「免工具的好工具!」Cooler Master Oracle Air - NVME M.2 SSD外接盒 開箱體驗

杜甫DuFu

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【前言】

透過翻譯 Oracle 的意思有 甲骨文、神諭、預言 等相關含意,再加個 Air 後把我給搞懵了!甲骨文航空是什麼鬼啦哈哈~

近期來說,SSD的價格狂降!各種旗艦級別的 Gen4 SSD 的特價讓人手癢心動,不知道目前正在使用 Gen 3 SSD 的你,是不是也趁著政府全民普發六千的這波操作下,忍不住也跟著下手了呢!

今天要來介紹一款由酷碼最新推出的 NVME M.2 SSD 外接盒「Oracle Air」,強調的是以散熱為主,方便又快速的效率完成儲存工作,讓你升級換下的 SSD 也能有個家,繼續當個慣老闆不放過員工,繼續壓榨他一番!


▲從外盒包裝可以看到密密麻麻的輪廓,Air 強調散熱性~


▲盒子背面是實體照,擁有輕鬆方便的快拆設計,搭配上內外雙層的鋁製鰭片與外殼,USB 3.2 Type-C 高速傳輸,實現各種場景應用~


▲打開包裝盒,側邊「Pocket Your Passion」裝滿你的熱情,以及安裝的示意圖~


▲內容物除了外接盒本體以外,附件內還有說明書、導熱墊兩片、固定扣、傳輸線


▲USB 3.2 或稱為 USB 3.1 Gen2,各種複雜的USB我也懶得解釋了,總之就是傳輸速度高達 10 Gbps 的 Type-C 接口,線材不長,大概接近30公分而已,很適合對於筆電上的用戶~


▲代表性的紫色導熱墊給了兩片,與備用的固定扣放在一起用透明夾鏈袋裝著,在說明書上並未詳細標註其導熱性能與規格,但就我所知,酷碼自家也有推出導熱墊的產品進行販售,導熱係數高達13.3 (W/m-K)


▲這邊我也很貼心的幫大家量測~(自己講XD) 導熱墊片整體規格約為 長 70 mm x 寬 20 mm x 厚 1 mm,若真是酷碼自家的 Thermal pad 矽膠導熱片,以售價來看這兩片就至少值 200 元了~


▲外接盒整體鋁製磨砂質感相當不錯!印有COOLER MASTER LOGO


▲酷碼身為企業大廠,產品銷往全球各國,自然也符合歐盟 CE 驗證標誌,環保使用期限高達10年!至於 EST. 1992 我就不知道什麼意思了,是一首歌嗎~


▲在屁股後面就是 Type-C 接口連接處


▲其實在如何打開這部分我研究了好久!即便是看過了說明書還是不太懂該怎麼做,在我多次嘗試後總算打開了!


▲說明書上的示意圖是單手大拇指按壓開關後往上推開,但我認為這個方法並不好用!在研究許久之後,我最後選擇推薦這個方式最輕鬆簡單,那就是另一手再屁股後面往上幫忙推一把~


▲主打免工具,不需要任何一根螺絲就能拆裝!將內層與外層分離後,赫然發現 COOLER MASTER LOGO 的斜對面還有一個小小圖標~


▲外殼側邊有小凹槽,可以橫著站立在桌面上,上面有各種造型孔洞,主要是為了良好的通風性,還能兼具保護效果,長時間使用下的內層會有較高的發熱量,有了外殼之後還能比較不燙手~


▲拆開外殼後,內層上下兩片沒有任何螺絲固定,有需要螺絲固定的地方都是重要部件,不需要拆也不建議你拆!


▲但是我手比較不安分,就是想拆~這部分讓我來代勞,你們看就好!主控晶片採用智微科技的「JMS583」,主控晶片與外接盒上懸空並無接觸,也沒有導熱墊貼在晶片上,這部分我不知道會不會有影響


▲安裝方式相當簡單,先將預裝在內層的小橘扣拿來裝上要裝上的 SSD


▲把 SSD 斜約 45 度角督蕊!


▲小橘扣對應下面的卡榫壓進去裝上!


