DEEPCOOL ASSASSIN IV 阿薩辛4 開箱測試, 新空冷之王?

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DEEPCOOL 九州風神最近推出了新款 CPU 空冷散熱器 ASSASSIN IV ( 阿薩辛4 ),阿薩辛經過10年也進化到了第四代,這一代在外觀上有相當明顯的改變,顏質大大提升,另外在模組重量相較於上一代也要輕了18%,但解熱一樣夠力,能達到 280W,可搭配高階處理器使用。

DEEPCOOL ASSASSIN IV 阿薩辛4 於今年有得到2023紅點大賞以及 IF 設計獎。連外包裝看起來也是有設計感的。
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DEEPCOOL 的台灣代理商是視博通,台灣購買直接保固較有保障,ASSASSIN IV 保固長達6年。規格的部分,適用於新舊 Intel、AMD 平台。
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配件有說明書、Intel 背板、Intel 扣具、AMD 扣具、散熱膏、附加第三顆風扇框架、清潔拭紙、散熱膏刮刀、第三顆風扇螺絲、螺絲起子+六角扳手工具。
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DM9 散熱膏1.5g。
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雙頭十字螺絲與六角扳手。
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ASSASSIN IV 的外觀相當方正,在散熱鰭片的部分採用框架包覆,整體尺寸為144x147x164mm,高度16.4公分,這個挑機殼可能得留意一下,另外重量為1575g,真的不輕,畢竟是旗艦級。
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散熱器左側邊可以看到一顆12公分風扇,這顆扇葉是反轉,也就是出風位置,對應機殼後方。
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風扇轉速 500~1700 RPM,風量 58.06 CFM,風壓 2.1 mmAq。
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這個風扇連同框架可以直接拆下。它也可以整個框架稍微往上移來避開干涉供電而無法安裝的窘境。
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內部為黑化的散熱鰭片,避免外觀氧化。
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整體有106片的鋁質鰭片。
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散熱器中間採用鐵網包覆,異材質的銜接也讓整體看起來比較不那麼死板。
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另一側則是可以看到外露的散熱鰭片,這鰭片承襲 DEEPCOOL 慣用的格狀類自家 Logo 元素設計。另外這一側是可以透過額外的風扇框架多裝一顆12公分風扇。
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鐵網的部分是從側邊延伸到頂部。右下角有個 DEEPCOOL 的 Logo,這個圖案開機後會有 DEEPCOOL 企業色的青綠燈效。
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右上角有個風扇轉速控制的切換開關,左為靜音模式,右為效能模式。主要差異於風扇轉速,靜音模式範圍 500~1350 RPM,效能模式 500~1700 RPM,當然噪音值就相對比較高,就官方給的數據,靜音模式最高約 22.6dBA,效能模式 29.3dBA。
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上面鐵網蓋是可以直接取下,採用磁吸式固定,從側邊縫隙扳開即可,這個磁鐵還蠻有力,不用擔心外蓋會掉落的問題。
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內部是一顆14公分風扇,兩側邊有卡榫往內側按壓即可抽出。抽出時留意一下底部的連接電源線。
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這顆14公分風扇與側邊12公分風扇都採三相六極變頻電機,FDB 液態軸承。轉速 500~1700 RPM,風量 79.1 CFM,風壓 2.44 mmAq。
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風扇下方兩邊都有橡膠墊防止共振音。
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12V 0.1A。
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安裝於主機板是從拆掉中間風扇的這個位置下手,底部有兩個螺絲。
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底部,與 CPU 接觸的部分也先採用了貼紙黏住,避免氧化。感覺用白色是有用意的,一些採用透明可能對某些玩家來說不太顯眼,安裝忘了移除XD。
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採用微凸精雕純銅底座,在壓力扣具下可以更緊密的貼合 CPU。
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貫穿於底座的有7根 6mm 熱導管,採雙向恆定熱平衡熱管技術,無論在直立或是平躺機箱都能發會最佳的散熱效能。
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在另一側邊可以透過安裝架多裝一顆12公分風扇輔助散熱。
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這個風扇支架可以多段式上移來避開下方的記憶體散熱片。如果記憶體散熱片有點高度也是沒問題的。
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風扇框架側邊卡榫有溝槽設計。這部分是對應散熱器內側溝槽。
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所以才能夠多段式依高度上移微調。
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風扇電源接線為2合1串接 4pin PWM。
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LGA1700 平台安裝。主板背面套上 LGA1700 所使用的背板,這背板與 LGA1200 等共用,孔距可微調對應。
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正面四邊對應孔位安裝螺絲。
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兩側套上 Intel 支架,並於四邊鎖上對應的螺帽。
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CPU 塗點散熱膏,放上散熱器對應底部兩邊鎖點固定。
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裝回中間的風扇。
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連接電源線。
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可以看到 ASSASSIN IV 是很巨,後方風扇是直接在主板供電散熱器上。一般來說主機板的供電散熱片都不太可能會影響到散熱器,大致上就是切齊後方 IO 埠檔板上緣高度。如果有那麼點意外去干涉到,這風扇框架也是可以稍微往上移就是了。
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另一側如無額外安裝風扇,幾乎是切齊最靠近的這個記憶體插槽,基本上不干涉記憶體高度。
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如果安裝風扇,如下圖,散熱片高度不是太高就無影響。
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即便有影響仍有可上調的空間,不過得考慮到一點,散熱器高度就已經16.4公分,再高側板是否可能會蓋不上。
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準備上機測試。
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測試平台
CPU: Intel Core i9-13900K、Core i5-13600K
CPU Cooler: DEEPCOOL ASSASSIN IV 阿薩辛 4
RAM: GSKILL DDR5-6800 16GBx2
MB: GIGABYTE Z790 AERO G
VGA: GIGABYTE RTX 3060 Ti GAMING OC
SSD: GIGABYTE AORUS RAID SSD 2TB
PSU: InWin 1065W
OS: Windows 11

