AMD還Yes嗎?7950X簡測

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序言:在一波波的零主件價格下跌之際,是時候下手來組一台新機,本次是AMD 7950X的組合,用在日常內容創作之用;原是等待7950X3D,但後來知道3D Vertical Cache只放在一個CCD就放棄了,另外本組合也把三大板廠、三星 (M.2)、G.Skill排除在外,首次把華擎、威剛納入主機板、記憶體、M.2等組件。

AMD CPU.jpg


CPU frame.jpg


零組件清單:

CPU:AMD R9 7950X

主機板:ASRock X670E TAICHI

RAM:威剛XPG LANDER DDR5-6000 (32G x 2) 2 組 (4支共128GB)

M.2:威剛XPG S70 BLADE Gen 4:2TB x 1、1TB x 1、威剛XPG SX8200 PRO Gen 3: 1TB x 2

GPU: EVGA RTX 3090 FTW3 Ultra Gaming

PSU:海韻 PRIME 1300W

HDD: Toshiba 8TB x 2、Toshiba 6TB x 2

測試分為氣冷及分體式水冷

氣冷:散熱/貓頭鷹D15S、機箱/裸測、RAM/威剛XPG LANDER DDR5-6000 (32G x 2), 溫度限制/Auto

分體式水冷:CPU冷頭/ TechN、GPU冷頭/Heatkiller 3090、水泵及流量器/Aqu Computer、水箱/Heatkiller,這些主冷零組件都是德國製造,同時用了3個45mm厚度的420mm冷排,2個Alphacool、1個EK。溫度限制/Auto。

機箱:聯力V3000+

測試軟體:Cinebench R15、R20、R23

測試EXCEL sheet結果如附表:

表中分別比較7950X的氣冷及水冷,另外加上之前的5950X作比較,調校參數在最左的欄位,但這次在Curve Optimizer中最高可以調整到-40,其中核心1及5祇調到-25,其他核心調到-40,在R23跑出的單核2096、多核40028,在CPU性能/售價來論,AMD還是滿 ”YES” 的。

從測試表來觀察,7950X不需要什麼高級專業的調校,就能跑出不亞於13900K的性能,卻只用了其2/3 (220W左右) 的功率,不過這需要使用分體式水冷,這樣就完全不用在BIOS設最高溫度的限制,在實測中最高溫也只有88°,室溫為27°,而氣冷的最高溫被主機板限制在95°之內。


Test sheet.jpg


4 dimms RAM.jpg



以下是把使用的零組件簡單的介紹:

1. RAM:用了2 組6000 MHz CL30的DDR5 32GB X 2的記憶體,共128GB,這是在板廠「記憶體支援列表」中的沒有的名單;裝上之後,就會自動降為3600 MHz,因此在氣冷的測試中,只用1組2支的記憶體,開了EXPO或XMP都可順利的達到6000 MHz, CL30。

在水冷完全裝好後,插滿4支,然後在BIOS全手動調整 (參數分享請見圖),由3600、4800、5000、5200、5400到5600,就暫時打住,因為5600MHz在AIDA64燒機約5~6分鐘,溫度超過80°而中止,只能回調到5200MHz,但也發現AIDA64燒機約20多分鐘,溫度突破80°而中止,如果再降到4800 MHz,AIDA64燒機超過1小時,完全沒有問題,溫度最高在70°上下,整個來說,4片RAM插在一起,由於每片RAM之間的距離太近,散熱不易而造成高溫,另外在RAM上面的SPD Hub感應器,也不一定都能把所有的記憶體顆粒的溫度測量出來,因此超過80°也不一定準確,可能是超過100°,在沒有換RAM的「馬甲」情況下,只能以5200 MHz做日常的工作。換RAM的馬甲當然是一個解決方法,因為原裝RAM的馬甲都是用膠貼著,用散熱片夾著顆粒,而水冷專用的馬甲是兩片純銅,上螺絲夾住裡面的顆粒與散熱片,再加上水冷,就可降10°~20°。記憶體改水冷的最大麻煩是要把記憶體外殼(馬甲)拆掉,前後兩片用膠黏貼住,拆下來後,把PCB (上面貼了記憶體顆粒)獨立出來,清理記憶體顆粒上的散熱片,再用專用的馬甲及貼上新的散熱片,用螺絲固定。換言之,記憶體廠做的產品基本都很陽春,連螺絲都不用,用膠黏黏貼貼就完了。(由於手中案子不斷,換馬甲需要工作停下來4天左右,暫時不動吧!)

