SCYTHE FUMA3 ( 風魔3 ) 雙塔型 CPU 散熱器開箱測試

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SCYTHE 鎌刀最近推出了新款 CPU 散熱器 FUMA3 風魔3,也就是先前風魔2的新一代作品,FUMA3 大致承襲上一代的偏移設計,在扣具上採用了新的 HPMS V 五代,外觀也多了上蓋提升質感,另外也增加了鰭片面積,整體優化以應對目前新的高階處理器散熱。

SCYTHE 風魔3 可支援目前主流 LGA1700 、AM5 平台,當然也相容於早前的主機板,如 LGA2066、2011、1200、115x,AM4 等。
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背部有規格以及特色說明,高度僅15.4公分,可相容於多數機殼,有部分大塔散都高於16公分,確實會有一些機殼限制,太高側板會蓋不起來。搭載2顆12公風扇,厚度以及轉向都不一樣,這部分下方詳細說明。採用6根6mm熱導管穿插於散熱鰭片。良好的記憶體相容性,記憶體散熱片太高也不用擔心。
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配件有螺絲起子、2顆12公分風扇、說明書、背板、散熱膏、2轉1風扇4pin電源、安裝螺絲、散熱器扣具、風扇扣具。
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Intel LGA1700 與 LGA1200 的背板,四邊塑膠固定套可拆下,將螺絲柱轉向以支援對應腳位。
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風魔3 的風扇與前一代一樣,採用兩種不同轉向,也不同厚度的風扇,前者不同轉向的設計主要是可以使氣流集中,並且更筆直吹向散熱鰭片。後者不同厚度,薄型這顆是安裝於記憶體這一側,避免干涉到記憶體散熱片。
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薄型這顆為 KazeFlex II 120 Slime PWM 風扇,有9個扇葉,轉速 300~1500RPM,風量8.16~39.44 CFM,風壓 0.045~0.96 mmH2O,噪音值 2.58~23.8 dBA。
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薄型的厚度為 15mm,另外一顆為正常尺寸 26mm。在風扇框架側邊有標示風扇轉向以及出風方向,另外風扇的四邊正反面都有橡膠墊,避免共振音。
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正常厚度這顆為 KazeFlex II 120 PWM 風扇,有11個扇葉,轉速 300~1500RPM,風量16.9~67.62 CFM,風壓 0.075~1.5 mmH2O,噪音值 4~28.6 dBA。
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SCYTHE FUMA3 採用雙塔型設計,可以看到一邊比較厚一邊比較薄,厚的這邊是靠近 PWM 供電,薄型則是記憶體側,基座與散熱片是偏移的設計,其目的是不干涉記憶體安裝。
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散熱鰭片相比上一代也要更為密集,增加散熱面積。
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採用6根 6mm 熱導管穿插於鰭片散熱。
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頂部也比上一代多了飾蓋設計,上面有立體鐮刀刻印 Logo。飾蓋採用塑膠材質,表面有細砂紋處理,質感還不錯。
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中間鰭片有凹槽設計,主要是對應底下螺絲孔,方便安裝拆卸。
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底部基座上方則是有類似鰭片的凹槽設計,多少增加散熱面積。
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底部與 CPU 接觸座採用銅材質。
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測試平台為 LGA1700 ,順道介紹一下安裝流程。背板對應主板後面安裝孔位。
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翻回正面,四邊套上塑膠墊。
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兩側套上安裝支架,並四邊螺絲固定。
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裝上散熱器,兩側邊螺絲固定。
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為了對應可能較大的供電鰭片,在供電側這部份下方則是有減少散熱鰭片。
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安裝風扇,風扇採用鐵絲扣具固定,薄型風扇安裝於記憶體側。
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兩顆風扇電源連接2轉1的接頭。
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即使插滿4根,記憶體是完全不干涉,較高的散熱片也是沒問題。
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測試平台
CPU: Intel Core i5-13600K、i9-13900K
CPU Cooler: SCYTHE FUMA3
RAM: GSKILL Trident Z5 RGB DDR5-6000 16GBx2
MB: GIGABYTE Z790 AERO G
VGA: GIGABYTE RTX 4060 Ti GAMING OC
SSD: GIGABYTE AORUS RAID SSD 2TB
PSU: InWin 1065W
OS: Windows 11

測試使用目前手上有的兩顆 Intel 13代,基本上可預期風魔3對應 13600K 應該是沒甚麼問題,不過 13900K 可能就吃力。

先來看看 13600K,直接 FPU 燒機測試,大核心最高溫來到88度,待機時最高溫的核心是37度。
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可以看到 CPU 平均速度都有達到最高 5100MHz,並沒有掉速。
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換上 Core i9-13900K,主板 BIOS 溫度控制設到115度(這張板子最高設定)。CPU 跑 R20 多核心分數 15069,還算能發揮到完整效能,不過 R20 測試時間並不長就是了,可以看到溫度最高來到了112度。
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FPU 燒機,可預期會比 R20 高,不過也隨即頂到溫度控制設定的115度(接近),實際上頂到溫度牆之後就會直接降頻保護,所以這個測試也不是太有意義就是。
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小結
SCYTHE FUMA3 ( 風魔3 ) 不能算是大型塔散,不過它的主要賣點是在於不干涉、優良的相容性。買塔型散熱器的玩家可能會考量到尺寸問題,畢竟機殼也有限制,多數限制會在16公分以下的塔散,而 FUMA3 的高度是15.4公分,相容於大多數機殼,其散熱器的偏移設計也為空間帶來優化,記憶體以及供電散熱片不怕會有過高而有干涉問題。

在安裝的部分個人覺得是相當簡易方便,即使是新手照著說明書應該也不是甚麼太大的問題。噪音的部分,一般使用上都還算安靜,全負載時風扇全轉會有明顯聲音,但還不至於到吵雜程度。
 
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