英特爾公布Panther Lake架構：首款採用18A製程打造的AI PC平台
Panther Lake將於今年稍晚在英特爾位於亞利桑那州的最新晶圓廠進入量產階段，展現公司持續強化美國技術和製造領導地位的決心
圖：英特爾執行長陳立武在英特爾亞利桑那州錢德勒市Ocotillo園區，手持Intel Core Ultra（系列3）（代號Panther Lake）的CPU tiles的晶圓。Panther Lake為首款採用Intel 18A製程節點的客戶端SoC。（圖片來源：Intel Corporation）
新聞重點
· Intel® Core™ Ultra處理器（系列3）（代號Panther Lake）為首款採用Intel 18A製程的客戶端系統單晶片（SoC）。
· Panther Lake 已經開始生產，進度符合客戶交付承諾。該平台預計將成為業界最廣泛採用的個人電腦平台。
· 首次亮相的Intel® Xeon® 6+（代號 Clearwater Forest）是英特爾採用18A技術的新一代伺服器產品，將帶來顯著的能源效率與效能提升。
· Intel 18A 是目前在美國研發並製造的最先進半導體製程節點。
· 位於亞利桑那州的Fab 52廠已全面啟用，預計今年稍晚將以Intel 18A製程進入量產階段，強化美國在技術與製造的領導地位。
2025年10月9日—英特爾今（9）日公布新一代客戶端Intel® Core™ Ultra處理器（系列3）（代號 Panther Lake）的架構細節，該產品預計將於今年稍晚開始出貨。Panther Lake是英特爾首款採用Intel 18A製程的產品，而Intel 18A是在美國研發與製造的最先進半導體製程技術。
英特爾同時預告首款基於Intel 18A的伺服器處理器Xeon 6+（代號Clearwater Forest），預計將於2026年上半年推出。Panther Lake、Clearwater Forest及多代採用Intel 18A的產品，都在亞利桑那州錢德勒市（Chandler）最先進的Fab 52晶圓廠進行生產。這象徵英特爾的關鍵里程碑，強化美國技術和製造領導地位，並打造具韌性的半導體供應鏈。
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英特爾執行長陳立武表示：「我們正邁入一個令人興奮的運算新時代，這得益於半導體技術的重大躍進，它將深遠影響未來數十年的發展。我們的新一代運算平台結合領先的製程技術、製造和先進封裝能力，將成為推動公司創新的關鍵引擎，助力我們打造嶄新的英特爾。美國一直是英特爾最先進的研發、產品設計和製造重鎮；我們很自豪能夠延續這項傳承，持續擴大在美國的營運版圖，並將創新成果帶給市場。」
更多參考資料：Intel Technology Tour 2025
Panther Lake：以18A製程打造可擴展的AI PC效能
Intel® Core™ Ultra處理器（系列3）為首款採用Intel 18A製程的客戶端系統單晶片（SoC），將廣泛支持消費型與商用AI PC、遊戲裝置和邊緣運算解決方案。Panther Lake採用可擴展的多晶片（multi-chiplet）架構，為合作夥伴在不同的外型規格、應用領域與價格帶方面，提供前所未有的靈活性。
主要特色包括：
· 具備Lunar Lake等級的能源效率和Arrow Lake同級的效能表現1。
· 配備高達16顆全新的效能核心（P-cores）和效率核心（E-cores），CPU效能比前一代提升超過50%以上2。
· 配備高達12個Xe核心的新Intel® Arc™ GPU，圖形效能比前一代提升超過50%以上3。
· 平衡的XPU設計可實現更高層級的AI加速，平台運算效能最高可達180 TOPS（每秒180兆次運算，trillions of operations per second）4。
除了個人電腦之外，Panther Lake也將延伸至邊緣運算應用，包括機器人技術。全新的Intel Robotics AI軟體套件與參考開發版，讓客戶能運用Panther Lake的運算與AI感知能力，快速開發具成本效益的機器人。
Panther Lake將於今年開始進入量產，第一款產品預計在年底前出貨，並於2026年1月進入市場。
Clearwater Forest：為現代資料中心帶來高效率和規模
