MSI ACE 系列終於回歸 AMD 主板上，這次在展上初登場 MEG X870E ACE ，另外還有記憶體超頻而生的 B850MPOWER ，以及全新 Mini-ITX 白色主機板 X870I EDGE TI WIFI 、B850I EDGE TI WIFI 以及 B860I EDGE TI WIFI。
MEG X870E ACE 全板採用沈穩黑鋁合金散熱器搭配金屬質感的金色 ACE 標誌，以及創新的 Illusion Lighting 幻影燈效，透過多層結構呈現雙重龍形燈光效果。供電的部分採用了 18+2+1 相 DRPS（110A 智能電源供應模組），並輔以強化型散熱鰭片、堆疊式鰭片陣列與雙導熱管散熱。
MPG X870I EDGE TI WIFI 配備加大版散熱鰭片與 Frozr 散熱器（內建風扇），8+2+1 相電源模組（110A）。提供 Wi-Fi 7、5G LAN、PCIe 5.0 M.2 插槽與 Gen5 顯卡插槽，還附贈 Xpander 擴充卡（1 x PCIe 4.0 M.2、2 x SATA、1 x USB-C、2 x USB-A、1 x 前面板連接器）。
MPG B850I EDGE TI WIFI 一樣是銀白色外觀，採用 8+2+1 相（90A）供電模組與 Frozr 散熱器。支援 PCIe 5.0、Wi-Fi 7、5G LAN、USB 20G，內建 EZ DIY 功能如記憶體偵測燈號、BIOS 快速更新與一鍵清除 CMOS。
MPG B860I EDGE TI WIFI ，8+1+1+1 相（110A）供電，支援 PCIe Gen5 顯卡與 M.2 插槽、Wi-Fi 7、Killer 5G LAN、Thunderbolt 4 等連接功能，同樣配備多項 EZ DIY 功能。
已經推出的 MEG Z890 ACE。
B850MPOWER 經典的黃色黑色 MPOWER 配色，首次登陸 AMD 平台。採用2組記憶體插槽，為極限超頻打造，這款主機板是 MSI Dragon Alliance 龍盟專案成員，與記憶體廠商深度合作，針對 1DPC 記憶體設計、電路板佈局、BIOS 最佳化等細節深度調校。
配備 12+2+1 相電源模組（60A Smart Power Stages）與 OC Engine，支援 PCIe 5.0 Gen5 M.2，同樣內建多種 EZ DIY 功能與獨立擴充控制卡，整合電源、重置與 CMOS 按鈕，還有七段除錯顯示。
MEG X870E ACE 全板採用沈穩黑鋁合金散熱器搭配金屬質感的金色 ACE 標誌，以及創新的 Illusion Lighting 幻影燈效，透過多層結構呈現雙重龍形燈光效果。供電的部分採用了 18+2+1 相 DRPS（110A 智能電源供應模組），並輔以強化型散熱鰭片、堆疊式鰭片陣列與雙導熱管散熱。
MPG X870I EDGE TI WIFI 配備加大版散熱鰭片與 Frozr 散熱器（內建風扇），8+2+1 相電源模組（110A）。提供 Wi-Fi 7、5G LAN、PCIe 5.0 M.2 插槽與 Gen5 顯卡插槽，還附贈 Xpander 擴充卡（1 x PCIe 4.0 M.2、2 x SATA、1 x USB-C、2 x USB-A、1 x 前面板連接器）。
MPG B850I EDGE TI WIFI 一樣是銀白色外觀，採用 8+2+1 相（90A）供電模組與 Frozr 散熱器。支援 PCIe 5.0、Wi-Fi 7、5G LAN、USB 20G，內建 EZ DIY 功能如記憶體偵測燈號、BIOS 快速更新與一鍵清除 CMOS。
MPG B860I EDGE TI WIFI ，8+1+1+1 相（110A）供電，支援 PCIe Gen5 顯卡與 M.2 插槽、Wi-Fi 7、Killer 5G LAN、Thunderbolt 4 等連接功能，同樣配備多項 EZ DIY 功能。
已經推出的 MEG Z890 ACE。
B850MPOWER 經典的黃色黑色 MPOWER 配色，首次登陸 AMD 平台。採用2組記憶體插槽，為極限超頻打造，這款主機板是 MSI Dragon Alliance 龍盟專案成員，與記憶體廠商深度合作，針對 1DPC 記憶體設計、電路板佈局、BIOS 最佳化等細節深度調校。
配備 12+2+1 相電源模組（60A Smart Power Stages）與 OC Engine，支援 PCIe 5.0 Gen5 M.2，同樣內建多種 EZ DIY 功能與獨立擴充控制卡，整合電源、重置與 CMOS 按鈕，還有七段除錯顯示。
