zen3+

  1. soothepain

    處理器 AMD Zen3+ 是 Zen3 結合 3D V-Cache 垂直快取技術?遊戲效能增加15%

    AMD CEO 蘇媽今天在 Computex 2021 上面主題演講詳細說明了關於處理器未來的技術應用,Zen3+ 或許就是這個架構的更新。 原本傳言 Zen3+ 可能會被取消,不過 AMD 卻在 Computex 上面發布了新的 3D chiplet 堆疊晶片應用,並表示將於今年底發布新應用的處理器,但並不確定是基於 Zen3 或是 Zen4 架構,由於 Zen4 傳言是要到2022年底,所以這有可能就是 Zen3+ 處理器。 AMD 目前與台積電正在開發一種新的 3D chiplet 堆疊晶片,提供比 2D chiplet...
  2. soothepain

    處理器 AMD 仍打算推 Zen 3+ 架構 APU, 配 RDNA 2 架構內顯

    根據先前的傳言,桌面版代號 Warhol 的 Zen 3+ 架構 Ryzen 6000 系列 CPU 已取消,不過同樣採用 6nm 製程 APU 似乎仍然在 AMD 的計劃裡,並沒有受到影響。 據推特用戶@ExecuFix近期發布的推文指出,代號 Rembrandt 的 Zen 3+ 架構 APU 將取代今年年初才發布的 Cezanne,同時新一代 APU 將採用 RDNA 2 架構的 GPU,並且最多擁有12個 CU 計算單元,擁有768個串流處理器。 一直以來,不少用戶都希望 AMD 在 APU 產品線上用 RDNA 或 RDNA 2...
  3. soothepain

    處理器 AMD 考慮取消今年的 Zen3+ , 明年推 Zen4 Ryzen 6000

    就目前的 Roadmap 消息來看,AMD 預計將會在今年推出 Warhol 的 Zen3+ 架構處理器,時間是在今年第四季,採用台積電 6nm 製程,也就是當年 Zen --> Zen+ 的這種程度改版,時脈提高,效能提升約5~7%。 不過據 RedGamingTech 於 Youtube 上公布的消息稱,AMD 目前正在考慮取消 Zen3+,當然如果取消的話,型號命名就是順延一代,明年 Zen4 將會是 Ryzen 6000 系列。 Zen4 與 Zen3 架構相比有相當程度的改變,在記憶體的部分將會支援 DDR5,IPC 效能上也會有感提升,之前傳言 Zen3+ 在...
  4. soothepain

    處理器 AMD 5nm 的 Zen4 架構 IPC 提升25%, Zen3+ 可能用上 DDR5?

    來源消息稱,採用台積電 5nm 製程的 AMD Zen4 架構 IPC 將會有25%的提升,而總體效能更提升高達40%,推出時間是2022年,不過確切未定。 AMD 下一代伺服器處理器樣品代號 Genoa ,與代號 Milan 的 EPYC 相比,在同樣核心數和同執行緒數量下,時脈提高了29%,這歸功於台積電 5nm 製程技術,可以充分釋放 Zen 4 架構的潛力。實際上從代號 Rome 到 Milan 的 EPYC 處理器在效能上已經提升不少,而下一代的 Zen4 產品更令人期待。 除了時脈的提升與架構更新,AMD Zen4 也將會有新的 IMC,搭配上 DDR5...