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據外電報道,不少廠商預計,將於2007年在45納米採用193nm沉浸式微影工具。但這些廠商卻忘記了需要解決一個更重要的問題。那就是有沒有一家芯片製造商能夠負擔得起這樣昂貴的應用?
據估計,每套沉浸式微影工具預計售價將達2,000萬~3,000萬美元,或者會更高;而波音737商用飛機目前每架的售價也才只有2,300萬美元!此外,建造下一代晶圓代工廠及部署相應工藝技術的成本預計也將會是個天文數字,例如建造一家採用45納米技術的最新12吋晶圓廠的費用將達30億~35億美元。
分析師們紛紛指出,芯片製造商在研究和開發工藝技術這一項目,如今就要耗資5,000萬~1億美元,如果他們要開發45納米技術,所耗資金也將更多。除了天文數字般的資金外,45納米技術還存在其它一些難題,除非業界能在材料領域尤其是High K閘堆棧取得突破,否則芯片縮放將在45納米達到極限。
AMD資深副總裁兼CTO Bill Siegle指出,芯片製造商必須縮小及慎選45納米材料。目前有十幾種材料在搶奪High K閘堆棧、金屬閘、Low K介電質和其它晶體管組件的主導地位。他期望這個數量能夠在少一些。
出處
據估計,每套沉浸式微影工具預計售價將達2,000萬~3,000萬美元,或者會更高;而波音737商用飛機目前每架的售價也才只有2,300萬美元!此外,建造下一代晶圓代工廠及部署相應工藝技術的成本預計也將會是個天文數字,例如建造一家採用45納米技術的最新12吋晶圓廠的費用將達30億~35億美元。
分析師們紛紛指出,芯片製造商在研究和開發工藝技術這一項目,如今就要耗資5,000萬~1億美元,如果他們要開發45納米技術,所耗資金也將更多。除了天文數字般的資金外,45納米技術還存在其它一些難題,除非業界能在材料領域尤其是High K閘堆棧取得突破,否則芯片縮放將在45納米達到極限。
AMD資深副總裁兼CTO Bill Siegle指出,芯片製造商必須縮小及慎選45納米材料。目前有十幾種材料在搶奪High K閘堆棧、金屬閘、Low K介電質和其它晶體管組件的主導地位。他期望這個數量能夠在少一些。
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