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我知道~這幾天很多人都已經發過這咖機殼的開箱了，各位玩家可能已經看到有點疲乏了，但是在忍一下我這篇直接把這咖抽出來當獎品歐！MONTECH 再次更新自家 CP 值機殼推出了 AIR 903 MAX，有著 E-ATX 主機板、40 cm 顯示卡、180 mm 風冷塔散安裝空間，且價格也相當親民不傷荷包。
MONTECH AIR 903 MAX 機殼規格:
尺寸：478 (長) x 230 (寬) x 493 (高) mm
顏色：黑、白
材質：鋼材、鋼化玻璃
主機板：E-ATX、ATX、Micro-ATX、Mini-ITX
CPU風冷：最高 180 mm
顯示卡：400 mm
電源供應器：ATX 240mm
風扇安裝位(前+上+後+電源艙)：140 mm 3+2+1+0、120mm 3+3+1+2 個
水冷排支援性：上方 360/280mm、前方 360/280mm
上方 I/O 埠：USB 3.0 x2、Type-C x1、麥克風、耳機、LED 控制
硬碟與儲存槽：五個 2.5 吋、兩個 3.5 吋
新世代 CP 值？MONTECH AIR 903 MAX 機殼開箱
今年 MONTECH 於 COMPUTEX 2023 展示出超多款機殼新產品，其中一項便是今天為各位上手開箱的“AIR 903 MAX”機殼，從命名規則觀察的話其實不難發現，新款 AIR 903 事實上就是 2019 年所推出的 AIR 900 MESH 繼任者，當年在許多自媒體的開箱介紹下讓 AIR 900 MESH 成為一代 CP 值選項。
後來 MONTECH 持續推出 AIR 100、AIR 1000 等新型號，藉此重新洗牌旗下 CP 值機殼產品選擇，沒想到過了將近四年之後 AIR 903 MAX 以新姿態重新折返回來。
AIR 903 這次有 MAX 與 BASE 兩個版本與黑白雙色可選購，AIR 903 BASE 版本前方預裝 3 個 140 mm 的 HP140 PWM 無光風扇；MAX 版本前方預裝 3 個 HP 140 ARGB PWM 風扇，並在後方追加 1 個 HP140 PWM 風扇，另外 MAX 版本還有預裝 ARGB 風扇控制器 HUB。
機殼尺寸規格長寬高為 478 x 230 x 493 mm，在提供充足擴充空間的情況下尺寸勢必無法像緊湊型機殼一樣偏瘦，係屬於中塔式機殼的 AIR 903 MAX 在擺放使用仍然會佔據到一部分大空間，售價部分最便宜的 AIR 903 BASE 黑色版本為 1590 元；最貴的 AIR 903 MAX 白色版本為 2090 元，每個版本的黑白色價差為 200 元。
∆ MONTECH AIR 903 MAX 白色版本。
這次 AIR 903 同樣使用沖孔前網板帶來最佳進氣性能，該面板標榜著 51% 通風率且網孔直徑夠小，所以在一定程度上有阻擋灰塵達到防塵效果，這也是 MONTECH 近期產品上經常會看到的設計，但你若是極度潔癖的玩家也可以在蝦皮等通路上自行選購磁吸式防塵濾網來加裝，一個幾十塊而已真的沒有很貴。
前面板旁柱延續了 AIR 900 的三角形排列外觀設計，前面板底部設有快拆把手可以單獨把前面板移除清潔，前面板使用溝槽卡榫與磁吸式雙重固定方式。
∆ 通風率為 51% 沖孔金屬前網板，是 MONTECH 這幾年經常使用的設計。
∆ 快拆溝槽把手。
AIR 903 標配全透度玻璃側板黑白兩色皆是如此，但或許是成本上的考量玻璃側板使用後抽式拆裝方式，由後方兩顆手轉螺絲固定，筆者還是更加喜歡 AIR 1000 那種冰箱掀門式玻璃開闔方式。
∆ 後抽式全透度玻璃側板。
∆ 兩顆手轉螺絲固定。
機殼後方老實講就是中規中矩的常規配置，比較特別的只有後方支援 14/12 cm 風扇擴充安裝而已，其他像是無橫桿 7 slot PCIe 擴充安裝擋板以及下置式電源安裝位置，都是現在中塔機殼常見的配置以及設計。
想把顯示卡直立安裝展示的話，AIR 903 使用無橫桿以及可重複用的 PCIe 擋板，可以搭配之前所推出的 MONTECH 直立顯卡套件一起使用。
∆ 機殼後方展示。
