打給厚
在INTEL暫時還端不出新菜的現在
板卡廠遲遲不敢針對Z890、B860這些晶片推出新的主機板
目前市面上現有的主機板大多數還都是2024年上市的型號
而且有趣的是竟然12/14代的CPU及板子都賣到需要搭機
看來ULTRA 200s的CPU真的變成了燙手山芋
反觀AMD陣營這邊，各家都積極努力推出新款主機板來搶市佔
畢竟目前來說，AMD算是把零售市場市佔直接吃掉，不給I家留一點情面
各大板卡廠無一不針對X3D去作微調
各種以前在I家看得到的高階型號反倒現在只出在AMD專用主板上
今天來開箱的MSI微星B850 MPOWER，不少人在今年敲碗它上市
如今終於等到它登陸台灣的零售市場了
來看一下這板子的特點
1.搭載 2 DIMM 插槽，加強DDR5超頻的潛力
2.配合外置時脈產生器，可以只超CPU的外頻不影響PCIE裝置
3.內附贈了一張EZ DASHBOARD，整合了電源鍵、重置鍵、清除 CMOS 按鈕以及除錯 LED
4.延伸加大散熱片、附加 7W/mK 的 MOSFET 散熱墊，對MOSFET散熱加強
那在正式開箱這張主板前，除了上述特點外來看一下相關SPEC吧!
支援CPU：AMD 9000/ 8000/ 7000 系列CPU
支援記憶體：DDR5 2 Dimm，最高128GB，而且目前有支援CU-DIMM
支援視訊口：HDMI 2.1 FRL，最高8K 60Hz
板載PCIE插槽：PCI-E x16及PCI-E x4，其中第一槽x16接口支援速率如下
‧ Supports PCIe 5.0 x16 (For Ryzen 9000/ 7000 Series processors)
‧ Supports PCIe 4.0 x8 (For Ryzen 8700/ 8600/ 8400 Series processors)
‧ Supports PCIe 4.0 x4 (For Ryzen 8500/ 8300 Series processors)
音效晶片：Realtek ALC4080，最高7.1聲道，同時支援光纖S/PDIF輸出
板載存儲接口：共計4條M.2接口及2*SATA接口，支援規則如下
M.2_1 Source (From CPU) supports up to PCIe 5.0 x4 , supports 2280/2260
M.2_2 Source (From CPU) supports up to PCIe 5.0 x4 , supports 2280/2260
M.2_3 Source (From Chipset) supports up to PCIe 4.0 x4 , supports 2280/2260
M.2_4 Source (From Chipset) supports up to PCIe 4.0 x2 , supports only 2280
2x SATA
無線傳輸：Wi-Fi 7、Bluetooth 5.4
B850MPOWER設計的前提就是針對超頻而生的主機板
外盒正面特別提及了64MB BIOS晶片
有別於過往常見的32MB BIOS晶片
64MB能提供更多的BIOS選項及CPU 可用LIST
簡單來說未來更新時，可同時支援CPU的數量可以比較多
而且BIOS可調整選項也能維持不減
外盒的背面就提及了B850MPOWER的特點
如：5G LAN、WIFI 7、EZ DASHBOARD等等的特色
主板配件，內附的說明書及信仰貼紙們
配件除了一眼就懂的天線外
綠框內都是和M.2相關的配件，包含M.2螺絲及螺柱，像鑰匙的那個則是螺柱的輔助工具
紫框的是B850MPOWER 靈魂配件"EZ DASHBOARD"
紅框為EZ DASHBOARD的連接線材
另外還有SATA線、F_PANEL延長線及EZ CON的分接線(PWM及ARGB)
B850MPOWER現身
整體色彩就是黑黃配色
經典的微星STYLE
主打8層板，用料算是很不錯的
除了MOSFET區之外，M2_2(記憶體旁)以及下方的M2_1、M2_3都有散熱盔甲
MOSFET區的盔甲上面是經典微星龍魂圖騰
M2區的散熱盔甲則是印刷著MPOWER字樣
後I/O區從上至下分別為
刷BIOS鍵、CLEAR CMOS
HDMI(最高支援8K 60HZ)
