3770K 開蓋測試與影片

litfal

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前言:
最近在網路上看到許多討論Ivy溫度的文章,其中有部分討論鐵蓋內的秘密,甚至實際打開的文章,但測試結果卻大相逕庭,有人說根本沒差,也有人說可以降個15~20度,這讓我整個好奇了起來。

其實我個人對超頻並沒有追求極限的慾望,這其中知的慾望更為強烈──他們的測試到底有什麼差別?有什麼變因沒考慮到?如果我做的話會是什麼結果?有句英文俚語說得好:Curiosity killed the CPU.

不過我不想做太多交叉測試,對於一個從小美術都剛好及格的我來說,一次就夠了。

測試諸元:
CPU: Intel Ivy-Bridge i7-3770K
MB: Asrock Fatal1ty Z77 Professional
RAM: ADATA DDR3 1333 Premier 4GBx4
CPU散熱器: Thermalright HR-02 Macho+ TY-140
機殼: SilverStone RV03B-W
散熱膏(硅脂):
1. Coollaboratory Liquid Pro
2. Arctic Silver 5
3. Y-500 (沒用到)
拍攝工具: Canon S95
溫度監視軟體: AIDA64
燒機軟體: Prime95 v27.6b4

i118301_nEOIMGIMG1833.jpg


OC設置與環境:
CPU: 45x100Mhz@offset 0.075v (傳感器顯示1.248v)
RAM:1866Mhz
CPU Fan: 恆定1300RPM
主機平放(主機板水平)、開側蓋。
室溫約30度C。

測試開始:
[YT]vDG8-YaRzsk[/YT]
↑測試全片
當然先把東西拆一拆,工具準備好。
i118300_nEOIMGIMG1830.jpg

i118302_nEOIMGIMG1835.jpg


接下來倒杯冰茶、把桌面清空、相機架好開始拍攝:
i118295_cap0.jpg


費了好一番功夫才把鐵殼撬開,看照片可以發現我是盡量維持入刀水平、把膠剖開的切法,這樣比較能避免刮到PCB。
i118303_nEOIMGIMG1840.jpg

[YT]qAvKwe5TLTU[/YT]
↑摸起來的手感
先將散熱膏清理乾淨:
i118304_nEOIMGIMG1844.jpg

↑這不是後製(被發現我很宅了)

然後再清理黑膠,否則等等黏回鐵蓋會不平整。我沒指甲很難清,不過我覺得有指甲也不會好清;這裡我做了一個近乎愚蠢的決定──用刀片削掉。
i118296_cap1.jpg

↑事後想想真的很可怕,劃到PCB就死了
i118305_nEOIMGIMG1845.jpg

↑清完的樣子,我沒打算清得很乾淨,只想弄平整而已

這時發生了一個很可怕的意外:CPU裸晶正中間看見一道淡淡的刮傷,因為不直不像是刀片刮的,但對這時有如驚弓之鳥的我而言,有如晴天霹靂;這時我做了一個最失敗的決定──裸晶上機。雖只想試試點不點得亮,但這慌亂之際我忽略了一個重要的關鍵,結果就是:
i118297_IMG1851cut.jpg

↑眼尖的同學就會看到問題在哪了

結果當然是點不亮,不知道各位同學能不能想像我當時的心情,至少那時我體會到了輪子的心情。正當我決定找打洞器改做鑰匙圈時,冷靜下來後靈光一閃,才發現了原因。(到現在還不知道原因的同學們,我等等會提)

花了一個多小時把故障排除(當時還不確定能排除)後,繼續處理CPU的部分;
我這時的心情是忐忑不安的,這階段的照都沒拍到…不過我可以用文字描述一下:

我先將雙面膠對折後黏在CPU的兩側,之後在裸晶表面上Liquid PRO並弄平,並擠了一圈Y-500在裸晶四周,再撕下雙面膠紙、蓋上鐵蓋。

上機點亮的瞬間,我簡直像撿到一萬元台幣一樣高興;可是一燒機就失望了──core#2溫度很快到達105度C,降頻到了3.4Ghz;重新裝了散熱器結果也一樣。就算效果不好,也不可能比原本差那麼多吧?要不是我有哪裡做錯了,就是那道刮傷造成了損害。

為了一探究竟,我準備將CPU鐵蓋再打開一次。你知道這需要多大的勇氣嗎?就有如遇到空難大難不死,馬上又要你坐飛機一樣的刺激。但不前進就一無所獲,我再度打開了它,映入眼簾的是溢得到處都是的Y-500、包括裸晶表面。我推測原因是周圍的Y-500擠得太多,加上蓋上鐵殼時可能不小心有側移。

