越頻酷冷 RU-02 強化背板

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隨著科技的進步，處理器之運算處理能力及速度、效率不斷的加快，其所伴隨的問題便是硬體在處理運算期間所產生的廢熱程度也較過往增加，而為了能夠保持硬體的運作穩定以及增加硬體使用壽命，因此散熱器的散熱等級便越來越受到要求。
往往散熱器散熱等級越高使用者，例如使用空冷、水冷、液態等冷卻方式，其會佔據較大之體積與重量，而當這類型較重之散熱器組裝於主機板之上時，亦會帶給主機板較大的負擔，往往於一段時間使用後會開始導致主機板上對應於處理器部分朝下彎曲變形，而現有技術中可見到有透過利用金屬薄板製成之強化板件固定於主機板背側，然而因金屬材質較重之故無法具有足夠的厚度，而導致能夠對抗的應力變形能力不足，當散熱器較重時，固定方式又不正確，仍然難避免彎曲變形的問題發生，且於主機板彎曲後，亦無法對應該彎曲之部位做向上頂推之矯正平直動作，再者利用金屬製作之強化背板因有導電、短路的可能性，皆係為有待越頻酷冷改進之處，因而開發重量輕、不導電材質、更具有背板彎曲校正能力之強化背板。
重量輕、不導電材質--聚甲基丙烯酸甲酯（Polymethylmethacrylate，簡稱PMMA，英文Acrylic），又稱做壓克力或有機玻璃。
PMMA的密度比玻璃低，是金屬鋁（屬於輕金屬）的43％。
PMMA的機械強度較高，抗拉伸和抗衝擊的能力比普通玻璃高7～18倍。有一種經過加熱和拉伸處理過的有機玻璃，其中的分子鏈段排列得非常有次序，使材料的韌性有顯著提高。用釘子釘進這種有機玻璃，即使釘子穿透了，有機玻璃上也不產生裂紋。這種有機玻璃被子彈擊穿後同樣不會破成碎片。因此，拉伸處理的有機玻璃可用作防彈玻璃，也用作軍用飛機上的座艙蓋。
以上PMMA資料取至維基百科。

敘述主機板板彎情形及預防：

圖一：
1.黃色區域由主機板6顆螺絲、銅柱所固定，此區域板彎是由散熱器重量所造成，機板(機箱正放)朝下變形彎曲，機板(機箱側放) 朝上、朝下變形彎曲，板彎是無法避免，除非使用較輕散熱器或原廠處理器所附的散熱器才能改善，板彎程度取決散熱器重量及機箱(殼)內環境溫度。
2.藍色區域是散熱器固定使用區域，由4個固定孔固定，圖二中 1 為主機板正面支撐墊片與圖二中4 背面支撐墊片由圖二中 A 支撐柱(須大過主機板固定孔徑)與圖二中 B 支撐柱鎖緊螺母(固定強化背板)將4個固定孔藍色區域拴著保持此區域平整，不受黃色區域板彎影響，且達到紅色區域平均施壓力，機板再彎曲也不會影嚮平整度。
圖二中 1 為硬質墊片厚度1mm，圖二中 4 為硬質墊片厚度需配合圖二中 2 CPU Socket背板厚度，市售各家主機板廠 CPU Socket背板厚度並無統一，需用不同尺寸厚度的墊片來配合使用，RU-02 散熱器隨機附1mmx12、1.5mmx8可供選擇搭配使用。
3.紅色區域為CPU Socket他的支撐力來自圖二中 2 CPU Socket背板與圖二中 6 強化背板，兩者一定要完全平整緊貼，摟空、間隙會造成散熱器安裝時因散熱器下壓力及散熱器重量致使藍色區域朝下彎曲，一旦彎曲又長時間使用會造成圖中2 CPU Socket背板變形彎曲，如何察覺可從CPU上蓋散熱膏經壓合使用分佈情形，請參考圖三 最常見是中心較厚，中心以外為薄，輕者散熱膏分佈不均及散熱器向下施壓力不平均影響散熱，嚴重－點CPU與Socket會有接觸不良情形。
高階INTEL 2011腳位 CPU 夠大 CPU Socket 面(體)積也大，支撐力設計在Socket上，可以有效支撐，115X 腳位得靠一下強化背板。
INTEL 與AMD 相同受主機板板彎影響，需有正確安裝方式及強而有力的背板做支撐。

圖二中：
市售的散熱器每家廠牌都各有不同安裝於主機板方式：
1. 有 1，沒有4
2. 沒有1，有4，A比主機板固定孔徑小
3. 沒有1，沒有4，A比主機板固定孔徑小
4. 2與6中間摟空、有間隙
5. 有4用軟質橡膠墊當做墊片，B鎖緊背板成彎曲
上述都有機會造成機板變形，CPU Socket背板彎曲

