前言：
最近在網路上看到許多討論Ivy溫度的文章，其中有部分討論鐵蓋內的秘密，甚至實際打開的文章，但測試結果卻大相逕庭，有人說根本沒差，也有人說可以降個15~20度，這讓我整個好奇了起來。
其實我個人對超頻並沒有追求極限的慾望，這其中知的慾望更為強烈──他們的測試到底有什麼差別？有什麼變因沒考慮到？如果我做的話會是什麼結果？有句英文俚語說得好：Curiosity killed the CPU.
不過我不想做太多交叉測試，對於一個從小美術都剛好及格的我來說，一次就夠了。
測試諸元：
CPU: Intel Ivy-Bridge i7-3770K
MB: Asrock Fatal1ty Z77 Professional
RAM: ADATA DDR3 1333 Premier 4GBx4
CPU散熱器: Thermalright HR-02 Macho+ TY-140
機殼: SilverStone RV03B-W
散熱膏(硅脂):
1. Coollaboratory Liquid Pro
2. Arctic Silver 5
3. Y-500 (沒用到)
拍攝工具: Canon S95
溫度監視軟體: AIDA64
燒機軟體: Prime95 v27.6b4
OC設置與環境:
CPU: 45x100Mhz@offset 0.075v (傳感器顯示1.248v)
RAM:1866Mhz
CPU Fan: 恆定1300RPM
主機平放(主機板水平)、開側蓋。
室溫約30度C。
測試開始：
[YT]vDG8-YaRzsk[/YT]
↑測試全片
當然先把東西拆一拆，工具準備好。
接下來倒杯冰茶、把桌面清空、相機架好開始拍攝：
費了好一番功夫才把鐵殼撬開，看照片可以發現我是盡量維持入刀水平、把膠剖開的切法，這樣比較能避免刮到PCB。
[YT]qAvKwe5TLTU[/YT]
↑摸起來的手感
先將散熱膏清理乾淨：
↑這不是後製(被發現我很宅了)
然後再清理黑膠，否則等等黏回鐵蓋會不平整。我沒指甲很難清，不過我覺得有指甲也不會好清；這裡我做了一個近乎愚蠢的決定──用刀片削掉。
↑事後想想真的很可怕，劃到PCB就死了
↑清完的樣子，我沒打算清得很乾淨，只想弄平整而已
這時發生了一個很可怕的意外：CPU裸晶正中間看見一道淡淡的刮傷，因為不直不像是刀片刮的，但對這時有如驚弓之鳥的我而言，有如晴天霹靂；這時我做了一個最失敗的決定──裸晶上機。雖只想試試點不點得亮，但這慌亂之際我忽略了一個重要的關鍵，結果就是：
↑眼尖的同學就會看到問題在哪了
結果當然是點不亮，不知道各位同學能不能想像我當時的心情，至少那時我體會到了輪子的心情。正當我決定找打洞器改做鑰匙圈時，冷靜下來後靈光一閃，才發現了原因。(到現在還不知道原因的同學們，我等等會提)
花了一個多小時把故障排除(當時還不確定能排除)後，繼續處理CPU的部分；
我這時的心情是忐忑不安的，這階段的照都沒拍到…不過我可以用文字描述一下：
我先將雙面膠對折後黏在CPU的兩側，之後在裸晶表面上Liquid PRO並弄平，並擠了一圈Y-500在裸晶四周，再撕下雙面膠紙、蓋上鐵蓋。
上機點亮的瞬間，我簡直像撿到一萬元台幣一樣高興；可是一燒機就失望了──core#2溫度很快到達105度C，降頻到了3.4Ghz；重新裝了散熱器結果也一樣。就算效果不好，也不可能比原本差那麼多吧？要不是我有哪裡做錯了，就是那道刮傷造成了損害。
為了一探究竟，我準備將CPU鐵蓋再打開一次。你知道這需要多大的勇氣嗎？就有如遇到空難大難不死，馬上又要你坐飛機一樣的刺激。但不前進就一無所獲，我再度打開了它，映入眼簾的是溢得到處都是的Y-500、包括裸晶表面。我推測原因是周圍的Y-500擠得太多，加上蓋上鐵殼時可能不小心有側移。
這個大插曲至此到此告一段落，讓我們從意外發生前接著看吧。
之後我重新清理CPU，只上了Liquid PRO而沒有在周圍補上Y-500，雙面膠也只黏一層而沒有對折。
↑裸晶上了Liquid PRO
之後蓋上鐵蓋、上機、鐵蓋上塗上了AS5、裝上散熱器；不用Liquid PRO是為了和開蓋前也用AS5的狀況做比較。至此，硬體工作到一段落。
↑上機後，鐵蓋上塗上AS5。另，可以看到扣具是對鐵蓋施加壓力，少了鐵蓋會夾不緊；沒注意的話，輕則開不了機，重則歪針斷腳。