Clearwater Forest是英特爾的新一代效率核心處理器，命名為Intel Xeon 6+，為英特爾迄今效率最高的伺服器處理器，採用Intel 18A製程。Xeon 6+預計於2026年上半年正式推出。
主要特色包括：
· 高達288個效率核心。
· 每周期指令數（Instructions Per Cycle，IPC）比前一代產品提升17%。
· 在密度、吞吐量和能耗效率方面均大幅提升。
Clearwater Forest專為超大規模資料中心、雲端服務供應商和電信業者量身打造，協助企業擴展工作負載、降低能源成本，並推動更智慧化的服務運作。
Intel 18A：為美國技術樹立新的產業標準
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Intel 18A是首個在美國研發和製造的2奈米等級製程節點。相較於Intel 3，其每瓦效能提升高達15%，晶片密度增加30%5。該製程節點在英特爾的俄勒岡州據點完成研發與製造驗證，並已投入早期生產，目前正於亞利桑那州邁入量產階段。
Intel 18A的關鍵創新包括：
· RibbonFET：英特爾十年多來推出的首款新電晶體架構，可實現更好的擴充和更高效率的切換，提升效能和能源效率。
· PowerVia：創新的晶片背部供電技術，提升電流傳輸和訊號傳遞。
此外，英特爾的先進封裝與3D晶片堆疊技術Foveros，可將多個晶片模組堆疊並整合在先進的單晶片（SoC）設計中，進而在系統層面提供更高的靈活性、可擴充性與效能。
Intel 18A將成為未來至少三個世代的英特爾客戶端與伺服器產品的技術基礎。
Fab 52：立基於英特爾在美國五十年的研發和製造投資
Fab 52為英特爾位於亞利桑那州錢德勒市Ocotillo園區的第五座大規模量產晶圓廠，生產美國最先進的邏輯晶片。此新廠是英特爾投資1,000億美元以拓展美國營運版圖的重要一環。
憑藉在俄勒岡州的先進研發與生產能力、亞利桑那州的大規模製造，以及新墨西哥州的封裝作業，英特爾擁有獨特優勢，可支持國家關鍵優先事項，為英特爾晶圓客戶提供策略性產能。Fab 52承襲英特爾在美國的56年來的研發與製造優勢，象徵在AI時代建立備受信賴的先進美國晶圓代工的重要里程碑。
Panther Lake將於今年稍晚在英特爾位於亞利桑那州的最新晶圓廠進入量產階段，展現公司持續強化美國技術和製造領導地位的決心
圖：英特爾執行長陳立武在英特爾亞利桑那州錢德勒市Ocotillo園區，手持Intel Core Ultra（系列3）（代號Panther Lake）的CPU tiles的晶圓。Panther Lake為首款採用Intel 18A製程節點的客戶端SoC。（圖片來源：Intel Corporation）
新聞重點
· Intel® Core™ Ultra處理器（系列3）（代號Panther Lake）為首款採用Intel 18A製程的客戶端系統單晶片（SoC）。
· Panther Lake 已經開始生產，進度符合客戶交付承諾。該平台預計將成為業界最廣泛採用的個人電腦平台。
· 首次亮相的Intel® Xeon® 6+（代號 Clearwater Forest）是英特爾採用18A技術的新一代伺服器產品，將帶來顯著的能源效率與效能提升。
· Intel 18A 是目前在美國研發並製造的最先進半導體製程節點。
· 位於亞利桑那州的Fab 52廠已全面啟用，預計今年稍晚將以Intel 18A製程進入量產階段，強化美國在技術與製造的領導地位。
2025年10月9日—英特爾今（9）日公布新一代客戶端Intel® Core™ Ultra處理器（系列3）（代號 Panther Lake）的架構細節，該產品預計將於今年稍晚開始出貨。Panther Lake是英特爾首款採用Intel 18A製程的產品，而Intel 18A是在美國研發與製造的最先進半導體製程技術。
英特爾同時預告首款基於Intel 18A的伺服器處理器Xeon 6+（代號Clearwater Forest），預計將於2026年上半年推出。Panther Lake、Clearwater Forest及多代採用Intel 18A的產品，都在亞利桑那州錢德勒市（Chandler）最先進的Fab 52晶圓廠進行生產。這象徵英特爾的關鍵里程碑，強化美國技術和製造領導地位，並打造具韌性的半導體供應鏈。
