機殼與電源 TT 曜越發布 CTE Form Factor 機殼系列

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TT 曜越,今日於CES 2023美國消費性電子展推出 CTE Form Factor 機殼系列,CTE全名為Centralized Thermal Efficiency,旨在實現「高效能集聚散熱」。曜越CTE Form Factor機殼系列共有六種機型:CTE C750 Air、CTE C750 TG ARGB、CTE C700 Air、CTE C700 TG ARGB、CTE T500 Air、CTE T500 TG ARGB,多種規格任您選擇。

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跳脫傳統機殼設計,CTE Form Factor機殼系列將主機板位置垂直旋轉90度,優化風流散熱通道,打造領先其他機殼的散熱配置。隨著顯示卡(GPU)與中央處理器(CPU)的熱設計功耗(TDP)上升,該款系列機殼將主要熱源移近進氣口,達到精準散熱,並將中央處理器(CPU)擺放靠近前面板,且將顯示卡(GPU)移近至後面板,以提供獨立的冷空氣散熱通道。透過以上的設計擺放,提升進氣與出氣效率。

此外,CTE Form Factor機殼系列還有專屬CT系列風扇供玩家自由搭配:12公分、14公分、黑色、白色、ARGB、非RGB等不同配置。其專屬風扇為曜越新一代PWM風扇,特別改良以提高散熱效能,每分鐘轉速可達1,500 RPM,能滿足各種情境喜好。

CTE Form Factor的C系列與T系列機殼將於2023年4月開始販售,鎖定曜越官網,敬請期待E系列機殼的最新消息!


【曜越CES 2023美國消費性電子展】

展出日期

1月4日至1月7日,美國當地時間9:00 – 18:00

展出地點
The Venetian Resort Hotel Las Vegas, Lvl 2, Veronese 2402

活動資訊
官方臉書- Thermaltake Technology Inc
官方Instagram- instagram.com/thermaltake_global
活動官網- Thermaltake CES2023


CTE Form Factor機殼系列產品特色:

主機板垂直旋轉90度

CTE Form Factor機殼系列將主機板位置垂直旋轉90度,優化風流散熱通道,讓中央處理器(CPU)及顯示卡(GPU)可以更靠近冷空氣、加快散熱表現。

將主要熱源(CPU)與顯示卡(GPU)移動近冷空氣進氣口
將CPU擺放靠近前面板,並將顯卡移近至後面板,以提供獨立的冷空氣散熱通道。

提升進氣與出氣效率
透過以上的設計擺放,提升進氣與出氣效率,進一步提高整體散熱效能。

專屬CT系列風扇
專屬CT風扇供玩家自由搭配:12公分、14公分、黑色、白色、ARGB、非RGB。

旋轉式PCI-E插槽
旋轉式PCI-E插槽,讓您能選擇水平或垂直擺放顯示卡(GPU),為您創造彈性的裝機空間。


CTE Form Factor機殼系列官網:
https://cte.thermaltake.com/

CTE Form Factor影片:
 
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