索摩樂Thermalright LGA1700-BCF防彎扣具-防止主機板板彎與處理器變形好幫手

johnuahuang

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防止主機板板彎與處理器變形好幫手

從Intel 12代處理器開始網路上就有人說因為主機板上處理器扣具壓力關係,造成CPU ISH中央處稍微凹陷,導致安裝散熱器後與CPU接觸面狀況不佳,處理器溫度會比較高,嚴重一點還會有主機板板彎的狀況,這次要來介紹可以改善這種情況的產品,由索摩樂Thermalright推出的『LGA1700-BCF』,LGA1700-BCF有四種顏色分別是紅、藍、灰、黑,適用於LGA 1700處理器,材質是全鋁合金,採用陽極處理,質感非常棒,底部有絕緣保護膠墊,可避免短路與防止主機板刮傷,配件中有L型螺絲刀可拆卸原本的扣具,還有TF7散熱膏,現在就來看索摩樂Thermalright LGA1700-BCF防彎扣具使用前後的差異吧!



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索摩樂Thermalright LGA1700-BCF防彎扣具包裝與本體



▼索摩樂Thermalright LGA1700-BCF包裝簡單,標示品牌、產品型號、顏色與適用於LGA 1700平台,還有防偽標籤,共有四種顏色紅、藍、灰、黑

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▼背面標示安裝步驟圖解

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▼側邊標示產品型號與顏色

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▼配件:說明書、L型螺絲刀與TF7 2g散熱膏

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▼LGA1700-BCF材質是全鋁合金,採用陽極處理,質感非常棒,正面有Thermalright Logo,下方則是標示適用於LGA 1700平台,不過也有標示寫Intel 12代處理器,兩種是完全一樣的東西,都適用於Intel 12、13代處理器

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▼側邊有斜切處理增加不少質感

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實際安裝與測試



▼把原本的支架拆掉,用原本主機板的背板再裝上LGA1700-BCF鎖緊即可

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測試平台

CPU:Intel Core i9-13900K @ P Core 5.7GHz/E Core 4.5GHz

Cooler: ThermalRight Frozen Magic 360 Scenic V2

MB: ASRock Z790 Taichi

RAM: G.Skill TRIDENT Z5 RGB DDR5-7200 32GB kit

Storage: WD Black 1TB NVMe SSD

PSU: XFX XTR 750W

OS: Windows 10 專業版 64 Bit



測試採用AIDA64觀察待機與CPU燒機時的溫度,測試環境室溫約22度



▼測試平台驗明正身

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▼未使用LGA1700-BCF前,待機五分鐘平均溫度約38.1~40.3之間

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▼未使用LGA1700-BCF前,燒機20分鐘平均溫度約90.2~108.3度,最高溫度為111度,平均CPU功率為358.64W

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▼使用LGA1700-BCF後,待機五分鐘平均溫度約31.5~34.5之間,可以發現待機的時候有很不錯的效果,溫度降低了5~6度

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▼使用LGA1700-BCF後,燒機20分鐘平均溫度約96.5~110.1度,最高溫度為112度,平均CPU功率為363.39W,可以看到雖然溫度沒有降低,反而是有提高了一點點,原因是因為提供更好的散熱效果,Intel的自動超頻機制啟動,讓功率更高了,比原本高了4.75W,所以溫度就沒有看到明顯的降低

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總結

索摩樂Thermalright LGA1700-BCF防彎扣具有著不錯效果,外觀有質感,有四種顏色可以選擇,全鋁合金材質讓產品更耐用,效果方面在這邊要先說一下不是每一顆處理器都會有彎曲的狀況,所以效果會有所不同,網路上也有許多可以驗證自己處理器有沒有變形的方式,如果有變形狀況,使用Thermalright LGA1700-BCF後就可以達到不錯的效果,可以減少處理器變形,還可以讓散熱效率更好,處理器變形久了很有可能造成PCB也變形,最後很有可能會失去保固;想杜絕處理器變形嗎?索摩樂Thermalright LGA1700-BCF防彎扣具是非常棒的首選!
 
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