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來自威剛科技的電競子品牌 XPG 推出了 LANCER BLADE RGB DDR5 非二進制記憶體，同時支援 Intel XMP 3.0 與 AMD EXPO 一鍵超頻認證，讓 Intel 12/13/14th、AMD Ryzen 7000 平台使用者能夠輕鬆享受超頻至 6000 MT/s 的性能，矮版散熱片自帶 RGB 燈條有著絕佳散熱器相容性也能自由設定燈光效果。
XPG LANCER BLADE RGB DDR5 6000 MT/s 24GBx2 記憶體規格：
容量：48GB (2x 24 GB)
速度：DDR5 6000 MT/s
時序：CL30-40-40-76
電壓：1.35V
規格：288-Pin DDR5 UDIMM
尺寸：133.35 x 40 x 7.86 mm
超頻支援：Intel XMP 3.0 認證 (Extreme Memory Profile) & AMD EXPO 認證 (EXtended Profiles for Overclocking)
保固：終身有限保固
XPG LANCER BLADE RGB DDR5 6000 MT/s 24GBx2 記憶體開箱
ADATA 威剛科技旗下電競子品牌 XPG，在舊有的 LANCER BLADE RGB DDR5 記憶體系列中，新增了非二進制的單條 24 GB 容量版本，並同時支援 Intel XMP 3.0 (Extreme Memory Profile) 與 AMD EXPO (EXtended Profiles for Overclocking) 一鍵超頻認證。
燈光控制部分支援 ASUS/ASRock/Gigabyte /MSI 主機板廠的燈控軟體，若不喜歡板廠的燈控軟體也能透過 XPG Prime 燈控軟體自定義燈效，假如還有購買其他 XPG 硬體也可以藉由 Prime 串連，進行燈光效果同步設定。
∆ XPG LANCER BLADE RGB DDR5 6000 MT/s 24GB x2 記憶體。
∆ 24 GB x2、6000 MT/s、AMD EXPO、Intel XMP 3.0。
∆ 產品型號: AX5U6000C3024G-DTLABRBK。
XPG LANCER BLADE RGB DDR5 的長寬高尺寸為 133.35 x 40 x 7.86 mm，標榜著矮版散熱片對於一些風冷塔散來說會有比較好的相容性，但下吹式散熱器應該還是很難相容。
∆ 長寬高尺寸為 133.35 x 40 x 7.86 mm。
∆ 正反面使用相同設計，僅能透過標籤貼來辨識為背面；沒有標籤貼的是正面。
∆ 雷射雕刻 XPG DDR5。
∆ 使用單面顆粒 (1R x8) 布局，也就是單個顆粒容量為 3 GB x8。
XPG LANCER BLADE RGB DDR5 設有 RGB 燈條，在平台通電後就會自動亮起燈光效果，記憶體本身的燈效亮度算是柔性飽和，屬於比較不刺眼的那種。
∆ 未通電燈條。
∆ 燈光效果俯視。
∆ 燈光效果不刺眼。
∆ 屬於較為柔性的感覺。
∆ 但有些顏色下會比較容易產生階段燈珠感。
AMD 平台記憶體性能測試
首先使用支援 DDR5 記憶體的 AMD Ryzen 7000 平台，看一下這組記憶體在 AMD 平台表現如何，使用 AMD Ryzen 9 7900 處理器以及 MSI MEG X670E ACE 主機板，來測試 XPG LANCER BLADE RGB DDR5 6000 MT/s 24GBx2 記憶體，主機板 BIOS 更新至 7D69v1D5(Beta version) 版本進行測試
測試平台
處理器：AMD Ryzen 9 7900 (PBO AUTO)
散熱器：AMD Wraith Prism
主機板：MSI MEG X670E ACE（BIOS 版本：7D69v1D5〔Beta version〕）
記憶體：XPG LANCER BLADE RGB DDR5 6000 MT/s 24GB x2
顯示卡：MSI GeForce GTX 1070 Quick Silver 8G OC
作業系統：Windows 11 專業版 23H2
系統碟：Kingston A2000 NVMe PCIe SSD 500GB
電源供應器：FSP Hydro PTM PRO ATX3.0 (PCIe5.0) 1200W
機殼：STREACOM BC1 Benchtable V2
顯示卡驅動程式：GeForce Game Ready 551.23
在 MSI MEG X670E ACE 主機板的 BIOS 中，可以看見這組記憶體內建一個 XMP Profile 設定檔，DDR5 6000 CL 30-40-40-76 1.35 V 給 Intel XMP 與 EXPO 用，為了相容 AMD 平台穩定使用因此頻率會設在比較保守的 DDR5 6000，這也是目前大多數記憶體品牌所採用的策略。
∆ SPD HUB 內僅有一組 Profile 參數給 XMP 和 EXPO 用。
∆ JEDEC 頻率為 DDR5-4800。
∆ 共用的 Profile 參數檢視。
再來由 CPU-Z 來檢視 AMD Ryzen 9 7900 與 MSI MEG X670E ACE 平台相關資訊，SPD 頁面可以看到 XPG LANCER BLADE RGB DDR5 使用 SK Hynix 記憶體顆粒，並且支援 EXPO 跟 Intel XMP 3.0 一鍵超頻技術。
∆ AMD 平台 CPU-Z。
