機殼與電源 InWin 發布 ModFree Mini、POC one、F5、D5 機殼

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以「時尚及創新」為品牌理念,並多次獲得國際設計大獎iF與紅點的肯定,迎廣科技(InWin) 於2024美國拉斯維加斯CES展,推出許多新產品線iBuildiShare的延伸商品,讓創新與DIY手作精神進一步實現。

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2024年1月9-12日

美國拉斯維加斯 威尼斯人酒店 套房 34-203​


新ModFree Mini

在ModFree獲得台灣精品獎的肯定後,迎廣持續推出更多擴充與組合,讓iBuildiShare 與ModFree 的生態系統能不斷壯大。新的 ModFree Mini 是將 ModFree 效能版中的 Mod-II 和 Mod-III 模組改裝成獨特、小巧的 mini-ITX 機殼框架,滿足需求小型系統的消費族群。而現有的 ModFree 使用者則可以利用其模組的靈活性,將 Mod-II 或 Mod-III 轉化成 ModFree Mini 的版本,搭配添購新增的擴充套件來滿足不同的系統設定。 除了將展示更多後續會推出的不同材質外觀,包括木質 Timber、鐵網Mesh Up 和風格強烈 的 Monarch,這些不同材質與設計可增加散熱並賦予產品個性化風格。此外,現場還有以ModFree架構為主所延伸出的AI PC系統展示,發揮其無限擴充的可能性。


新 POC one

同時,新一代的 POC 採用了全新概念的 mini-ITX設計。 這個革命性的「All is One」設計將 3 公釐厚的鋁片和霧面壓克力面板的組裝過程變得輕而易舉。 POC one有黑色或銀色可供選擇,能支援高階 GPU 並維持整機的良好散熱。 POC one提供不同的組裝選項:當安裝ATX 電源供應器時搭配系統風扇散熱,或安裝 SFX 電源供應器時可搭配240 一體式水冷散熱器。

更多產品資訊請至產品頁面觀看: ModFree Mini & POC one



F5 與 D5 電競機殼

將在一月中陸續上市的 F5 和 D5 也將在 CES 上展出。 F5 有兩種顏色可供選擇,提供了可更換的面板設計,並能支援市面上最新的ATX背插主機板,適合追求系統理線要簡潔的使用者。 D5 預計於F5 之後上市,除了能支援最新的Micro-ATX 與ATX背插主機板,可旋轉的 GPU 轉換架與支撐架提供玩家更多組裝上的便利性。

欲知更多迎廣在CES發表的新品資訊,請至迎廣英文官網: www.in-win.com/en
 
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