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君主科技 MONTECH 首次在 COMPUTEX 2023 中展示出外觀獨特的 KING 95 機殼,有著全景曲面玻璃前面板帶來超強展示性; 想追求極致散熱性能也有曲面網孔前面板可以替換搭配使用,可旋轉的側面風扇安裝支架可以無痛變換成前置進風,且支援最大 280mm 水冷安裝。整個機殼最多可以安裝 11 個風扇以及頂部 360mm 水冷,可以說是全面性為各種使用的可能所設計。
本文章同步發表於無廣告開箱評測網站 PC Unboxing 上,請參考超連結。
MONTECH KING 95 機殼規格:
尺寸:475(長)x 300(寬)x 442(高)mm
顏色:黑、白、藍、紅
材質:鋼材、鋼化玻璃
主機板:ATX、Micro-ATX、Mini-ITX
CPU風冷:最高 175 mm
顯示卡:420 mm
電源供應器:ATX 190 mm
風扇安裝位(側+上+後+下):140 mm 2/2+2+0+2 個、120 mm 2/2+3+1+3 個
水冷排支援性:側面 280 / 240 mm、上方 360 / 280 mm、後方 120 mm
機殼 I/O 埠:2x USB 3.0、USB Type-C、HD AUDIO、LED 模式按鍵
硬碟與儲存槽:三個 2.5 吋、五個 2.5 / 3.5 吋複合式
MONTECH KING 95 機殼開箱
筆者首次看到君主科技 MONTECH 的 KING 95 機殼,是他們在台北國際電腦展 COMPUTEX 2023 中擺設實際展出攤位的時候,比起大多數觀眾對於「全景曲面玻璃」的展示性相當有興趣,我反而是對於另外一項產品特點感到訝異。
那就是側邊的風扇安裝支架可以無痛換位,而且換成前置安裝位的同時;側邊風扇仍然留有備用側邊風扇安裝支架可以使用,全面性的設計邏輯才是 KING 95 厲害之處。
機殼本體長寬高為 475 x 300 x 442 mm,這次有黑、白、藍、紅四種顏色可以選擇,我個人其實這次對紅色比較有興趣但可惜樣品只有黑白先出來,沒辦法只好繼續開白色款的 KING 95 囉,KING 95 為無預裝風扇的款式,如果你想要預裝六個 ARGB PWM 風扇及 ARGB 控制器的話,就可以考慮看看 KING 95 PRO。
∆ 筆者在 COMPUTEX 2023 第一次見到的 KING 95 機殼。
∆ 可以無痛變身挺令人訝異。
∆ 中塔尺寸:475 x 300 x 442 mm。
KING 95 的曲面全景玻璃仍然分為前面板以及側蓋玻璃兩塊,許多人仍然覺得相當可惜為何不是一體式的曲面玻璃?君主給出的答案很簡單:「為了能夠替換網孔前面板,所以只能分成兩塊」,魚與熊掌不可兼得這是不變的道理,身為摸過眾多機殼的機殼渣男我會更希望使用現在這種形式,各方面的泛用性會更好。
∆ 聽說車子壓過去都不會壞的 4 mm 鋼化玻璃。
∆ 玻璃銜接處特寫。
∆ 玻璃加熱做彎曲處理時會留下痕跡,這屬於正常現象。
∆ 不要超近看就都還好,實際上也不太會影響展示性。
全透度的前景玻璃旁邊,設有直列式的機殼前置 I/O 埠,從上至下為:開機、LED 模式切換、麥克風、耳機、2x USB 3.0、USB Type-C 等,設置於這個高度不論是放置在桌面,又或著是桌面下都很方便使用,但會購買這咖機殼應該都是放在桌面上使用吧。
∆ 全透度前玻璃。
∆ 從上至下為:開機、LED 模式切換、麥克風、耳機、2x USB 3.0、USB Type-C。
側面玻璃同樣也使用全透度鋼化玻璃,由後方手轉螺絲及圓頭卡榫進行固定,整組曲面玻璃都有防掉落設計且相當穩定。
∆ 全透度側透玻璃。
∆ 由後方手轉螺絲固定。
∆ 防掉落設計。
從後方就可以看到 KING 95 使用目前常見的雙艙安裝結構,機殼後方支援 120 mm 風扇及水冷排安裝,並設有七個可重複拆裝擋板的 PCIe 安裝位置。左半部則是硬碟籠的手轉固定螺絲,以及側躺電源供應器安裝位置。
∆ 機殼後方一覽。
