活動/展場 InWin於CES 2023發表機殼怪獸, POC, DUBILI, ModFree 與 ATX 3.0 電源系列

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以「時尚及創新」為品牌理念,並多次獲得國際設計大獎iF與紅點的肯定,迎廣科技(InWin)今日在美國拉斯維加斯CES展,發表一系列創新的產品。持續推廣「DIY動手組裝樂趣」的概念,鼓勵年輕族群一起加入動手玩,享受有趣的組裝過程。除了甫於前日為年輕族群推出的機殼怪獸系列,CES首度發表的新產品還包括:POC, mini-ITX 機殼,以折紙為設計概念,搭配豐富且個性化的色彩並強調動手折的樂趣;DUBILI,E-ATX機殼,整機採用厚實1.2 mm鋼板搭配工業風的簡潔設計線條;以及全模組化結構設計的ModFree,讓消費者能依據需求,隨時從基本配置升級到重裝配置;此外,迎廣也推出最新模組化金牌系列PII,從750W到1300W 共四種瓦特數,完全支援ATX3.0規格與12VHPWR 線材,滿足最新顯示卡的需求。

InWin_2023CES.jpg



機殼怪獸系列

此系列有E-ATX 以及mini-ITX兩種規格,搭配模組化的設計,每種規格推出四款不同造型的外觀。針對年輕族群,機殼怪獸專屬網頁提供互動式遊戲,讓消費者可以選擇在喜歡的角色上擺放不同的表情貼,並可以透過網站的故事了解角色們的個性與特色,再決定要帶哪款回家。全新的表情包與可愛造型的耳機架,包括鹿角、耳朵、手臂等,不僅讓角色生動更增添實用性。


POC mini-ITX 機殼

POC 是一款造型特殊搭配雙色外觀設計的小巧型mini-ITX 機殼。設計的概念來自折紙,透過動手折彎將一片片鍍鋅鋼板組成一台實用的機殼,搭配迎廣首度推出的互動式組裝app,讓使用者輕鬆愉快的完成組裝。POC配有4.0 PCI-E線材讓顯卡能直立安裝在主機板架的後側,並能支援到厚達3.5槽的顯示卡。


DUBILI E-ATX 機殼

DUBILI 這個字來自於 “iBuild” 英文字的重組,除了強調手作的理念,整機使用厚實的1.2 mm SECC 鋼板搭配簡潔設計線條,散裝出貨讓使用者在組裝過程中體驗製作的用心,細節上也格外用心,包括六角螺絲螺的雷雕。內部寬敞空間支援E-ATX 主機板與420mm水冷排。


InWin ModFree E-ATX 機殼

ModFree 是一款全新創作的模組化機殼,旨在提供使用者能隨心所欲組合的架構!從電源供應器、主機板、風扇、水冷排、硬碟和顯示卡,均採用模組化設計,讓玩家根據需求安排合適的主機板、電源供應器、散熱、硬碟配置,擴充裝備,還能翻轉主機板安裝方向。ModFree有多達9個PCI-E 插槽,支援到E-ATX 主機板並能安裝420 mm水冷排,高度可擴充性,讓隨心所欲不再只是口號!


有關iBuildiShare

iBuild iShare致力於打造體驗式DIY產品,成就更豐富精彩的使用者體驗。

顛覆傳統,iBuild iShare將產品以零件的方式交到消費者手中,DIY動手產品從無到有的過程,親手完成自己的產品,享受最後的成果及成就感。

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作為 iBuild iShare 產品系列的一部分,Case Monsters系列機殼就是這個全新品牌概念的一個開始。



InWin PII 系列ATX 3.0 電源供應器

為了滿足市場需求,迎廣升級了金牌80PLUS的P系列電源供應器,升級版的模組化PII 系列,除了符合ATX3.0 規範並新增PCI-E 5.0 12VHPWR 介面,提供12+4pin接頭。新系列在原有的750W和850W之外還新增了1050W和1300W滿足高性能顯示卡的電力需求。 並提供5年的保固服務。

欲知更多迎廣在CES發表的新品資訊,請至迎廣官網: CES2023.
 
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