這個大插曲至此到此告一段落,讓我們從意外發生前接著看吧。

之後我重新清理CPU,只上了Liquid PRO而沒有在周圍補上Y-500,雙面膠也只黏一層而沒有對折。
i118298_IMG1864.JPG

↑裸晶上了Liquid PRO

之後蓋上鐵蓋、上機、鐵蓋上塗上了AS5、裝上散熱器;不用Liquid PRO是為了和開蓋前也用AS5的狀況做比較。至此,硬體工作到一段落。
i118299_IMG1865.JPG

↑上機後,鐵蓋上塗上AS5。另,可以看到扣具是對鐵蓋施加壓力,少了鐵蓋會夾不緊;沒注意的話,輕則開不了機,重則歪針斷腳。

燒機測試:
我使用Prime95 27.6b4做燒機測試,並直接設定16K FFT & in-place。
使用AIDA64的Stability Test做溫度監視,以取得溫度曲線與最高溫。
使用CPU-Z 1.60.1.x64顯示CPU的其他資訊,包括頻率、電壓、型號步進。
使用中央氣象局網站,台灣新北市板橋的氣溫作為溫度參考。
開蓋前與開蓋後期間完全沒有更改任何BIOS設定。

i118306_p95.PNG

↑Prime95的設定

開蓋前:
i118294_before2.jpg

i118293_before1.jpg


開蓋後:
i118291_after1.jpg

i118292_after2.jpg


比較表格:
CPU最高溫氣象氣溫室內溫度氣象-CPU溫度
開蓋前10030.63069.4
開蓋後8227.33054.7
溫差-18-3.3 -0-14.7
PS. 我看房子裡的溫度計都在30度C,實際上我也感到屋內很悶熱,不過依然附上氣象溫度供參考。

結論:
換了散熱膏,少了15~18度C。整個實驗有一個可能的盲點──我沒辦法保證之前的散熱器安裝狀況跟這次是一模一樣,雖然我當初裝機時上上下下測試了三次有餘;但我的OC設定4.5Ghz@0.075v(CPU-Z顯示1.248v)會跑到100度揭露了沒裝好的可能性。
假設散熱器方面沒有問題,那是什麼導致了15度的溫差呢?全部過錯都在散熱膏上?這邊我可能在假日會回憶拋棄很久的熱傳學,拿起筆來算算看可能性。
我想到一個可能性──固化散熱膏、黑膠、長型裸晶、方形鐵蓋組成的完美犯罪:
從秘密配方在裸晶上的情況而言,這秘密配方原先應該是膠狀、或是很軟的固態片狀,才能貼合在沒施壓的裸晶周圍。
黑膠則是負責黏合PCB與鐵蓋的膠狀物質。
那麼在黏上鐵蓋並施壓的時候,有沒有可能產生一種情況:秘密配方不均勻。
另外,鐵蓋並沒有直接與PCB和裸晶接觸,中間分別隔了一層秘密配方和黑膠。在裝上散熱器時,會對鐵蓋施壓,這時壓力會再傳到黑膠與秘密配方上;黑膠跟大家熟知的膠一樣,乾後有些彈性;至於這時已固化的秘密配方,有沒有可能受到壓力而龜裂?只要是微小的裂痕,對第一線的導熱依然有嚴重的影響。
由我失敗的例子可知,中間那薄薄的一層若有任何意外,造成的結果可是天差地遠。
若這項推測為真,那麼,這可能就是影響所謂”溫度體質”的一大因素了。而且能一併解釋諸開蓋測試分歧的結果。
 
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best no1

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感謝大大的熱心分享
 

Happypc

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www.coolaler.com
好厲害的影片...但那清理黑膠的削法...真可怕 !!! :PPP:
 

蜜雪兒

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Intel沒有腳針.AMD看你怎麼開
哇~哈哈哈
太讚拉!
 

zyx1487

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還蠻想開一顆看看
不過用美工刀這種細活實在不是專長= =
弟還是比較習慣拿飛輪達這種兵器;rr;
 

masteryang

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Ivy Bridge CPU 改善散熱實在太驚險了
 
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ccbxeon

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好厲害喔..
真想試試把3570K開蓋看看
 

rickz008

哆啦A夢小矮子!?
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網站
kazefuyuotsukai.blogspot.com
是リライト耶!!!!((被打

看來是中間傳導介質的問題才會有如此高溫呢....
 

cbb520

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有沒有人試過直接用裸晶片測試的阿...那效果會不會更好...鐵蓋不用裝回去測不是會更好嗎?
 
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