接著使用 AIDA64 Cache & Memory Benchmark 測試 XPG LANCER BLADE RGB DDR5 6000 MT/s 24GB x2 的讀寫性能，以 JEDEC 頻率所測試讀的寫性能為 73299 MB/s 跟 61949 MB/s，延遲則是 85.3 ns。
開啟 EXPO Profile 的 DDR5-6000 後，讀寫性能為 73196 MB/s 跟 73684 MB/s，延遲是 72.2 ns。
而筆者後續也手動超頻至 8000 MT/s CL 42，讀寫性能為 84975 MB/s 跟 87834 MB/s，延遲是 70.3 ns。
∆ EXPO Profile DDR5-6000 測試成績。
∆ 手動超頻至 DDR5-8000 的測試成績。
∆ 部分測試成績截圖提供參考。
∆ AIDA 64 快取與記憶體測試項目，讀取速度、寫入速度測試圖表。
∆ AIDA 64 快取與記憶體測試項目的延遲表現。
接著透過 AIDA64 System Memory 針對記憶體的壓力穩定度進行測試，測試設定為記憶體 EXPO Profile 參數 DDR5-6000 CL 30-40-40-76 1.35V，測試 42 分鐘後 SPD Hub 的溫度最高為 62.3 °C。
要提醒大家的是這張 X670E ACE 是擺在 STREACOM BC1 Benchtable V2 裸測平台上進行測試，而且記憶體沒有額外的風扇輔助散熱，但大多數的使用者會在機殼上方安裝排風風扇進行散熱，因此這邊的溫度測試僅供參考。
∆ AIDA64 system memory 溫度測試，SPD Hub 最高為 62.3 °C。
Intel 平台記憶體性能測試
接著使用支援 DDR5 記憶體與 XMP 3.0 的 Intel Core i9-13900K 測試平台，主機板使用 MSI MEG Z690I UNIFY 並將 BIOS 更新至 7D29v1G 版本，來測試 XPG LANCER BLADE RGB DDR5 6000 MT/s 24GB x2 記憶體。
測試平台
處理器：Intel Core i9-13900K (QS)
散熱器：Valkyrie E360（全速）
水冷扇：LIAN LI UNI FAN P28（全速）
主機板：MSI MEG Z690I UNIFY ( BIOS 版本：7D29v1G )
記憶體： XPG LANCER BLADE RGB DDR5 6000 MT/s 24GB x2
顯示卡：MSI GeForce GTX 970 GAMING 4G Golden Edition
作業系統：Windows 11 專業版 22H2
系統碟：Plextor PCIe Gen3 x4 M.2 2280 SSD 512GB
遊戲碟：Intel 670P 2TB M.2 2280 PCIe SSD (Solidigm)
電源供應器：MONTECH TITAN GOLD 1200W
顯示卡驅動程式：GeForce Game Ready 551.23
同樣由 CPU-Z 來檢視 Intel Core i9-13900K 測試平台。
∆ Intel 平台 CPU-Z。
同樣也使用 AIDA64 Cache & Memory Benchmark 測試 XPG LANCER BLADE RGB DDR5 6000 MT/s 24GBx2 的讀寫性能，在開啟 XMP Profile DDR5-6000 之後，測試成績為讀寫 92129 MB/s 跟 80639 MB/s，延遲為 77.3 ns。
筆者同樣也手動超頻至最高 DDR5 8000 MT/s，不知道為何 8000 以上的頻率就是過不了主機板自檢，更高的頻率就留給各位玩家們自行去摸索吧。
∆ XMP 6000 CL 30-40-40-76 測試成績。
∆ 筆者手動超頻最高至 8000 MT/s。
∆ 部分測試成績截圖提供參考。
∆ AIDA 64 快取與記憶體測試項目，讀取速度、寫入速度測試圖表。
∆ AIDA 64 快取與記憶體測試項目的延遲表現。
總結
這次上手開箱的 XPG LANCER BLADE RGB DDR5 6000 MT/s 24GB x2 記憶體，同時相容於 Intel 與 AMD 兩個 DDR5 平台各自使用的一鍵超頻功能，也就是 Intel XMP 3.0 (Extreme Memory Profile) 跟 AMD EXPO (EXtended Profiles for Overclocking)。
不論是哪家的平台都能使用各自專用超頻功能，來輕鬆達成一鍵超頻至 DDR5 6000 MT/s，但為了提供雙平台更好的相容性，XPG 似乎在該系列上最高僅提供到 6400 MT/s，大多數記憶體品牌在 XMP 與 EXPO 同時相容的型號會鎖定在 6600 MT/s 這個頻率以下，也是目前市場主流的操作（為求穩定開機）。
本次會特別開箱這組記憶體僅是因為 LANCER BLADE RGB DDR5 新增了非二進制規格的容量，也就是說目前該系列有單條 16 GB / 24 GB / 32 GB 容量可選購，但未來是否會增加單條 48 GB 容量讓消費者能在 4DIMM 主機板上使用到 192 GB 呢？這部分就要問一下 XPG 了。
這組記憶體在 Intel 或是 AMD 平台上開啟 DDR5 Profile 參數後，測試成績的延遲為 77.3 ns 與 72.2 ns，對於大多數使用者來說可能沒什麼差別，但小部分客群超頻玩家可能會認為延遲過高，但在進一步手動超頻到更高頻率後就可以將延遲壓低了，因此若想獲得更好的延遲表現不妨可以手動超頻一下。
