處理器 AMD AM5 將會是長壽平台, 確認散熱器與 AM4 相容

soothepain

full loading
已加入
9/17/03
訊息
18,705
互動分數
1,825
點數
113
網站
www.coolaler.com
在CES 2022 上 AMD 談到不少關於下一代 Zen 4 架構 Raphael 處理器,以及新的 AM5 插槽(LGA 1718)的訊息。AMD 確認新一代 Ryzen 7000 系列 CPU 將會在下半年推出。

AMD_AM5_Raphael.jpg


最近 AMD 執行長蘇姿丰博士在接受媒體訪問中表示,AMD 對 AM4 平台的發展非常滿意,也兌現了當初長期使用的承諾,AMD 相信這種做法無論是對自身,還是對開發者,都是有好處的。隨著技術的發展,為了適應 I/O 的變化需要進行更換,新的 AM5 平台與 AM4 相似,會成為同樣長期使用的平台,只是暫時不能確定具體的年數。

AMD 的技術營銷總監 Robert Hallock,以及遊戲解決方案首席架構師 Frank Azor 也接受了採訪。當被問到為什麼 AM5 插座轉向 LGA,而不是繼續採用 PGA 設計的時候,Robert Hallock 表示這取決於下一代產品支援的技術,如 PCIe 5.0 和 DDR5 所需要的引腳密度。若新平台上 CPU 需要有更多連接,那麼 PGA 是無法滿足這些要求。

代號 Raphael 的 Ryzen 7000 系列 CPU 外觀上看上去有些許奇怪,AMD 的負責人表示,這是為了將電容放置在基板上,從而讓底部有更多的空間用於放置觸點。Robert Hallock 已確認,AM4 平台的 CPU 散熱器將與未來的 AM5 平台產品相容。AMD 目前還沒有公佈新款 CPU 對散熱方面的要求,細節暫時還不清楚。






來源
 
▌延伸閱讀