這算是地雷硬體嗎?

[allen_ni]

小弟拆過很多廠牌的記憶體散熱片
但......這組
真的敗給它了
吹風機/小刀....都用上了
可是...還是這種後果

海力士顆粒

買了四支
兩組貨號
另一組順利拆下
這一組就全部陣亡
我在想......
最近DRAM市場不景氣
博蒂如果改行賣膠帶或膠水可能是一個好選擇

 

[johnnyliu3377]

這種散熱片不能硬拆
要用吹風機把整支烤到燙手時再撥下來喔 ^^

 

[BARTONCORE]

好慘的分屍~~~

 

[lione-9588]

這不能算地雷..樓主.你該改成手雷才對.節哀...
還好現在便宜...不然就悔不當初了..

 

[poopoo]

記憶體顆粒不是 焊 在上面嗎 ???

只靠 雙面膠 固定散熱片而已 居然能夠 黏下來 ;em42;

跟工業 AB 膠 有比

好強的黏度 :PPP:

 

[allen_ni]

這不能算地雷..樓主.你該改成手雷才對.節哀...
還好現在便宜...不然就悔不當初了..

當初買的時候2GX2=2800元
一次買足8G
另一對在拆的時候都OK
這一對就......

連顆粒都破掉了
這個可能是在庫存時就沒存放好
溼度太高
裡面的線路焊點被氧化......我想可能是這樣

 

[peter88625]

這種散熱片不能硬拆
要用吹風機把整支烤到燙手時再撥下來喔 ^^

是唷...
用熱力把它軟化...

不過這是PCB太爛的問題吧
我看到PCB內的線路都被扯出來了 ;oq;

 

[allen_ni]

是唷...
用熱力把它軟化...

不過這是PCB太爛的問題吧
我看到PCB內的線路都被扯出來了 ;oq;

沒錯

 

[hubman]

好恐怖啊...囧
來這區看才發現我太孤陋寡聞了...

 

[jhunlien]

晶片是用BGA機器烘上去的...有幾種原因會造成這種情況...

1.吹太久讓晶片後方的錫球溶解，一拔當然就下來了(不過看了大大的狀況...應該是...膠太粘~呵呵 ^^")

2.原廠BGA太草率~因為依照片看，錫球似乎沒有完全焊於PCB板上（判斷是無鉛的錫球，BGA機器溫度設定不優，造成錫球沒有焊接完成）

這組掛掉的...就算沒發生這樣的情況...以後也可能因為錫球脫離PCB板而有問題...

小弟淺見~大大可以參考一下...