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  1. soothepain

    處理器 AMD Raphael CPU 鐵蓋下開孔是為了電容放置?

    先前 AMD Raphael CPU 渲染照曝光,其中鐵蓋四邊各有兩個鏤空切口,這樣的設計也讓人有了想像空間,畢竟跟目前所看到的 LGA 封裝都長得不太一樣,最近渲染照更新了,多長了一點東西出來。 ExecutableFix 最近又貼出了新的 AMD Raphael CPU 渲染照,與先前最大的不同就是在鐵蓋下四邊缺口的部分有長出了一些電容,這或許才是最終的樣貌。 在先前曝光的 Raphael CPU 背面接點位置並沒有任何的電容,像目前 Intel 第11代或之前背部都有一些電容在中間位置。...
  2. soothepain

    處理器 AMD Ryzen 7000 "Raphael" Zen4 AM5 處理器外觀長這樣?

    Zen4 還很久,但一直有消息傳出,雖然不確定是否是原廠放些消息給一些常在 Twitter 上面爆料的人或者如何,但消費者還是可以期待一下,AMD Zen4 代號 "Raphael" 的架構預計採用 AM5 插槽,最大不同就是換了 LGA1718 腳位。 之前就有 Zen4 處理器背面的圖片,也就是無針腳式的 LGA 封裝,也就是與自家旗艦 Ryzen Threadripper 和 Intel 相同的方式,目前甚至有了正面的 3D 繪製圖。這應該不是 AMD 官方的圖片,但應該是有點依據。 AMD Raphael Zen4 處理器的鐵蓋有那麼點不一樣,看來與目前 AMD...
  3. soothepain

    處理器 AMD AM5 平台改採用 LGA 1718 腳位

    據傳 AMD AM5 平台將會從 PGA 腳座類型改為 LGA 1718。與 Intel 目前處理器相同的 LGA 封裝,CPU 上面沒有針腳,針腳是長在主機板上面。 爆料者表示,該平台將支援雙通道 DDR5 記憶體,但令人驚訝的是 PCI Express Gen 5 支援將是 Zen4 Genoa(EPYC)處理器所獨有的,這意味著下一代 AMD 消費類處理器將只有支援 PCIe Gen4。 目前還不確定 AMD AM5 平台何時會推出,對應的主機板應該會是 600 系列。時間點無疑會在 Intel 12代之後,因為 Intel 今年就會推出 Alder...
  4. soothepain

    處理器 AMD Ryzen 7000 “ Raphael” 將採用 5nm Zen4 加上 Navi2?

    早前就有一部分關於 AMD 代號 Raphael 的路線圖曝光,這是未來 Zen4 架構的處理器,預計可能會在2022年推出,最近又有一些訊息爆料,未來 AMD 處理器可能也會直接有內顯,如同 Intel 除了 F 版之外幾乎處理器都有內顯一樣,而不是獨立出來為 APU。 AMD Ryzen 5000(Vermeer)的下一代將會是 Zen3+ 架構,採用 6nm 製程,代號為 Warhol,型號可能是 Ryzen 5000 Refresh 或 Ryzen 6000,而新一代的 Threadripper 也將會採用 6nm Zen3+,這就能解釋為何新的...
  5. soothepain

    處理器 AMD 5nm 的 Zen4 架構 IPC 提升25%, Zen3+ 可能用上 DDR5?

    來源消息稱,採用台積電 5nm 製程的 AMD Zen4 架構 IPC 將會有25%的提升,而總體效能更提升高達40%,推出時間是2022年,不過確切未定。 AMD 下一代伺服器處理器樣品代號 Genoa ,與代號 Milan 的 EPYC 相比,在同樣核心數和同執行緒數量下,時脈提高了29%,這歸功於台積電 5nm 製程技術,可以充分釋放 Zen 4 架構的潛力。實際上從代號 Rome 到 Milan 的 EPYC 處理器在效能上已經提升不少,而下一代的 Zen4 產品更令人期待。 除了時脈的提升與架構更新,AMD Zen4 也將會有新的 IMC,搭配上 DDR5...