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英特爾執行長陳立武表示：「我們正邁入一個令人興奮的運算新時代，這得益於半導體技術的重大躍進，它將深遠影響未來數十年的發展。我們的新一代運算平台結合領先的製程技術、製造和先進封裝能力，將成為推動公司創新的關鍵引擎，助力我們打造嶄新的英特爾。美國一直是英特爾最先進的研發、產品設計和製造重鎮；我們很自豪能夠延續這項傳承，持續擴大在美國的營運版圖，並將創新成果帶給市場。」
更多參考資料：Intel Technology Tour 2025
Panther Lake：以18A製程打造可擴展的AI PC效能
Intel® Core™ Ultra處理器（系列3）為首款採用Intel 18A製程的客戶端系統單晶片（SoC），將廣泛支持消費型與商用AI PC、遊戲裝置和邊緣運算解決方案。Panther Lake採用可擴展的多晶片（multi-chiplet）架構，為合作夥伴在不同的外型規格、應用領域與價格帶方面，提供前所未有的靈活性。
主要特色包括：
· 具備Lunar Lake等級的能源效率和Arrow Lake同級的效能表現1。
· 配備高達16顆全新的效能核心（P-cores）和效率核心（E-cores），CPU效能比前一代提升超過50%以上2。
· 配備高達12個Xe核心的新Intel® Arc™ GPU，圖形效能比前一代提升超過50%以上3。
· 平衡的XPU設計可實現更高層級的AI加速，平台運算效能最高可達180 TOPS（每秒180兆次運算，trillions of operations per second）4。
除了個人電腦之外，Panther Lake也將延伸至邊緣運算應用，包括機器人技術。全新的Intel Robotics AI軟體套件與參考開發版，讓客戶能運用Panther Lake的運算與AI感知能力，快速開發具成本效益的機器人。
Panther Lake將於今年開始進入量產，第一款產品預計在年底前出貨，並於2026年1月進入市場。
Clearwater Forest：為現代資料中心帶來高效率和規模
Clearwater Forest是英特爾的新一代效率核心處理器，命名為Intel Xeon 6+，為英特爾迄今效率最高的伺服器處理器，採用Intel 18A製程。Xeon 6+預計於2026年上半年正式推出。
主要特色包括：
· 高達288個效率核心。
· 每周期指令數（Instructions Per Cycle，IPC）比前一代產品提升17%。
· 在密度、吞吐量和能耗效率方面均大幅提升。
Clearwater Forest專為超大規模資料中心、雲端服務供應商和電信業者量身打造，協助企業擴展工作負載、降低能源成本，並推動更智慧化的服務運作。
Intel 18A：為美國技術樹立新的產業標準
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Intel 18A是首個在美國研發和製造的2奈米等級製程節點。相較於Intel 3，其每瓦效能提升高達15%，晶片密度增加30%5。該製程節點在英特爾的俄勒岡州據點完成研發與製造驗證，並已投入早期生產，目前正於亞利桑那州邁入量產階段。
Intel 18A的關鍵創新包括：
· RibbonFET：英特爾十年多來推出的首款新電晶體架構，可實現更好的擴充和更高效率的切換，提升效能和能源效率。
· PowerVia：創新的晶片背部供電技術，提升電流傳輸和訊號傳遞。
此外，英特爾的先進封裝與3D晶片堆疊技術Foveros，可將多個晶片模組堆疊並整合在先進的單晶片（SoC）設計中，進而在系統層面提供更高的靈活性、可擴充性與效能。
Intel 18A將成為未來至少三個世代的英特爾客戶端與伺服器產品的技術基礎。
Fab 52：立基於英特爾在美國五十年的研發和製造投資
Fab 52為英特爾位於亞利桑那州錢德勒市Ocotillo園區的第五座大規模量產晶圓廠，生產美國最先進的邏輯晶片。此新廠是英特爾投資1,000億美元以拓展美國營運版圖的重要一環。
憑藉在俄勒岡州的先進研發與生產能力、亞利桑那州的大規模製造，以及新墨西哥州的封裝作業，英特爾擁有獨特優勢，可支持國家關鍵優先事項，為英特爾晶圓客戶提供策略性產能。Fab 52承襲英特爾在美國的56年來的研發與製造優勢，象徵在AI時代建立備受信賴的先進美國晶圓代工的重要里程碑。