在開機後散熱器頂部的右下角 Logo 的部分友青色的燈效,這部分 Silent 靜音模式會比較暗,Performance 效能模式則是比較亮。
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使用兩款處理器 Core i9-13900K 以及 Core i5-13600K,目前手上也只有這兩顆13代。

Core i5-13600K 就直接 FPU 燒機測試
Silent 靜音模式
大核心待機:35度
大核心最高:82度
小核心待機:37度
小核心最高:77度
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Performance 效能模式
大核心待機:35度
大核心最高:80度
小核心待機:38度
小核心最高:74度
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DEEPCOOL ASSASSIN IV 與 MSI Coreliquid S360 水冷相比溫度還比較低一點。
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接著換到 Core i9-13900K ,先來看看多核心效能的部分,實測看看會不會掉速。Performance 效能模式。

CPU-Z Multi:16797.6
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POV-Ray:20.42s
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CINEBENCH R20:14968 pts。最高溫觸及97度。
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CINEBENCH R23:39365 pts。最高溫觸及98度。
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CINEBENCH R23 3分鐘:39276 pts。最高溫觸及112度。
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基本上效能也可以比較一下同平台下 MSI Coreliquid S360 跑出來的成績。基本上是差不多,幾乎是誤差值內。
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Core i9-13900K FPU 燒機測試
Silent 靜音模式
大核心待機:37度
大核心最高:112度
小核心待機:36度
小核心最高:105度
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Performance 效能模式
大核心待機:37度
大核心最高:106度
小核心待機:36度
小核心最高:97度
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Performance 效能模式 加掛一顆風扇 TT TOUGHFAN 12 高風壓
大核心待機:36度
大核心最高:106度
小核心待機:36度
小核心最高:97度
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加掛一顆風扇最高溫雖然都一樣,但明顯部分核心有低個1~2度。

小結
DEEPCOOL ASSASSIN IV 阿薩辛4 無疑是很強悍的空冷,是不是王我不好說,畢竟我也沒測過幾顆空冷,最近多數廠商都給水冷比較多,但這顆 ASSASSIN IV 著實是可以媲美到 360 水冷的效能,即便拿來壓制 Core i9-13900K 都可以榨出該有的效能,FPU 燒機雖然一樣破百,但這溫控我覺得相當可以,如果你覺得水冷還是跨不過心裡的坎,用起來疙瘩的話,那就是這顆了。

外觀上 ASSASSIN IV 相比一些空冷雖然不太像散熱器,但這方方正正的質感還不錯,但要有點散熱效率總需要體積來撐,重量跟大是絕對的,不過在安裝上並不會太困難,對於記憶體或供電若有干涉都有可以上移的機制,多數應該都不會有干涉問題就是。

至於效能與靜音模式,玩家可以輕易透過頂部小小不影響到整體設計的開關來切換,撇除開機殼側蓋,算是相當便利,這兩者差異在於風扇最高轉速的控制,效能模式在風扇全轉時確實會有較大的聲音,而靜音模式下則不明顯。
 
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