機殼上方標配磁吸式防塵濾網能夠隔絕空氣自然落塵，但在清潔部分就建議使用乾布擦拭不要用水洗，上方風扇安裝鎖孔有向外偏移一點點，最大支援 360/280 mm 水冷排以及風扇安裝擴充。
機殼的系統 I/O 埠主要設置在頂部，I/O 埠提供了兩個 USB 3.0、USB Type-C、麥克風、耳機、RGB HUB 控制鍵，除了當今標準的 2x USB-A 加 1x USB Type-C 擴充配置外，還同時設有電源重啟以及 RGB 控制鍵。
∆ 磁吸式防塵濾網。
∆ 最大支援 360/280 mm 規格的水冷或風扇安裝，無預裝風扇。
∆ 2x USB 3.0、USB Type-C、麥克風、耳機、RGB HUB 控制鍵。
於機殼底部後方設有電源供應器可抽式防塵濾網，在電腦使用一段時間後可以從機殼後方向後抽出防塵濾網單獨清潔，底部前方為硬碟安裝支架調整鎖孔以及固定溝槽，透過調整硬碟架安裝位置來獲得更多電源供應器藏線空間。
∆ 機殼底部一覽。
MONTECH AIR 903 MAX 機殼核心硬體安裝空間
AIR 903 支援 E-ATX、ATX、Micro-ATX、Mini-ITX 規格主機板安裝，也就是當前消費級旗艦型號主機板都能夠相容於此，能夠相容 180 mm 高風冷塔散與 40cm 顯示卡安裝，旗艦塔散以及 NVIDIA RTX40 / AMD RX 7000 系列顯示卡都能夠相容。
∆ MAX 版本出廠時標配前三後一 14 cm 風扇安裝。
∆ 支援 E-ATX~ITX 主機板、180 mm 風冷塔散、400 mm 顯示卡安裝。
∆ 電源艙上可以安裝兩個 12 cm 風扇安裝，旁邊設有四個線材走線孔。
MAX 版本前方預裝三個 HP 140 ARGB PWM 風扇，透過 PWM 介面供電以及 5V 3-Pin ARGB 同步燈光效果，且都已經預先安裝至內附的 ARGB 風扇控制器上了，扇葉則是使用軸向式風扇設計。
機殼前方除了支援 3x 14 cm 風扇安裝外，也支援 3x 12 cm 風扇安裝，但水冷最大僅支援 360/280 mm 規格安裝了。
∆ AIR 903 MAX 前方標配 3x HP 140 ARGB PWM。
∆ 電源艙前方預留 6 cm 水冷安裝深度，普通規格水冷漢堡排安裝沒問題。
∆ 機殼頂樓加高約莫 6 cm。
∆ MAX 後方標配無光的 HP 140 PWM 風扇。
機殼背面整線空間有著 2 cm 走線深度，機殼上方 I/O 以及預裝風扇相關線材都已經預先規畫整線好了，AIR 903 MAX 提供六組 PWM 與 ARGB 接口的風扇控制器 HUB，前三後一的 14 cm 風扇已經占據一部份接口，玩家還剩下兩個 PWM 與三個 5V 3-Pin ARGB 可以擴充安裝。
∆ 機殼後方一覽。
∆ 走線深度 2 cm。
∆ 上方 I/O 線材一覽。
∆ 附贈魔鬼氈束線帶整線。
控制器 HUB 由於需要應付較多設備的供電，因此裝機時記得要將電源的 SATA 供電線材接上！控制器除了支援 I/O 按鍵設定燈光效果外也支援主機板燈效同步，只要將控制器的 5V 3-Pin ARGB 以及 PWM 線材連接到主機板插槽上，就可以透過主機板進行燈效和風扇轉速的調整。
∆ 附贈控制器 HUB。
∆ 風扇控制器的 SATA 供電以及 5V 3-Pin ARGB 連接線材。
AIR 903 最多支援五個 2.5 吋硬碟或兩個 3.5 吋硬碟，2.5 吋硬碟安裝空間集中在機殼背面，設有 2.5 吋硬碟鎖孔以及安裝板各兩個，底下電源艙內的硬碟安裝支架為頂樓加蓋安裝型式，支援 1x 2.5/3.5 吋(上方) 和 1x 3.5 吋硬碟(下方)安裝。
∆ 2x 2.5 吋硬碟安裝板，由手轉螺絲固定。
∆ 2.5 吋硬碟鎖孔。
∆ 底部硬碟安裝支架。
∆ 配件盒內容物一覽，各種螺絲清楚分裝且標示這裡給予好評。
AIR 903 為當前主流的下置式電源安裝結構，讓底部的電源供應器有著獨立散熱風道可以使用，在安裝前方硬碟架的情況下最長支援 240 mm 電源安裝；移除硬碟架最多有 41 cm 以上的安裝空間。
∆ 下置式電源艙。
∆ 最深可達 41 cm 電源安裝空間。
MONTECH AIR 903 MAX 機殼實際安裝展示與散熱性能測試
