主機板新訊處理器

ASRock 回應 Ryzen 9000 災情, 異常損壞事件已啟動調查與 BIOS 優化

ASRock 針對近期外界關注的 Ryzen 9000 系列處理器在 AM5 主機板上異常損壞情況,終於發表正式聲明,表示已展開內部調查,並與 AMD 進行更密切的技術驗證與 BIOS 優化工作。

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過去一段時間以來,社群上出現不少 Ryzen 9000 CPU 無預警掛點的案例,其中相當比例發生在 ASRock AM5 主機板上。雖然問題並非只出現在單一品牌,但從回報數量來看,ASRock 平台被點名的次數確實偏高,600 系列與 800 系列主機板都曾出現在案例之中。

對此 ASRock 的回應用詞相當謹慎,並未直接承認 CPU 故障問題,而是表示公司正在密切關注相關討論,並已啟動全面內部檢視與嚴格驗證流程,同時與 AMD 持續合作,在不同硬體組合下進行測試,並透過 BIOS 調整來強化系統穩定性。簡單說,就是該做的檢查都有在做,但原因目前還沒說。

ASRock 也強調重視用戶回饋,並建議遇到問題的使用者聯繫技術支援。這類標準聲明雖然不意外,但對於已經看到 CPU 直接報銷的玩家來說,顯然更關心的是為什麼會壞,而不是客服窗口在哪。

先前就曾出現單日五顆 Ryzen 9000 災情,處理器在 ASRock 主機板上損壞的案例,包含 X3D 與非 X3D 型號;類似回報幾乎每週都能在 Reddit 等社群看到。值得一提的是,根據 Puget Systems 的統計資料,Intel 最新 Core Ultra Series 2 與 Ryzen 9000 的整體故障率其實相近,但集中在某個時間點,某些品牌那就真的奇怪了。

比較讓人擔心的是,不少案例都強調沒有超頻、沒有手動調電壓,仍然出現 CPU 損壞情形。這也讓問題焦點更偏向主機板設定、BIOS 參數或供電策略,而這正是目前 ASRock 表示正在優化的部分。也有可能就是優化過了頭的結果。
很久前第一次燒CPU的時候據說華擎檢視了CPU底部銅片觸點發黑的情況後 僅使用酒精棉片或是電子接點清潔劑後 就將CPU給復活了 應該只是電流過大導致的特定觸點碳化了吧? 難道AMD沒有提供主板廠商建議電壓範圍的規範嗎? 還是說AMD保留甩郭主機板廠商的權利? 就像中共的體制一樣 好處上級拿出事下級扛 如果華擎一切照著AMD的電壓規範來(抽多大電流是CPU根據工況=工作負載決定的) 那華擎就沒什麼好怕的 華擎還有個大哥華碩

問題也有可能是AMD第一次使用LGA觸點式插槽 讓電流過於集中通往特定的PIN腳 導致CPU底部銅箔觸點碳化 這也是INTEL頻繁更換插槽的主因 只要CPU有更大的供電需求 往往會新增更多的VDD=vcore觸點讓處理器在工作時抽的電流能夠分流到更多的觸點 很可能是AMD在這方面的經驗不足 但是AMD的粉絲卻往往都是抱怨INTEL一代一插槽.....但是就算不換插槽 也並沒有比較省錢 新的B850 X870 X870e出來 舊的B650主板照樣跌價 照樣缺少新主板的EZDIY特性 主機板廠BIOS部門的工作量負載增大(主要是驗證) 可謂是三輸的局面 AMD不能換插槽(我發現更好的插槽佈局方式麻的好想換可是不能換因為答應了玩家) 主機板廠多了BIOS維護不停的工作 玩家的主板跟CPU照樣跌 真是何苦來哉?

至於為什麼問題集中在9000系? 可能是9000系的AVX512工作負載集中抽電流在CPU底部發黑的那些觸點 而7000係由於使用的是兩組的256位元並行計算的ALU, 7000係使用兩組ALU並行計算的方式來實現AVX512指令 剛好這種方式不會讓CPU底部過電流導致發黑 我猜啦
 
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