 曝光的資訊，Nova Lake 將延續多晶粒封裝設計，桌機與行動版共用相似的核心組態邏輯，主流型號以 8 個效能核心（P-Core）搭配 16 個效率核心（E-Core） 為基礎，再依產品定位進行裁切，另外也規劃較低階的 4P+8E 版本。這一代的運算晶粒主要交由台積電 N2 製程生產，而非先前部分路線圖曾提及的 Intel 18A。
在核心架構上，P-Core 採用新一代 Coyote Cove，E-Core 則是 Arctic Wolf 架構，同時晶片內還保留一組低功耗核心區塊（LPE island），可在特定情境下獨立運作或輔助其他核心叢集。P-Core 採雙核心為一組的叢集配置，每組搭配專屬 L2 快取。
就實體面積來看，標準版 8P+16E 運算晶粒約 110mm²，比上一代 Arrow Lake 的對應運算晶粒略小。不過 Nova Lake 另有強化快取的版本，加入大量 bLLC（大型末級快取）後，每顆運算晶粒額外整合 144MB 快取，晶粒面積也隨之擴大至約 150mm²，較標準版增加 36.6%。
這樣的設計也延伸到雙運算晶粒配置的高階型號。若封裝中配置兩顆標準運算晶粒，總面積約落在 220mm²；若為雙 bLLC 版本，整體運算晶粒面積則逼近 300mm²。換言之，高階型號在封裝內光是運算相關晶粒就佔據相當可觀的空間。不過相關資訊指出，這些版本仍維持在相同封裝範圍與腳位平台下運作，並不需要額外放大插槽或改用不同平台。
若與 AMD 的 CCD 設計思路相比，雙方取向差異更加明顯。AMD 目前 Zen 5 的 8 核心 CCD 面積約 71mm²，傳聞中的 Zen 6 12 核心 CCD 也僅略增至約 76mm²，快取擴充則透過 3D 堆疊技術完成，不需大幅拉大基礎晶粒尺寸。相較之下，Intel 在 Nova Lake 上是把更多核心與快取直接堆進運算晶粒本體，因此面積成長更為直接，也讓高快取版本的晶粒尺寸明顯放大。
整體來看，Nova Lake 的設計重點之一是透過更大的單顆運算晶粒與高容量內建快取，換取多核心與資料存取優勢，同時維持同一平台相容性。
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