這次也實際安裝 MONTECH AIR 903 MAX 白色機殼給玩家們參考，這次搭配 E-ATX 大小的 GIGABYTE Z790 AORUS MASTER 主機板，i9 12900K 處理器並將 360 mm 一體式水冷上置安裝進行散熱性能實測。
裝機平台
處理器：Intel Core i9 12900K
散熱器：darkFlash TWISTER DX 360 Ver2.6
主機板：GIGABYTE Z790 AORUS MASTER (rev. 1.0)
記憶體：Kingston FURY Renegade DDR5 RGB 6000 MT/s 16GBx2
顯示卡：MSI GeForce RTX 3060 Ti GAMING Z TRIO
電源 : Montech Century 850W Gold
系統碟：WD BLUE 3D NAND SATA M.2 2280 SSD 500GB
遊戲碟：Intel 670P 2TB M.2 2280 PCIe SSD (Solidigm)
作業系統：Windows 11 專業版 21H2
機殼：MONTECH AIR 903 MAX
∆ 實際安裝展示。
∆ 玻璃測透有著良好的火力展示性。
∆ 上置 360 AIO 與 CPU 供電線材安裝展示。
機殼散熱性能測試部分將所有風扇轉速曲線調整為全速運轉，並使用主機板預設的 Optimization 模式進行測試，軟體選擇 R23 多核心測試以及 Furmark 兩款軟體個別燒機測試，來模擬兩大發熱源單獨在極限狀態下的溫度數據，另外會使用 3D Mark 中的 Fire strike 模擬遊戲運行情境，而數據收集則使用 HWiFO64 收集並紀錄最高溫度與功耗。
在測試中 i9 12900K 於 R23 多核心項目測試中功耗最高可達 230W，最高溫度為 81 °C，在單獨的 Furmark 顯示卡測試中 3060 Ti 最高溫度為 65 °C，而模擬遊戲運行情境的 Fire strike 中 i9 12900K 在最高 172 W 的功耗下溫度為 62 °C，而顯示卡溫度在測試中最高溫度同樣為 65.6°C。
∆ MONTECH AIR 903 MAX 機殼散熱性能圖表。
總結與心得
MONTECH 於 COMPUTEX 2023 火力展示結束後第一個上架的產品為 AIR 903 MAX，老實講筆者以為會先上 AIR 3000 等等較為新穎設計的產品，這次推出 AIR 903 其實就是再次更新旗下 CP 值機殼產品選擇的行銷策略。
AIR 903 MAX 預裝前三後一 的 14 cm 軸向式風扇，且前方三顆還是自帶燈光效果的 ARGB 版本，搭配 MAX 才附贈的 ARGB 控制器 HUB 以及 RGB 按鍵，可以輕鬆透過 I/O 進行燈光效果設定抑或是可以連接主板來進行軟體控制。
有著 180 mm 風冷塔散、400 mm 顯示卡、E-ATX 主機板、360/280 mm 水冷等擴充安裝相容性，售價最貴僅有兩千出頭的 AIR 903 有著相當優異大之安裝空間，且板材厚度有記取當年 AIR 900 的經驗不會過軟。
但 AIR 903 仍有可以改善的地方，例如 E-ATX 主機板安裝後就會蓋住側邊走線孔洞與橡膠圈，搭配 E-ATX 安裝就要從別的地方把主板 24 Pin 供電線材拉過來，前方附贈的 ARGB 風扇由於燈珠排列數量不夠密集，進而導致視覺效果上燈珠感挺重的(但我相機沒拍出來懶得調參數)。
以上就是今天的開箱~有甚麼問題歡迎留言詢問討論！有時間我都會回覆，這裡是古代靈異雙頭戰象 AKA 機殼渣男，感謝妳今天的收看~88~~
抽獎詳細
這次直接把開箱的 AIR 903 MAX 白色版本捐出來抽獎，最近家裡機殼有點太多了開始堆積占空間，本次活動僅抽出一名得獎者並由中獎者支付機殼運費，我會請貨運直接跟你收款。
只要在巴哈姆特的本篇開箱文中留言或是回覆即可參加抽獎，不知道要說什麼,可以吹捧一下我的英俊美貌或是高深文筆，即可獲得抽獎資格，留言時間到 7/29 半夜十二點，抽出得獎者後請將宅配資訊在三天內以「站內信」給我，等我有空的時候會安排宅配寄出，因為宅配時間來收件的時候我需要特別留在家，因此寄出時間以我為主。
