最近在對岸 Bilibili 社群網站上曝光了 Intel Sapphire Rapids SP 處理器的實體照片，這是新一代的 Xeon 處理器，將用在 Eagle Stream 平台上，外觀上看起來比 AMD EPYC 還大。
Intel Sapphire Rapids 系列將採用 Intel 10nm 製成製造，增強型的 SuperFin 節點，內核為 Willow Cove 架構，將比前一代的 Ice Lake-SP 有更高的 IPC 效能。
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就目前已知訊息，Intel Sapphire Rapids 將會搭配 HBM 記憶體和 Compute Express Link 1.1。不過更重要的是，這個新一代 Xeon 將是 Intel 首批支援 PCI Express 5.0 的伺服器 CPU，而且在記憶體方面，也是第一個支援 DDR5 的規格，且將有多達8個通道。與桌面版和移動版 Alder Lake CPU 一樣，Intel 將從2021年末開始將其整個產品線轉移到 DDR5 記憶體平台。
曝光者 YuuKi-AnS 貼出了 Sapphire Rapids-SP CPU 的樣品代號為 QVV5。屬於工程樣品，基礎時脈只有1.3GHz（據稱是早期樣本的關係），該處理器採用新的 LGA4677-X 腳位，CPU 最多有4個 MCM 核心以及四個 HBM 堆棧。
來源
Intel Sapphire Rapids 系列將採用 Intel 10nm 製成製造，增強型的 SuperFin 節點，內核為 Willow Cove 架構，將比前一代的 Ice Lake-SP 有更高的 IPC 效能。
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就目前已知訊息，Intel Sapphire Rapids 將會搭配 HBM 記憶體和 Compute Express Link 1.1。不過更重要的是，這個新一代 Xeon 將是 Intel 首批支援 PCI Express 5.0 的伺服器 CPU，而且在記憶體方面，也是第一個支援 DDR5 的規格，且將有多達8個通道。與桌面版和移動版 Alder Lake CPU 一樣，Intel 將從2021年末開始將其整個產品線轉移到 DDR5 記憶體平台。
曝光者 YuuKi-AnS 貼出了 Sapphire Rapids-SP CPU 的樣品代號為 QVV5。屬於工程樣品，基礎時脈只有1.3GHz（據稱是早期樣本的關係），該處理器採用新的 LGA4677-X 腳位，CPU 最多有4個 MCM 核心以及四個 HBM 堆棧。
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