RD790最終無法搶先上市
AMD決定配合K10同時發佈
文: Spike Lam
雖然華碩與技嘉的RD790主機板產品已準備就緒可在9月中上市,其他主機板業者亦預期能趕及10月中登場,但AMD昨日向主機板業者表示,RD790晶片組將會與K10同時發佈,因此推出日子將延至11月中旬,華碩與技嘉無法搶下頭香。
據主機板業者表示,雖然RD790晶片組支援Hyper-Transport 3.0,但現時AMD給予主機板業者的K10處理器樣本卻尚未支援,因此AMD也不希望提早出貨,等待K10的DVT樣本交予主機板業,在確定設計完全支援Hyper-Transport 3.0後才推出市場。
現時,外界對RD790抱有很大期望,65奈米制程由TSMC台積電代工,支援新一代AM2+ Phenom處理器,並支援Hyper-Transport 3.0規格,令處理器與晶片組的最高傳輸頻寬可達至4.0GT/s,此外,更加入了全新PCI-Express 2.0支援,速度由上代只有2.5GT/s提升至5.0GT/s,北橋內建41條PCI-E Lanes,可組成兩組x16或是四組x8配置,並支援4張繪圖卡 Corssfire技術,將會是PCI-E擴充性能最強的AMD晶片組。
記憶體方面,內建4組記憶體模組接口,最高支援 DDR2 1066記憶體速度,但用於舊有AM2處理器,速度將保持DDR2-800。 由於RD790延至11月上市,有主機板業者表示,將放棄採用舊款SB600南橋晶片,直接配搭全新登場的南橋晶片SB700家族。
http://www.hkepc.com/?id=49
AMD決定配合K10同時發佈
文: Spike Lam
雖然華碩與技嘉的RD790主機板產品已準備就緒可在9月中上市,其他主機板業者亦預期能趕及10月中登場,但AMD昨日向主機板業者表示,RD790晶片組將會與K10同時發佈,因此推出日子將延至11月中旬,華碩與技嘉無法搶下頭香。
據主機板業者表示,雖然RD790晶片組支援Hyper-Transport 3.0,但現時AMD給予主機板業者的K10處理器樣本卻尚未支援,因此AMD也不希望提早出貨,等待K10的DVT樣本交予主機板業,在確定設計完全支援Hyper-Transport 3.0後才推出市場。
現時,外界對RD790抱有很大期望,65奈米制程由TSMC台積電代工,支援新一代AM2+ Phenom處理器,並支援Hyper-Transport 3.0規格,令處理器與晶片組的最高傳輸頻寬可達至4.0GT/s,此外,更加入了全新PCI-Express 2.0支援,速度由上代只有2.5GT/s提升至5.0GT/s,北橋內建41條PCI-E Lanes,可組成兩組x16或是四組x8配置,並支援4張繪圖卡 Corssfire技術,將會是PCI-E擴充性能最強的AMD晶片組。
記憶體方面,內建4組記憶體模組接口,最高支援 DDR2 1066記憶體速度,但用於舊有AM2處理器,速度將保持DDR2-800。 由於RD790延至11月上市,有主機板業者表示,將放棄採用舊款SB600南橋晶片,直接配搭全新登場的南橋晶片SB700家族。
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