手調4條32GB的RAM,說來容易,但其實過程很不輕鬆,特別是每次調整記憶的參數,就要等待BIOS起動3~4分鐘,如果調整不對,BIOS就會自動調回3600,這樣時間就變成6~8分鐘,另外還有一個問題,儘管過了BIOS,順利開機了,但進入Windows後,卻出現藍屏,提示電腦需要修復,這樣,就必須重新clear CMOS,回到3600,再重設,真的很煩瑣,當然,目前最高可調出5600 MHz已經相當滿意了,回過頭等RAM換了水冷後,在重新挑戰6000~6200MHz。

MOBO.jpg


2. X670E TAICHI主機板,第一次用華擎的板子,旗艦等級,實而不華,低調內斂,也比其他板廠更超值,BIOS簡單明暸。除外,令人驚訝的「彩蛋」,就是這板子的音效,DAC是ESS 9218,在音質上完全不亞於手邊2張 EVGA NU及Creative AE-9音效卡,應該是音效工程師在出廠前作每片板子的音效調校,連接家裡的EDIFIER S360DB喇叭,充分享受Hi-Res的美妙音樂。另外,RAM的調整非常清楚,只是找不到PowerDown的設定,預設是Enable的。

3. M.2:威剛XPG S70 BLADE Gen 4,白菜價,還能有什麼挑剔呢?

4. GPU:這次沒有換4090,原因一:4090的RAM還是24GB沒有增加,沒有進步。原因二:16 PIN的顯示卡電源線,線很硬,插座很緊很緊,感覺不安全。而目前EVGA RTX 3090 FTW3 Ultra Gaming的創作內容方面,特別在Unreal Engine、Bender等還是非常的快,Render(算圖)都是超快,在Unreal上Render 4K 500 frame (20秒影片),大概在1~3分鐘之間,視乎材質的複雜程度,就算4090快一倍,也不過是30秒~1.5分鐘,有什麼特別大的差別嗎?再花7~8萬(因為要加GPU水冷頭),好像對不起CPU、RAM、M.2 他們耶!

機箱:聯力V3000 PLUS,這是空重30公斤的機箱,需要很大的空間及體力來安裝,裝完後,大概在5~60公斤,是一個小偷光顧也不會丟的電腦。

最後總結一下,在今天2月已經組過一台ROG Z790 APEX、13900K、4090、DDR 7200,領教了美式暴力的CPU、GPU (分享文:請在Google中搜尋:V3000 Plus 水冷分享二),這次用AMD、ASRock、XPG,在真實世界的體驗,內容創作軟體的使用,AMD 7950X性能仍然比13900K要快5~10%,耗能只有2/3、溫度也低10°左右,加上CPU售價直直落,16核當12核價格來賣,以CPU、主機板、RAM (128GB)、M.2 (2TB)計算,是我近年來組的最便宜的電腦,而性能卻是最強,所以答案是”YES”。如有未詳之處,歡迎提問。

GPU CPU RAM view.jpg
side view-1.jpg


side whole view.jpg


side whole view-2.jpg


vertical view.jpg
 
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Cinebench R23

Cinebench R23_40028_2023-05-11.jpg


4800CL30

4800 CL30.png


5200 CL30

5200 CL30_1.26-1.18 max speed.png


5200 CL30_1.27-1.18 max speed.png


ZenTimings_5200_1.27_1.18.png


5600 CL30

5600 CL30_test.png


ZenTimings_5600 CL30_test.png


以上是測試的結果,其中DDR5-5200MHz跑出令人驚訝的速度,也把手調的參數直接分享。
 
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桃園Costco
感謝分享~光看Spec就知道需要花費心思去處理。

還特地將空冷、分體式水冷做比較!讚!