雙USB 3.2 GEN2 A口(其中一口為刷BIOS的插口)、5G LAN
雙USB 3.2 GEN2 A+C口
USB 3.2 Gen 1共四口
USB 3.2 Gen 2*2(支援20Gbps傳輸)
WIFI 7接口
光纖輸出及音訊輸入+輸出
板載電源接口分別有CPU 8P*2、MB 24P及一個PCIE供電穩定輸入
MOSFET區為12+2+1項供電
未框起來的12項供電(VCORE POWER)最高提供60A Smart Power
綠色框為SOC電源、紅色框為MISC電源
總共4條M.2插口，編號1及2都是從CPU拉出來
編號3及4則是SoC上拉出來的
編號4位置在背面，這位置上的M.2不建議用有大型散熱片的
主板有提醒印刷銅柱千萬不要碰到的地方
免得開機直接”阿斯”到
主板的核心晶片，B850晶片，台灣製造台灣之光
主板右上側提供了CPU_FAN、PUMP_SYS、SYS_FAN1、ARGB接口及狀態燈號
24P下方則是有一個TYPE-E轉TYPE-C
接口朝外的地方為雙SATA 6G及SYS_FAN 2及SYS_FAN 3
主板下緣由右至左分別提供了ARGB接口、JFP1+JFP2(系統面板接頭)、USB 3.0、雙USB2.0
PCI-E額外供電、EZ conn、SYS_FAN 4、JDASH1(EZ DASHBOARD用)、JDP1(除錯用)、ARGB
12V RGB以及前面板音源
PCI-E槽採用延長式的按押拆卸(EZ PCIe Clip II)
第一槽PCIE也另外有金屬防彎設計
位於CPU下方有一顆RC26008
支援外頻BCLK調整
RTL8126，板載5G LAN解決方案
GL3523，USB3.1晶片
螃蟹ALC4080音效晶片
ASM2480B，PCIE拆分晶片
RTD2151，板載HDMI解決方案，最高支援8K 60HZ
Winbond 25Q512NWEN，串列快閃記憶體
RT3672EE(AMD SVI3 介面電源用 2 相 PWM 控制器)
稍微把板載晶片看過一輪
底下緊接著相關的測試
本次測試主角B850MPOWER
CPU：9600X ES ft. 貓頭鷹D12 G2
RAM：ACER DDR5 VESTA II 6400 CL32
VGA：MSI RTX 5070 巴斯光年ver.
測試環境為26度C裸測
整體測試硬體模擬大約4萬台幣左右電腦的配置
既然要玩B850MPOWER，這張靈魂的EZ DASHBOARD就一定得安裝上來玩玩看
除了有除錯代碼外，開機及RESET是一定要的
然後CLR_CMOS也直接建置在上面真的方便
參數設定失敗直接CLEAR一下輕鬆又寫意
連接的線材上都有標籤可以避免線材接錯地方
B2 99 成功開機
那……既然是超頻相關的主機板
BIOS必定是得進來調整一下的
一開始的EZ MODE能調整的東西其實就不少了
左邊下側就可以調整PBO、Memory Try It，算是8成人會用到的超頻選項都放在這了
X3D遊戲模式就是給雙CCD的9900X3D及9950X3D可以關掉一個CCD再關掉多執行緒
以達到X3D的最大輸出
進階模式第一頁為系統狀態
進階模式第二頁為主板晶片相關功能設定
第三頁的超頻頁面這邊可以將CPU及週邊調整外頻不同步
藉由板載的外置時脈產生器單獨將CPU外頻拉高
這邊我設定成外頻105，每顆U穩定的數值是不一樣的
微星主板跟記憶體相關有兩大功能
一為Latency Killer改善記憶體延遲
二為Memory Try It，內包記憶體調好的參數
再加上板子本身2 Dimm設計，手邊這組6400 C36拉高到8000 C38
跑過多種測試都很穩，算是非常簡單的記憶體超頻手段
如果再去細部微調是可以調到更高，但邊際效益過低
直接用內建參數調整就十分輕鬆
記憶體資訊內可以看到內部參數
製造商及序號之類的都看得到
這次CPU的PBO設定主要是調整Curve Optimizer及Curve Shaper
Curve Optimizer(下稱CO)，調整為-27
Curve Shaper(下稱CS)，針對高頻及最高頻的負載作加壓
以此去抵消調整CO時高負載的不穩
(免責聲明，各顆U的穩定數值均不相同，可能無法抄作業哦)
(而且定頻定壓、降壓跟PBO超頻的調法是不一樣的，網路上有大神們的詳細教學可參考)