燒機測試：
我使用Prime95 27.6b4做燒機測試，並直接設定16K FFT & in-place。
使用AIDA64的Stability Test做溫度監視，以取得溫度曲線與最高溫。
使用CPU-Z 1.60.1.x64顯示CPU的其他資訊，包括頻率、電壓、型號步進。
使用中央氣象局網站，台灣新北市板橋的氣溫作為溫度參考。
開蓋前與開蓋後期間完全沒有更改任何BIOS設定。
↑Prime95的設定
開蓋前：
開蓋後：
比較表格：
PS. 我看房子裡的溫度計都在30度C，實際上我也感到屋內很悶熱，不過依然附上氣象溫度供參考。
結論：
換了散熱膏，少了15~18度C。整個實驗有一個可能的盲點──我沒辦法保證之前的散熱器安裝狀況跟這次是一模一樣，雖然我當初裝機時上上下下測試了三次有餘；但我的OC設定4.5Ghz@0.075v(CPU-Z顯示1.248v)會跑到100度揭露了沒裝好的可能性。
假設散熱器方面沒有問題，那是什麼導致了15度的溫差呢？全部過錯都在散熱膏上？這邊我可能在假日會回憶拋棄很久的熱傳學，拿起筆來算算看可能性。
我想到一個可能性──固化散熱膏、黑膠、長型裸晶、方形鐵蓋組成的完美犯罪：
從秘密配方在裸晶上的情況而言，這秘密配方原先應該是膠狀、或是很軟的固態片狀，才能貼合在沒施壓的裸晶周圍。
黑膠則是負責黏合PCB與鐵蓋的膠狀物質。
那麼在黏上鐵蓋並施壓的時候，有沒有可能產生一種情況：秘密配方不均勻。
另外，鐵蓋並沒有直接與PCB和裸晶接觸，中間分別隔了一層秘密配方和黑膠。在裝上散熱器時，會對鐵蓋施壓，這時壓力會再傳到黑膠與秘密配方上；黑膠跟大家熟知的膠一樣，乾後有些彈性；至於這時已固化的秘密配方，有沒有可能受到壓力而龜裂？只要是微小的裂痕，對第一線的導熱依然有嚴重的影響。
由我失敗的例子可知，中間那薄薄的一層若有任何意外，造成的結果可是天差地遠。
若這項推測為真，那麼，這可能就是影響所謂”溫度體質”的一大因素了。而且能一併解釋諸開蓋測試分歧的結果。
最近在網路上看到許多討論Ivy溫度的文章，其中有部分討論鐵蓋內的秘密，甚至實際打開的文章，但測試結果卻大相逕庭，有人說根本沒差，也有人說可以降個15~20度，這讓我整個好奇了起來。
其實我個人對超頻並沒有追求極限的慾望，這其中知的慾望更為強烈──他們的測試到底有什麼差別？有什麼變因沒考慮到？如果我做的話會是什麼結果？有句英文俚語說得好：Curiosity killed the CPU.
不過我不想做太多交叉測試，對於一個從小美術都
測試諸元：
CPU: Intel Ivy-Bridge i7-3770K
MB: Asrock Fatal1ty Z77 Professional
RAM: ADATA DDR3 1333 Premier 4GBx4
CPU散熱器: Thermalright HR-02 Macho+ TY-140
機殼: SilverStone RV03B-W
散熱膏(硅脂):
1. Coollaboratory Liquid Pro
2. Arctic Silver 5
3. Y-500 (沒用到)
拍攝工具: Canon S95
溫度監視軟體: AIDA64
燒機軟體: Prime95 v27.6b4
OC設置與環境:
CPU: 45x100Mhz@offset 0.075v (傳感器顯示1.248v)
RAM:1866Mhz
CPU Fan: 恆定1300RPM
主機平放(主機板水平)、開側蓋。
室溫約30度C。
測試開始：
[YT]vDG8-YaRzsk[/YT]
↑測試全片
當然先把東西拆一拆，工具準備好。
接下來倒杯冰茶、把桌面清空、相機架好開始拍攝：
費了好一番功夫才把鐵殼撬開，看照片可以發現我是盡量維持入刀水平、把膠剖開的切法，這樣比較能避免刮到PCB。
[YT]qAvKwe5TLTU[/YT]
↑摸起來的手感
先將散熱膏清理乾淨：
↑這不是後製(被發現我很宅了)
然後再清理黑膠，否則等等黏回鐵蓋會不平整。我沒指甲很難清，不過我覺得有指甲也不會好清；這裡我做了一個近乎愚蠢的決定──用刀片削掉。
↑事後想想真的很可怕，劃到PCB就死了
↑清完的樣子，我沒打算清得很乾淨，只想弄平整而已