分體式水冷CPU VRM散熱片在『高負載』下是否同樣與AIO水冷有熱源散熱不足的疑慮?

謝謝~
 

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感謝分享~光看Spec就知道需要花費心思去處理。

還特地將空冷、分體式水冷做比較!讚!

分體式水冷CPU VRM散熱片在『高負載』下是否同樣與AIO水冷有熱源散熱不足的疑慮?

謝謝VRM

感謝分享~光看Spec就知道需要花費心思去處理。

還特地將空冷、分體式水冷做比較!讚!

分體式水冷CPU VRM散熱片在『高負載』下是否同樣與AIO水冷有熱源散熱不足的疑慮?

謝謝~
機箱內風扇的配置對VRM的影響比較大,當然CPU溫度愈高,VRM溫度相對會更高,AIO品牌、型號的冷卻效果落差很大,這樣也很難斷言AIO對VRM散熱影響有多大,但如果能壓制在合理範圍內,應該與分體式相差不大;但X670E太極的VRM佈置非常好,燒機時的溫度最高不超過50度,而大部分主機板的VRM燒機溫度大概在60度上下,如果超過70度,就不理想了,因此要用風扇吹向VRM部分,幫忙散熱!這部電腦的風扇佈局:機頂3個14mm向下吹 (吹VRM、RAM),正前方3個14mm向機箱內吹,GPU下方2個14mm向上吹,只有後方1個14mm排風,這是經過好幾次的實測,發現是最好的方案。
 
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TopBcy

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真美,一直不敢踏進分體水的世界就是怕麻煩跟作死 .....

謝謝分享~
 
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mana

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多謝分享!看了您的文章,換換病又要發作了~話說RAM改水冷似乎不是很方便施作,且每片RAM的距離又很近,光想像就知道是個大工程!!
 

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多謝分享!看了您的文章,換換病又要發作了~話說RAM改水冷似乎不是很方便施作,且每片RAM的距離又很近,光想像就知道是個大工程!!
是呀!RAM改水冷是比較麻煩,相對GPU改水冷容易得多了;等這一陣子工作告一段落,而電腦運行又一直順蜴,再考慮把RAM改為水冷。
 

wcTPEbuilder

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真美,一直不敢踏進分體水的世界就是怕麻煩跟作死 .....

謝謝分享~
是的,我至少觀望了5年才真正跳進分體水冷,但也跳不出來啦,與AIO比較的感覺,性能完全不在同一等級,AIO的冷排大都是薄的鋁排,而分體的冷排都是紫銅或黃銅,排熱效果顯著,但最麻煩的是要買輔助工具,如熱溶槍、彎管模具、鋸子...等等,另外水管、接頭...,還要買水泵、水箱等主要水冷零件,而且都不便宜,當然,誰願意自己當白老鼠,才有回報,所以我們玩水冷的一句流行語:「最快樂的時光就是加水冷液。」表示水冷組裝已經完成了。
 
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mana

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分體水冷真的是個坑...目前也只是剛踏入一體式水冷的菜鳥,不知哪有分體水冷的入門教學??好奇的問一下,水冷液有不導電的嗎?水冷就怕漏液造成電腦硬體損失與危險(短路),有點想入坑~
 

TopBcy

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是的,我至少觀望了5年才真正跳進分體水冷,但也跳不出來啦,與AIO比較的感覺,性能完全不在同一等級,AIO的冷排大都是薄的鋁排,而分體的冷排都是紫銅或黃銅,排熱效果顯著,但最麻煩的是要買輔助工具,如熱溶槍、彎管模具、鋸子...等等,另外水管、接頭...,還要買水泵、水箱等主要水冷零件,而且都不便宜,當然,誰願意自己當白老鼠,才有回報,所以我們玩水冷的一句流行語:「最快樂的時光就是加水冷液。」表示水冷組裝已經完成了。
請教一下,現在好像有那種可以止水的快速接頭,好比裝在冷頭上,直接拔掉也不會漏水,
好處是不用每次要換散熱膏或是幹嘛時還要放水再重新注水
這種東西有嘗試過嗎? 有風險嗎
 
▌延伸閱讀