watson360 最近的內容
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處理器 Intel Lunar Lake 樣品曝光, 8C8T 2.8GHz
若新代 U 價格等同或是高於有超執行緒舊 U ，表示 Intel 新 U 量少成本高，這款只是清舊款庫存用的。 -
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處理器 Intel Arrow Lake -S 將不支援多執行緒以及 AVX512 ?
CPU 負責資源調度與糾錯，作業系統也需要 CPU 的基礎指令集與底層語法聯繫運作，在多工下就無法對單一任務有效率的完成，因此 術業專攻的 GPU 負責影像繪圖是對的，NV 想進入 ARM 是對的，因為現行的 X86 在 PCIe 通道數是掌握在 Intel 手上，無法完全釋放 GPU 能力。 -
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處理器 Intel Arrow Lake -S 將不支援多執行緒以及 AVX512 ?
這消息感覺像清庫存用的，還可以不降價的清。 AVX-512 對於大多數人用不到，也會提升溫度表現。 -
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處理器 Intel Bartlett Lake 處理器將續命 LGA1700 , 成為主流系列?
可能是割韭菜用的，雖然 AI 技術演變很快還沒到穩定期，但確實是未來趨勢。 -
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電子科技 Intel 2023年第一季財報, 最大季虧損破多項紀錄
長年硬體養軟體，借跑分軟體的優化（只是花錢刪除代碼中不利產品的因素）呈現性能卓越的假象，最終實際應用無感，高昂的價格再用高瓦數餵養，還要外加一套降溫設備及產生的廢熱增加環境室溫與開冷氣後影響室外溫度，在整個環節中只有廠商獲利，花錢買都是冤大頭。 -
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主機板 AORUS X670 ELITE 說明書曝光, X670 晶片規格架構圖
原來如此，我遇過藍芽4.0喇叭跟初代妙控板干擾，喇叭聲音會斷續，且有波波聲響，藍芽5.0耳機就不會。 -
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主機板 AORUS X670 ELITE 說明書曝光, X670 晶片規格架構圖
為何還需要USB2.0? USB3.0之後都有完整的USB通道且向下相容，即便裝置是USB2.0 也能插。 -
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處理器 Intel Core i9-13900K 超頻 6GHz , AIO 水冷就可以?
散熱只是把廢熱有效率的帶出機殼，接著使用者要開冷氣給自己散熱，熱氣再排出室外，再加上工業伺服器機房的散熱，最後影響的是地球溫室效應的積累，這一切只因為跑分高一些。 電腦核心組件製造商需承擔較大的責任，硬體架構需重新規劃與軟體精簡模組化的配合，才能在效能與能耗中找到對環境有利的平衡點。 -
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顯示卡 AMD 重建 DirectX 11 顯卡驅動程式, 效能平均提升10%
驅動從來不是AMD的能項....期待未來會有改變，畢竟Intel也加入戰局，廠商惰性太強，有時需要消費者幫忙振作一下 -
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顯示卡 Intel Arc Alchemist 顯卡工程樣品曝光
確實繪圖卡與遊戲卡的界線已縮小很多，廠商也提供遊戲卡在專業繪圖用的驅動支持，我以前是聽過AMD遊戲卡對單精度、雙精度有保留，Nvidia則為了提高幀率有捨棄，不知現在是否有改變？？ -
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顯示卡 Intel Arc Alchemist 顯卡工程樣品曝光
這種極端的設定我可沒說，我用 iPhone 來舉例是因為算是近代的案例，較能驗證我所說的觀點，說明思路不同就有可能產生正確的產品，如果您沒使用過以前小螢幕用搖桿選單的智慧手機就當我沒說，我並非研發人員，只是有時會看一些技術新聞，例如老石談芯，40多年來用疊加的能耗來喂日益膨脹的軟體巨獸，效能終究被吞噬而彰顯不出來。