記憶體 HBM 規範更新, 堆棧層數、容量增加50%

soothepain

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在 HBM 3 問世之前,HBM 2 標準還要繼續擴大,JEDEC 組織現在就準備了升級版的 JESD235B 規範,將 HBM 技術的堆棧層數從8層增加到12層,單顆最大容量從16GB增加到24GB,帶寬從256GB/s提升到307GB/s,堆棧4顆就能有1.2TB/s的帶寬。

sk_hynix_hbm2.png


關於 HBM 不只是可以用於顯卡,不過目前使用最多的還是 GPU 上面,與 GDDR 比,HBM 的等效位寬從 GDDR5 的32bit提升到了1024bit,所以可以降低頻率速度,HBM 1代是500MHz(等效1GHz),HBM 2 時代等效頻率提升到2GHz,單個晶片的位寬可達256GB/s,但因為運行頻率降低,電壓降低,所以 HBM 的能效反而更高了。

HBM 提升容量靠的是堆棧層數,類似 3D NAND 快閃記憶體,現在的 JESD235 HBM 2 規範中,堆棧層數有2、4、8層選擇,最新的 JESD235B 規範將其提升到了12層,在顆粒容量8-16Gb不變的情況下,單顆 HBM 堆棧容量就從16GB提升到了24GB,容量提升50%,理論上堆棧4顆可實現96GB HBM 2 容量。

除了提升容量,JESD235B 還提升了頻率,從等效2Gbps提升到2.4Gbps,1024bit位寬下帶寬就從256GB/s提升到了307GB/s,堆棧4顆的話帶寬就能達到1.2TB/s以上。

不過 JESD235B 標準問世不代表很快就會有相關的產品,對於 HBM 來說,現在最大的問題還是成本,因為如此 AMD 及 NVIDIA 現在使用的 HBM 2 記憶體都還沒有達到標準,根本也沒用到這麼大容量及頻率,Tesla V100 加速卡上的 HBM 2 單顆容量不過8GB,總容量最高32GB,總帶寬900GB/s而已。

NVIDIA_Tesla_V100_GPU.jpg











來源:https://www.expreview.com/65868.html
 

吳忠憲

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意思就是說HBM以後不會放在中下階的顯卡嗎?
 
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