∆ 底下設有後抽式防塵濾網,減少底部風扇近塵量。
∆ 硬碟安裝空間由手轉螺絲固定。
∆ 後抽的兩個複合式硬碟安裝盤,可以各安裝一個 2.5 / 3.5 吋硬碟。
主機板背面一側則是使用大面積流線型通風網孔,提供給側邊風扇以及電源供應器足夠的進氣空間。
∆ 流線性圖案進氣面。
∆ 附設濾網,但無法單獨拆卸清潔,建議使用乾布擦拭即可。
KING 95 機殼上蓋使用了與鋼材側蓋相同的流線型設計語言,雖然保留了相同的通風散熱性能,但也同樣無法單獨拆卸防塵濾網較為可惜。
機殼上方支援 360 / 280 mm 的風扇及水冷排安裝,由四個螺絲固定著整個風扇安裝支架,移除螺絲後可拆卸下來方便安裝上置水冷或是風扇。
∆ 全面積排熱網孔。
∆ 卡榫固定,但防塵網一樣無法單獨拆卸。
∆ 機殼上方支援 360 / 280 mm 的風扇及水冷排安裝。
∆ 上置風扇支架可拆卸。
KING 95 機殼硬體安裝空間展示
KING 95 僅支援 ATX、Micro-ATX、Mini-ITX 主機板安裝,不支援消費級旗艦型號會使用到的 E-ATX 板型這點需要注意,相容最高 175 mm 的風冷塔散與最長 420 mm 顯示卡安裝。但若是將側置風扇安裝支架轉換至前方的話,顯示卡最大安裝空間會進一步縮減至 390 mm。
∆ ATX 主機板、420 mm 顯示卡、175 mm 風冷塔散安裝空間。
∆ 內裝全白化。
∆ 多個風扇線材走線孔。
∆ 主機板與上置風扇安裝位置高度差距展示。
機殼側邊的風扇支架可以安裝 240 / 280 mm 風扇及水冷排,且可以根據實際需要透過轉軸將整個側邊風扇安裝位,直接旋轉無痛變換成前方安裝支架,再搭配配件中的前方網孔面板,組合成最適合風冷塔散使用的風流規劃模式。
通常這時候會很直覺性的以為那側邊就會空下來了,但 KING 95 除了可旋轉的側邊風扇安裝支架外,背後的遮線擋板還藏有 240 / 280 mm 風扇及水冷排安裝位置!也就是說即便原本的側邊安裝位轉過去了,側邊還是有風扇安裝位置。
∆ 側邊風扇支架可以安裝 240 / 280 mm 風扇及水冷排,由上下兩個手轉螺絲固定。
∆ 側邊有絞鍊旋轉結構。
∆ 要推一下旋轉結構整個支架才比較好轉。
∆ 換成前置方向之後,要把前置的安裝支架放下來固定。
機殼底部可以安裝兩個 140 mm 風扇以及三個 120 mm 風扇,但由於螺紋的設計在安裝風扇時,只能從機殼內使用長螺絲往下鎖住固定;無法從機殼底部使用普通螺絲往上鎖住風扇。所以相對的這個位置預設也不支援水冷安裝(除非要使用束線帶大法這種非常規固定方式)。
∆ 支援 360 / 280 mm 風扇安裝,因為鎖孔加工方向有限制所以風扇螺絲只能用長螺絲鎖。
機殼後方的整線空間得利於雙艙安裝結構讓深度相當深,且設有遮線擋板幫助大家逃避供電線材的整線問題(逃避雖可恥但非常有用), 遮線擋板由右邊的上下兩個螺絲固定,卸除後就可以旋轉整個擋板非常方便。
∆ 遮線擋板上也設有 240 / 280 mm 風扇及水冷排安裝位置,讓 KING 95 側邊有雙層安裝鎖孔。
∆ 可旋轉的結構,側邊遮線擋板上可以安裝兩個 2.5 吋硬碟。
遮線擋板也可以單獨拆卸下來,只要往右邊推就可以拔起,但若是熟悉裝機的玩家應該不必拆卸擋板來裝風扇或是硬碟,另外硬碟艙也可以整個拆卸下來換成電源供應器安裝,也就是說 KING 95 能支援雙電源安裝(但現在已經很少需要用到雙電源了)。
∆ 遮線擋板跟硬碟艙都可以拆下來。
整線空間最深有著 9 cm 左右的藏線空間,除了有著足夠的藏線空間可使用外也設有多個魔鬼氈束線帶幫助整線。
∆ 9 cm 藏線深度,電源供應器底下有支撐架幫忙頂著電源。
∆ 多個走線孔及魔鬼氈束線帶方便整線,硬碟艙上還能再固定一個 2.5 吋硬碟。
∆ 雖然電源供應器安裝深度相當深,但筆者建議最大安裝 20 cm 以下的電源即可,這樣走線會比較舒服。
額外的配件提供底部硬碟安裝支架、配件盒、前置 I/O 延長線材、網孔前面板。
∆ 配件一覽。
∆ 螺絲盒清楚分類且標示值得嘉獎,請各位機殼品牌可以多學學這個小細節。