這時發生了一個很可怕的意外：CPU裸晶正中間看見一道淡淡的刮傷，因為不直不像是刀片刮的，但對這時有如驚弓之鳥的我而言，有如晴天霹靂；這時我做了一個最失敗的決定──裸晶上機。雖只想試試點不點得亮，但這慌亂之際我忽略了一個重要的關鍵，結果就是：
↑眼尖的同學就會看到問題在哪了
結果當然是點不亮，不知道各位同學能不能想像我當時的心情，至少那時我體會到了輪子的心情。正當我決定找打洞器改做鑰匙圈時，冷靜下來後靈光一閃，才發現了原因。(到現在還不知道原因的同學們，我等等會提)
花了一個多小時把故障排除(當時還不確定能排除)後，繼續處理CPU的部分；
我這時的心情是忐忑不安的，這階段的照都沒拍到…不過我可以用文字描述一下：
我先將雙面膠對折後黏在CPU的兩側，之後在裸晶表面上Liquid PRO並弄平，並擠了一圈Y-500在裸晶四周，再撕下雙面膠紙、蓋上鐵蓋。
上機點亮的瞬間，我簡直像撿到一萬元台幣一樣高興；可是一燒機就失望了──core#2溫度很快到達105度C，降頻到了3.4Ghz；重新裝了散熱器結果也一樣。就算效果不好，也不可能比原本差那麼多吧？要不是我有哪裡做錯了，就是那道刮傷造成了損害。
為了一探究竟，我準備將CPU鐵蓋再打開一次。你知道這需要多大的勇氣嗎？就有如遇到空難大難不死，馬上又要你坐飛機一樣的刺激。但不前進就一無所獲，我再度打開了它，映入眼簾的是溢得到處都是的Y-500、包括裸晶表面。我推測原因是周圍的Y-500擠得太多，加上蓋上鐵殼時可能不小心有側移。
這個大插曲至此到此告一段落，讓我們從意外發生前接著看吧。
之後我重新清理CPU，只上了Liquid PRO而沒有在周圍補上Y-500，雙面膠也只黏一層而沒有對折。
↑裸晶上了Liquid PRO
之後蓋上鐵蓋、上機、鐵蓋上塗上了AS5、裝上散熱器；不用Liquid PRO是為了和開蓋前也用AS5的狀況做比較。至此，硬體工作到一段落。
↑上機後，鐵蓋上塗上AS5。另，可以看到扣具是對鐵蓋施加壓力，少了鐵蓋會夾不緊；沒注意的話，輕則開不了機，重則歪針斷腳。
燒機測試：
我使用Prime95 27.6b4做燒機測試，並直接設定16K FFT & in-place。
使用AIDA64的Stability Test做溫度監視，以取得溫度曲線與最高溫。
使用CPU-Z 1.60.1.x64顯示CPU的其他資訊，包括頻率、電壓、型號步進。
使用中央氣象局網站，台灣新北市板橋的氣溫作為溫度參考。
開蓋前與開蓋後期間完全沒有更改任何BIOS設定。
↑Prime95的設定
開蓋前：
開蓋後：
比較表格：
| CPU最高溫 | 氣象氣溫 | 室內溫度 | 氣象-CPU溫度 | |
| 開蓋前 | 100 | 30.6 | 30 | 69.4 |
| 開蓋後 | 82 | 27.3 | 30 | 54.7 |
| 溫差 | -18 | -3.3 | -0 | -14.7 |
結論：
換了散熱膏，少了15~18度C。整個實驗有一個可能的盲點──我沒辦法保證之前的散熱器安裝狀況跟這次是一模一樣，雖然我當初裝機時上上下下測試了三次有餘；但我的OC設定4.5Ghz@0.075v(CPU-Z顯示1.248v)會跑到100度揭露了沒裝好的可能性。
假設散熱器方面沒有問題，那是什麼導致了15度的溫差呢？全部過錯都在散熱膏上？這邊我可能在假日會回憶拋棄很久的熱傳學，拿起筆來算算看可能性。
我想到一個可能性──固化散熱膏、黑膠、長型裸晶、方形鐵蓋組成的完美犯罪：
從秘密配方在裸晶上的情況而言，這秘密配方原先應該是膠狀、或是很軟的固態片狀，才能貼合在沒施壓的裸晶周圍。
黑膠則是負責黏合PCB與鐵蓋的膠狀物質。
那麼在黏上鐵蓋並施壓的時候，有沒有可能產生一種情況：秘密配方不均勻。
另外，鐵蓋並沒有直接與PCB和裸晶接觸，中間分別隔了一層秘密配方和黑膠。在裝上散熱器時，會對鐵蓋施壓，這時壓力會再傳到黑膠與秘密配方上；黑膠跟大家熟知的膠一樣，乾後有些彈性；至於這時已固化的秘密配方，有沒有可能受到壓力而龜裂？只要是微小的裂痕，對第一線的導熱依然有嚴重的影響。
由我失敗的例子可知，中間那薄薄的一層若有任何意外，造成的結果可是天差地遠。
若這項推測為真，那麼，這可能就是影響所謂”溫度體質”的一大因素了。而且能一併解釋諸開蓋測試分歧的結果。
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