▲然後再蓋上!恭喜你,SSD的棺材就大功告成啦~


▲喂!歐北共威!你才棺材!你全家都棺材! 我可沒亂說欸!導熱墊沒貼,裡面的熱沒辦法有效的傳遞出來,長時間使用下,你的硬碟不死在裡面才怪!所以請務必記得一定要貼上導熱墊,後續我們可以來測試看看有無裝導熱墊的差異~


▲一時之間也不知道從何測起,看了一下酷碼官網對於 Oracle Air 的介紹影片,發現一個我從來沒有看過的應用場景,那就是接上手機傳輸!


▲嘿嘿~接上後什麼也沒發生!這很正常,不用緊張~ 因為我用的是iPhone,讀取不到是因為沒有反向供電的關係,換作是iPad就可以了~


▲如果是安卓用戶,說不定可以透過原附件盒內的線材來連接試試看,可惜我沒有安卓手機,這邊就沒辦法測試了,但我相信有反向供電的設計的話應該都可以用~


▲好啦不鬧了,接上主機板後方的高速傳輸 Type-C 來進行測試吧!接上之後,會有個藍紫色的小燈顯示,進行傳輸的過程中燈光會閃爍~


▲絕大部分家用電腦使用場景,都集中在拷貝大文件時的順序讀寫,以及使用軟體時的 Q1 到 Q8 對列深度的 T1 到 T2 的隨機讀寫,所以我們可以主要觀察順序讀寫速度以及 Q1T1 下的 4K 隨機讀寫速度,使用CrystalDiskMark的順序讀寫測試,讀取最高達 1031 MB/s,寫入最高達 988 MB/s

如果剛剛有看官網的影片介紹的話,會發現其中一個使用場景就是裝進遊戲來玩,為了模擬日常使用電腦的時候都是讀寫混合,而且是讀多寫少,所以額外加入了七讀三寫的測試成績!


▲將一個大概約 280GB 的資料夾,裡面放著各種大大小小的文件,從外接盒裡丟到桌面整體過程大約六分鐘左右,起初速度有902 MB/秒,後來小掉到 600 多,其中最慢跌到約 223 MB/秒,實際整體的傳輸大概是 700 MB/秒左右


▲從桌面將一個大概接近 24GB 的 4K 影片大檔案丟進外接盒中,整體速度也是同樣維持在 700 MB/秒左右


▲我很好奇酷碼這個 Oracle Air 新玩具,與我之前使用的 ROG STRIX ARION 有什麼區別!所以也加入一併測試~


▲不同的外接盒裡裝的是同樣的 MP34 進行測試,在各項數值中幾乎都差不多,數值差距最大不超過 7%,可以當作是誤差範圍內!實際的檔案丟來丟去,也跟剛剛測試的 Oracle Air 一樣,就不再丟相同的圖來浪費大家時間了~


▲回到 Oracle Air 的測試場景,假設今天我不小心忘記了安裝散熱片會發生什麼事呢?
同樣使用 CrystalDiskMark 進行測試,溫度剛插上去的 28 度一路飆升到 58 度,沒多久後就發出超過 60 度的過熱警告!甚至最後跑到了 66 度,連測試都還沒跑完就沒有反應了 .. 這時候摸外接盒只有稍微熱熱的而已,與剛剛有貼導熱墊的測試溫度對比起來明顯涼了許多,但打開後摸了一下直接跳起來!裡面的熱完全散不出去呀,所以導熱墊一定要貼!


▲隨後我又多做了一些奇奇怪怪的測試場景,假設線材會影響的話,那我拿路邊攤買來充電用的 USB A TO C 來接的話,會有什麼差別嗎?


▲丟個大檔案測試一下,我差點睡著 .. 整個傳輸速度掉到只剩下 40 MB/秒而已,速度差了快要20倍!我想 CrystalDiskMark 也不用再測了吧,完全沒辦法發揮該有的性能!連個隨身碟都不如!所以線材很重要!若是想要買長一點的線務必要注意一下規格,能達 10 Gbps 的傳輸線材別買錯了~


▲再多做一個測試,透過剛剛的場景,相信大家可以發現系統是 Win 11 吧!那麼如果在 MP34 裡面灌一個 Win 10 系統,是否能夠順利開機進系統看到桌面呢?