∆ 如果機殼底部不需要安裝風扇,可以換成底部硬碟安裝支架獲得三個 2.5 / 3.5 吋硬碟安裝位置。
∆ 如果想要多一個進風方向,網孔前面板安裝展示。
∆ 網孔前面板加前置風扇展示。
KING 95 實際安裝展示
接著就實際安裝 KING 95 機殼給大家看看,實際安裝過程體驗相當輕鬆並沒有特別卡手的地方,但就如前面所說的 KING 95 是沒有附贈任何風扇,所以有跟 MONTECH 借來 AX140 PWM 與 RX140 PWM(RX140 是反轉風扇) 各兩個。
雖然 MONTECH 建議反轉風扇 RX140 PWM 要安裝在側邊進風,但「筆者個人」想要打光在底下幫顯示卡增添氣氛所以反其道而行,如果要將 AX140 PWM 安裝進風方向的話要注意將風扇螺絲稍微放鬆一點,鎖太緊會因為本身造型設計導致葉片磨到風扇支架產生異音。
想要最好看的燈光效果會建議直接選擇 KING 95 PRO 更簡單方便。
∆ 核心硬體安裝展示。
∆ 藏線空間一覽。
∆ 實際安裝上置 360 mm 水冷排展示。
∆ 筆者故意使用 AX140 PWM 安裝側置進風。
∆ 如果想要好看建議都搭配 RX140 PWM 風扇會最好。
機殼前方的線條設計邊框中內藏了一條 ARGB 弧形燈條,由 5V 3-Pin ARGB 連接主機板後即可同步燈光效果,與控制器連接後也可以透過前置 I/O 來設定燈效模式。
∆ 機殼燈條展示。
∆ 蓋上玻璃前板後還是很漂亮。
∆ 下置反轉風扇 RX140 PWM 的燈光效果,這就是我想要的。
∆ 模型展示。
MONTECH KING 95 機殼散熱性能測試
接著也實際對機殼進行散熱性能測試,軟體使用 AIDA64 CPU 與 Furmark 個別測試,來模擬高負載壓力狀態下的溫度數據,另外會使用《Cyberpunk 2077_電馭叛客 2077》1080P 畫質遊戲運行測試情境,而數據收集則使用 HWiFO64 收集並紀錄最高溫度與功耗。
測試平台
處理器:Intel Core i9 13900K(QS) / 解除主板功耗上限
散熱器:LIAN LI Galahad II LCD 360(全速)
風扇:LIAN LI UNI FAN P28 x3(全速)
主機板:MSI MEG Z690I UNIFY (BIOS 版本:7D29v1D)
記憶體:Kingston FURY Renegade DDR5 RGB 6000 MT/s 16GBx2
顯示卡:MSI GeForce GTX 1070 Quick Silver 8G OC
作業系統:Windows 11 專業版 21H2
系統碟:WD BLUE 3D NAND SATA M.2 2280 SSD 500GB
遊戲碟:Intel 670P 2TB M.2 2280 PCIe SSD (Solidigm)
機殼:MONTECH KING 95
電源供應器:MONTECH Century 850W
顯示卡驅動程式:GeForce Game Ready 536.99
可以看到 CPU 因為我風道規劃的關係,運行遊戲時因為上置水冷吃了顯示卡的廢熱,導致 CPU 溫度比在 AIDA64 CPU 單烤項目中,稍微提升了 4 °C,但機殼整體的進氣性能都很 OK,以筆者自己的看法來說,除非真的很需要裝空冷之類,不然其實沒有必要更換成前網版前置進風模式。
∆ 機殼散熱性能圖表。
總結
這次的 MONTECH KING 95 機殼老實說,我可以深深感受到這款機殼是「被玩家逼出來」的產品,有別於過去 MONTECH 其他系列的機殼,這次全新“KING”系列首款型號 KING 95 在各項實用性設計中,都有濃濃的熟悉感。
為何筆者會用到「濃濃的熟悉感」這種詞彙呢?因為這些小地方都是君主過往在推出其他機殼時,玩家們所提出的改善建議又或是實際反饋,甚至筆者也經常提出設計建議給 MONTECH。
總結來說這款 MONTECH KING 95 機殼在實用性相當高分,外觀分數就看各位消費者是否能夠接受兩塊玻璃間的銜接處縫隙,但曲面玻璃機殼的選擇相對少,這次又多出新的選項了。