根據最新 DRAMeXchange 產業調查 ，PC 用 DRAM 合約價格在 2025 年第四季出現明顯上漲，季增幅度達 38～43%，相較第三季僅 8～13% 的漲幅明顯放大。以實際價格來看，8GB DDR4 合約價已來到約 46.5 美元，單月上漲 18～23%，季增幅更高達 70～75%；16GB DDR4 也上升至約 72 美元，單月與單季漲幅分別為 8～13% 與 50～55%。同時，DDR5 相較 DDR4 的價格折讓幅度在 12 月擴大至約 6%。
記憶體價格走高，也開始反映在終端市場。多家 PC OEM 已預告 2026 年上半年筆電售價可能調漲，相關消息反而提前帶動實際需求，使 2025 年第四季筆電出貨量高於原先預期。部分第二線 OEM 因先前在第三季已下修採購量，目前 DRAM 庫存出現下滑；相對地，一線 OEM 採購動能仍維持穩定，庫存水位多半持平甚至增加。整體來看，PC OEM 的庫存水位約落在 8～14 週，呈現分化加劇的情況。
進入 12 月後，DRAM 供應商與 PC OEM 已大致完成 2026 年長約（LTA）的價格與採購量討論。由於供應成長可能趨緩，甚至出現下修，供應商開始調整出貨策略，優先滿足關鍵客戶需求，使 PC DRAM 在整體 BOM 成本中的占比，預估將由 2025 年的 5～10% 提高至 2026 年的 15～20%。部分 OEM 也嘗試透過降低單機記憶體容量（如 16GB 降至 8GB）來分散成本壓力。
在供應結構上，PC DRAM 的獲利性仍不及伺服器 DRAM，供應商對於擴大 PC DRAM 比重相對保守。以主要供應商來看，Micron 受限於無塵室產能，對客戶篩選態度最為積極，甚至暫停部分既有長約客戶供貨，迫使部分 PC OEM 轉而依賴模組廠補足需求。而在供應商限制模組廠供貨的情況下，模組廠端的價格調漲幅度相對更為明顯。
產業觀察指出，供應商議價能力持續增強，OEM 成本結構壓力同步上升，可能進一步影響後續銷售動能與庫存水位。供應商對 2026 年第一季提出的初步合約漲幅約為季增 50～60%，高於第四季水準，顯示價格談判節奏可能加快。
在現貨市場方面，12 月 DDR4 與 DDR5 價格仍維持強勢，反映模組廠積極補庫、供應壓力未解。即便部分現貨商趁勢獲利了結，整體供需缺口仍難以緩解，短期內價格走勢仍具不確定性。
記憶體價格走高，也開始反映在終端市場。多家 PC OEM 已預告 2026 年上半年筆電售價可能調漲，相關消息反而提前帶動實際需求，使 2025 年第四季筆電出貨量高於原先預期。部分第二線 OEM 因先前在第三季已下修採購量，目前 DRAM 庫存出現下滑；相對地，一線 OEM 採購動能仍維持穩定，庫存水位多半持平甚至增加。整體來看，PC OEM 的庫存水位約落在 8～14 週，呈現分化加劇的情況。
進入 12 月後，DRAM 供應商與 PC OEM 已大致完成 2026 年長約（LTA）的價格與採購量討論。由於供應成長可能趨緩，甚至出現下修，供應商開始調整出貨策略，優先滿足關鍵客戶需求，使 PC DRAM 在整體 BOM 成本中的占比，預估將由 2025 年的 5～10% 提高至 2026 年的 15～20%。部分 OEM 也嘗試透過降低單機記憶體容量（如 16GB 降至 8GB）來分散成本壓力。
在供應結構上，PC DRAM 的獲利性仍不及伺服器 DRAM，供應商對於擴大 PC DRAM 比重相對保守。以主要供應商來看，Micron 受限於無塵室產能，對客戶篩選態度最為積極，甚至暫停部分既有長約客戶供貨，迫使部分 PC OEM 轉而依賴模組廠補足需求。而在供應商限制模組廠供貨的情況下，模組廠端的價格調漲幅度相對更為明顯。
產業觀察指出，供應商議價能力持續增強，OEM 成本結構壓力同步上升，可能進一步影響後續銷售動能與庫存水位。供應商對 2026 年第一季提出的初步合約漲幅約為季增 50～60%，高於第四季水準，顯示價格談判節奏可能加快。
在現貨市場方面，12 月 DDR4 與 DDR5 價格仍維持強勢，反映模組廠積極補庫、供應壓力未解。即便部分現貨商趁勢獲利了結，整體供需缺口仍難以緩解，短期內價格走勢仍具不確定性。