▲嘿嘿!一次成功~並且在試用了一段時間後沒有發現什麼問題,體感上也跟裝在主機板上的 M.2 SSD 沒有什麼區別,安裝軟體,打打遊戲,做什麼都很順暢,沒說我可能感受不到這是外接的呢~


▲開箱文寫到最後,想要來介紹 Oracle Air 貼心支援了 MOLLE 快拆系統,有當過兵或是常玩生存遊戲的應該都不陌生,他可以輕鬆勾掛於隨身背包,隨時隨地,想用就用!



「總結」

看過了其他人開箱 M.2 SSD 外接盒,放了各種軟體的測試數據,看了我都頭昏眼花的,也看不太懂其中的測試結果,究竟代表了什麼涵義,搞得我都不知道是在開箱外接盒還是 SSD 本身了!

這是我第一次開箱關於 M.2 SSD 外接盒的產品,想從日常使用的角度做出發,盡量貼近實際使用場景,沒有太多透過專業軟體測試的數據,還請各位大佬見諒!

我想來聊聊酷碼這個 Oracle Air 新玩具 與我之前使用的華碩 ROG Strix Arion,除了最明顯的外觀與燈光效果之外,還有什麼其他感受上的差異!

首先是拆裝方式,Arion 的開啟方式是需要退卡針戳進去打開,雖然包裝裡面有附贈,但是如果出門在外,真的不太容易臨時找的到類似針的東西可以打開!裡面的SSD固定還需要螺絲來轉,讓我裝進去的硬碟想到要拿出來就會讓我懶懶癌發作 ..

反觀 Oracle Air 主打的免工具拆裝,拆裝過程中不需要碰到任何螺絲結構,隨時隨地都能簡單拆裝,真正實現了什麼叫做「方便」,按下彈簧解除卡扣就能輕鬆打開,整個過程流暢到不用三十秒就能從零到好!或許第一次拆裝時會覺得麻煩,不知道該怎麼打開,還要自己貼散熱墊,但是只要上手了之後就會覺得特別方便~

兩者的主控晶片也不太一樣,Oracle Air 採用的是 JMS583,Arion 則是 ASM2362,兩者誰優誰劣,我這個菜雞完全不懂,但使用起來的體感是差不多的!特別特是在Arion中發現了主控貼有導熱墊,Oracle Air 就沒有貼,是不是代表 JMS583 的發熱量很低所以不需要呢?

還有就是,目前已知 Arion 的 ASM2362 主控晶片不相容於美光的 P5,至於 JMS58 會不會有不相容哪些SSD的問題呢?等待底下留言補充~

在溫度部分,兩者在測試過程中都維持在約45度左右,最高溫也相同是48度,都是非常能夠接受的溫度,不過 Oracle Air 的優勢在於散熱性相當優秀,散熱得更快,比起 Arion 能夠更快的回到室溫狀態,在實際使用場景中,外接盒可以放在機殼上方,透過風扇加速帶走熱量~

Oracle Air 的售價為$1690,享有兩年保固,外接盒能夠支援多種裝置與平台,像是 PS5、Windows、Mac OS、Linux、Android 甚至是 iOS 都可以,用途多元且靈活,陪伴你打怪衝等、寫作業趕報告、剪片放素材,無論是工作或是娛樂上都可以大幅增加便利性與效率!送禮自用兩相宜啦~實際使用下來,彈簧卡扣式的設計搭配可替換SSD,還能夠掛在背包上,在感受上會覺得他就像個彈匣似的,相當有趣~

受限於轉接 USB 介面的關係,使得 M.2 SSD 在各項性能上都會有一定折損,所以即便是裝入 Gen4 旗艦等級的 SSD,在使用體驗上也不會帶來太多提升!而且要注意大容量的 SSD,在正反兩面都有顆粒,而外接盒通常只能協助散熱單面的顆粒,所以目前外接盒最大的優勢還是可以把舊電腦上的 SSD 汰換下來使用,趁著目前 Gen4 SSD 的跳水價,也可以順手購入外接盒來讓舊的 SSD 有個安身立命之地~

以上就是我對
【「免工具的好工具!」Cooler Master Oracle Air - NVME M.2 SSD外接盒】的開箱心得
有問題的話歡迎在下方留言告訴我!


報告完畢,感謝大家耐心收看~
我是杜甫,我們下次見,掰掰~


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