BOOT相關及安全頁面
安全頁面我自己很少用便不敢多談
BOOT最常用的是開機裝置優先度
大部份都是裝新電腦時要是沒成功讀取安裝碟會特別調整而已
B850MPOWER主打的超頻則是接下來的測試重點
這邊先聲明一下，微星官方有宣稱這張主板對於記憶體可超頻至10200MHz+
這個我問了專門玩超頻的朋友，他們說這個應該只會在8000G系列的U上面才有機會
9000系列的記憶體普遍都是拉到8000MHz上下而已
因為8000G系列跟9000X系列的IMC是不同的
科普一下：CPU IMC 是指「集成記憶體控制器」（Integrated Memory Controller）
CPU內部負責與記憶體進行資料交換的關鍵部分，決定了支援的記憶體類型、速度和容量
接下來的測試會有4個順序
1.全原廠
2.開啟EXPO，同時CO-27
3.使用微星主板的MEMORY TRY it功能將記憶體拉到8000C38
4.外頻設定成105MHz，同時對於高負載調整電壓微增加
測試軟體為
1.2077遊戲測試
2.AIDA64 記憶體延遲測試
3.CPU-Z跑分
4.3D MARK SpeedWay跑分
5.3D MARK CPU跑分
首先是2077遊戲測試
照上面測試順序來說，全原廠設定及設定為記憶體8000C38加上外頻為105MHZ後
差距為2%，私認為因為瓶頸在顯卡上所以差距並不大
第二個為AIDA64的記憶體延遲測試
其中差距最大的是在將記憶體從6400 C36跳至8000 C38
延遲從82.6ns變成68.9ns
而將外頻超成105MHz後，CPU L1~L3讀寫明顯增強
第三個則為CPU-Z的跑分測試
在這個測試中最明顯的差距為外頻變成105MHz後
單核分數從810→858，增加5.9%
多核分數從6451→6723，增加4.2%
最後的3DMARK測試有兩個
SPEED WAY測試結果如下
3D MARK測試遊戲的差距和2077上的BenchMark差距不大
因為瓶頸都在顯卡上，所以不管是記憶體或CPU超頻對於5070在遊戲上的影響很小
題外話：所以當你買9800X3D時，如果顯示卡只配張5070就大材小用啦，直上5090吧!!
在3D MARK測試CPU跑分結果如下
從這邊看單核及多核跑分差距
單核從1218→1282，增加5.2%
多核從7520→7993，增加6.2%
這些超頻也不必什麼太煩雜的設定
記憶體部份Latency Killer及Memory Try It調整至記憶體穩定不黑頻
CPU外頻拉高一些，我手邊這顆9600X是拉到105MHz可以穩定
這些簡單設定完後燒機測試沒問題
於是就恭喜你，超頻成功了
小白如我靠這樣輕鬆得到了5%的效能增長
最終來測試一下MOSFET是否會過熱
使用9950X3D燒機，定頻定壓，燒機瓦數200W
為了特別測試MOSFET溫度，將貓頭鷹塔散改成一般水冷
避免因為塔散的風流影響MOSFET的溫度測試結果
測試環境室溫約24~25度之間
首先是待機狀態，這邊最熱的熱源是CPU下方那顆外部時脈產生晶片
烤機30分鐘後，最熱的區塊變成MOSFET
此時MOSFET為50.6度
熱度都有順利的導走
雖然說MSI B850MPOWER 鎖定了萬元下的中階市場
但這張板子主要是針對想要對CPU上下其手的玩家們
價格中階但給的東西是高於期望的
例如5G LAN明顯是優於競品的
而且多了一張EZ DASHBOARD對於裸測來說真的是實用
現在CPU出廠即灰燼的現在
要對CPU多榨一點效能真的有困難
像I家為了對13/14代榨效能出來，電壓加上去後，結果就是你懂的
B850MPOWER這張板子就是在有限的預算中想要榨CPU效能的新選擇
外部時脈生成器以及2 DIMM設計對於CPU及記憶體的頻率都是有幫助的工具
在操作AMD的降壓還是有一些小撇步可以分享一下的
因為我習慣降壓，所以以下只針對降壓常用的CO及CS
對於CO及CS的調整
如果真的懶人調法就是CO無腦先-30再說(單CCD的U)，不穩再慢慢往上加一點
我個人的調法是先降整體的電壓曲線(CO)
再針對高負載電吃比較多的地方調整個別電壓(CS)
還有人會順便開啟PBO，讓CPU最高再加個100MHz之類的
這部份就只能靠使用者慢慢玩出自己的心得了
以上開箱希望大家喜歡
報告完畢謝謝收看!!