圖三中 比較常見中心點向外由厚漸薄，其它如上下左右邊處厚薄不一，都 因CPU Socket金屬背板彎曲，主機板變形所造成散熱膏分佈不均，一般使用者在可以使用範圍內，沒有特別注意或察覺到。
CPU 的上蓋由金屬銅材做導熱，有人稱他為鐵蓋、鐵殼或銅蓋等，其主要作用是將CPU產生的廢熱導在－塊較大的傳導金屬板上，這個金屬板名為均熱板，CPU DIE(裸晶) 的熱導面積小借由大面積均熱板將廢熱平均化在均熱板(銅蓋)上再借由散熱器將熱導岀，那為何不直接 CPU DIE 塗抹散熱膏裝在散熱器上就好；問題來了市面上的散熱器百百種有空冷、水冷，能上的可能不多，CPU DIE 直上散熱器考量組裝時會不會損壞DIE表面，不像南橋及GPU在機板廠商，廠內生產過程中完成散熱片及散熱器組裝，CPU製造商畢竟不放心使用者來做這工作，DIE的散熱面積小散熱器安裝平整度不好時會不會有空隙造成散熱不良等因素
總之還是將均熱板面積做大一點在接觸範圍內有接觸就能導熱，讓所有散熱器簡單化使用，散熱效果就不用說了(有好有壞)。

INTEL 曾一度想改BGA方式將CPU直接焊在主機板上，如果這是未來趨勢，RU-02散熱器是搭配BGA最佳厲器，晶片(裸晶)表面直接接觸散熱器，散熱器組裝採用接觸面，水平、垂直度緊密旋緊方式。

實際安裝說明：

散熱等級越高(有點重量)的散熱器往往在悶熱機箱內長期使用單靠主機板支撐會造成板彎變形在所難免，也導致CPU Socket金屬背板彎曲的命運，嚴重點造成機板損壞無法正常運作，原廠送修，新機板交換OK，萬一RMA回來中古機板有微微、輕微變形彎曲，即影響心情也無可奈何！
要改善已受散熱器重量造成CPU Socket金屬背板彎曲，對該彎曲金屬背板做向上頂推之矯正平直能力，越頻酷冷將此功能附加在強化背板上；強化背板支撐力足以改變外力，且不受外力而改變，才有能力做矯正平直動作。
要有效防止新的主機板CPU Socket金屬背板彎曲，組裝好強化背板即刻有預防的作用，無需做矯正平直動作，除非新購的主機板在出廠時，有機板變形彎曲情形。
預防與矯正主機板CPU Socket金屬背板彎曲說明：

【 專利產品請勿翻版、仿冒、製造、販售，侵權必究 】

圖四中 2調校孔中心點上下左右各孔，使用者可以自行對該已彎曲INTEL機板CPU Socket金屬背板或AMD機板 CPU Socket背面PCB控制轉動圖四中 3調校螺絲調整支撐部朝該CPU底部突伸並頂靠，突伸調校範圍視彎曲程度，如彎曲程度輕微利用圖四中 4強化背板本體平整度鎖緊4個支撐柱螺母緊壓輕微彎曲處，即可達到平整效果，不需使用各調校孔調校螺絲。

圖五中 透過質地較輕且不具導電性材質，更可於不產生過大重量的前提下增加厚度以提高強度，可對應支撐重量較大的散熱器，且不會有存在導電性的問題等等顧慮。

圖六中 調校孔呈兩圈之配置內圈(深藍) 外圈(淺藍)，圍繞該位於中心點之該調校孔，進而讓使用者可根據INTEL機板 CPU Socket金屬背板或AMD機板 CPU Socket背面PCB底部彎曲程度做選擇性之使用，如較彎曲需要較強力道修正者，則使用內圈的調校孔(深藍)，而彎曲程度較小，可選用外圈的調校孔(淺藍) 。

圖七中 多調校孔設計提供局部中心點、上下左右各方位做單點、單獨調校已彎曲之背板或底部一逆向之支撐修正局部功能。

結論
大家往住強調散熱器使用效果，而忽略背板支撐力是否足夠，板彎造成機板不良，主機板廠商也無怨無悔做交換、RMA浪費支援及時間金錢，與其如此何不注重這背板。
綜觀前所敘述，越頻酷冷設計主機板之散熱器強化背板，以期針對現有背板技術之缺失加以改善，進而讓散熱器等級越高使用者無後顧之憂。

 

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有網友詢問：
GPU 可隨意更換水冷或空冷散熱器，不需太多擔心DIE(裸晶)損壞：

GPU 採用全覆式水冷頭或空冷散熱器，是將 顯卡MB上的供電模組MOS及記憶體RAM所需散熱與 GPU 散熱整合為在一體，拆、組裝時不會有水平撬角問題。
GPU DIE(裸晶)表面周圍有一圈金屬框保護厚度與GPU厚度相同，GPU 很放心讓使用者更換散熱器，空冷或水冷。
CPU DIE(裸晶)表面周圍無任何保護物，使用者裸晶使用需更加小心。

圖示中：CPU及 南、北橋是裸晶無邊框做保護；GPU 裸晶有邊框做保護。