工具全免!酷碼 Oracle Air NVME M.2 SSD 外接盒

ohmy

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今天又是辦公室偷偷摸摸開箱系列!

本次開箱的是...來自天賦樹越點越廣,酷碼科技的Oracle Air NVME M.2 SSD 外接盒!

在之前某A廠狂推猛送自家Arion外接盒後,想必有外接盒需求的都人手一個了吧。

不過這次酷碼科技推出自家M.2 SSD外接盒搶占市場,主打更良好的散熱效果及完全免工具安裝,企圖以更務實的功能展現自身特色。

Oracle Air包裝一改酷碼色彩繽紛的風格,改以沉穩的黑色為主體。

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所有特色都標註在外包裝上,一目了然但也稍微讓之後的開箱缺乏驚喜。

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簡單說明一下Oracle Air特色:
1.免工具開啟
2.支援MOOLE快拆扣
3.內部鋁合金散熱鰭片、外殼雙層金屬設計
4.TYPE-C連接介面

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包裝內部有彩圖及文字說明容物數量及如何安裝。

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所有配件一覽,包括10Gbps長度15cm的TYPE-C線、2個1cm後的導熱墊(其中一個為備用)及說明書,橘色小顆粒則為備用的SSD固定用扣具。

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Oracle Air為金屬銀色全鋁合金材質外接盒,採用雙層散熱設計,內部為散熱鰭片造型,外框則為鏤空設計幫助通風。

但這外型該怎麼說呢...通常這種多層構造都會被人揶揄為磨泥器,我想Oracle Air應該也逃不過這宿命吧。

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外層其中一側為酷碼英文字樣。

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另一側為酷碼創立年份,掐指一算已經滿30歲了。

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還一個小角為酷碼六邊形LOGO。

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TYPE-C接口,旁邊為不太顯眼的藍色LED狀態指示燈。

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Oracle Air採用免扣具卡扣設計固定內外層結構,卡扣支援MOLLE快拆系統,可以勾掛於背包上。

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開啟方式為按壓卡扣後向上方推出。

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外層結構相當強韌,厚度約為1.5mm,有許多鏤空開孔幫助通風。

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內層則為長條凹凸設計,能增加散熱面積。

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內部PCB板只佔用外接盒約一半的體積。

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M.2 SSD一樣採用免工具卡扣固定,為軟質塑膠材質,用手即可輕易拆下。

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PCB板上有酷碼LOGO,晶片及其他元件位於背面側。

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既然只有螺絲固定,當然要拆開啦。

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身負重任的橋接晶片使用智微科技的JMS583,依官方資訊為USB 3.1 Gen 2 至 PCIe NVMe Gen3 x2規格,最高傳輸速度10Gbps,支援TCG passthru和TRIM指令,且符合USB的BOT和UASP協議規範。

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與手中的Arion EVA特仕版比較一下。外型部分Arion為寬、扁平長條設計,佔用空間相差不多,但以外觀判斷Arion散熱能力應該較差。

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Arion內部也是有預貼導熱墊將SSD熱量傳導至外殼上。

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相比Oracle Air拆裝完全免工具,Arion拆裝外殼及SSD都需要工具。

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採用滿版PCB板,看起來...比較飽滿一點(?)

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既然Oracle Air都拆了,Arion也脫光吧。

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採用Asmedia(祥碩)的ASM2362橋接晶片,一樣為USB 3.1 Gen 2 至 PCIe NVMe Gen3 x2規格,最高傳輸速度10Gbps,支援UASP、TRIM 協定。

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接著將SSD安裝上,使用Gen 4 的美光P3 Plus M.2 SSD,向下支援Gen3的傳輸速度,裝在Oracle Air上沒有問題。

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貼上1mm厚的導熱墊,終於是酷碼的紫色啦。

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Oracle Air指示燈位於TYPE-C接口處所以通常是看不到的,走低調路線。

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Arion則走華麗路線,ARGB燈好不閃亮。

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簡單測試一下跑分及溫度,首先是Arion,跑分時測得最高溫度為42度,讀取及寫入則皆為10Gbps左右。

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Oracle Air溫度比Arion低約2度,且跑分後降溫速度略快,另外的優點是發熱主要集中在內層,傳輸資料時外層框體升溫不明顯。

兩個外接盒溫度差異不算明顯,不確定換用發熱更高的Gen4 SSD能不能拉開差距,畢竟再強再快的SSD,速度都被限制在Gen3 10Gbps。

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心得

個人是滿意外酷碼推出外接盒,沒想到連行動儲存周邊都能涉足,天賦樹真是越點越廣。

為了做出產品差異,酷碼Oracle Air是市場上相當少見,完全免工具拆裝的M.2 SSD外接盒,方便是真的很方便,但是...有無常拆裝SSD的需求,還是得看個人。

Oracle Air的優勢是散熱佳,免工具,但因為推出的時間較晚,憑藉這些優勢是否能打下一片天呢,讓我們繼續看下去。
 
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