傳 NVIDIA 2028 年部分晶片將轉單 Intel 代工

在先進製程與先進封裝領域幾乎「一家獨大」的台積電，近年反而因過度關鍵，成為美國政策與供應鏈安全議題下的核心焦點。隨著成本上升、產能緊繃與地緣政治壓力交織，全球大型晶片客戶正逐步從「高度集中台積電」轉向多源供應、分散風險的新模式。



來源消息指出，繼 Apple 之後，NVIDIA 也傳出規劃在 2028 年 Feynman 架構世代，部分導入 Intel 代工，不過策略明顯偏向保守試水溫，而非核心轉移。

NVIDIA Feynman 架構傳與 Intel 合作，但仍以台積電為主​

供應鏈說法指出，NVIDIA 下一世代 Rubin 的繼任平台 Feynman，將採用雙代工模式：

• GPU 核心 Die：仍由台積電負責
• I/O Die：部分評估交由 Intel 18A 或 2028 年量產的 14A
• 先進封裝：採 Intel EMIB，但比重有限

整體封裝比例傳出約為：

• 台積電：約 75%
• 英特爾：約 25%

業界解讀，這類合作屬於「量少、低階、非核心」配置，主要目標是回應美國製造政策與關稅壓力，同時降低單一代工風險，而非真正技術主力轉移。

此外，由於 18A 良率與成熟度仍存在變數，實際量產導入時間點更可能落在 14A。

Apple 也被點名：入門級 M 系列晶片可能外包​

另一項傳聞則指向 Apple。供應鏈人士透露，蘋果與 Intel 洽談的產品，可能是MacBook 使用的入門級 M 系列處理器，屬於相對非旗艦產品線。

分析指出，蘋果重新與英特爾接觸的背景因素與其他美系大廠類似：

1. 美國製造政策壓力
2. 關稅與成本變數
3. 分散單一代工風險
4. 先進製程產能長期吃緊

這並不代表 Apple Silicon 策略轉向，而是供應鏈配置層面的「安全備援」。

台積電真的吃虧？業界：反而是高段位操作​

表面看似訂單外流，但業界普遍認為，對台積電而言實際是利大於弊，背後至少有三層戰略考量：

降低壟斷與監管風險：台積電市佔過高早已引發反壟斷關注，適度「外溢」反而有助舒緩監管壓力。
緩解美國政治壓力：讓美國本土代工獲得象徵性高端訂單，可作為政策層面的平衡手段。
釋出的多為「非核心訂單」：真正高毛利、技術難度最高的核心邏輯晶片，仍高度依賴台積電先進製程與 CoWoS 等封裝產能。

換句話說，客戶嘗試第二供應商，未必動得了真正的命脈產品線。若其他代工廠在良率、交期或整合能力上出現落差，反而會強化台積電未來的議價能力。

雙代工將成常態，但主戰場仍在台積電​

目前傳出與 Intel 接觸的公司，除 Apple、NVIDIA 外，還包括 Google、Microsoft、AWS、高通、博通、AMD、Tesla 等。不過，英特爾能否在製程成熟度、封裝整合與大規模量產穩定度上追上台積電，仍是最大變數。

整體來看，這波動向更像是供應鏈風險管理的戰術分散，而非產業權力重組的戰略翻轉。

至於 NVIDIA 與 Apple，雙方一如往常，皆未對供應鏈傳聞發表評論。