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白化美觀到極致的背插式設計技嘉 GIGABYTE X870 AORUS STEALTH ICE 主機板，使用 AMD AM5 支援 AMD Ryzen 9000 / 8000 / 7000 系列處理器，有著 16+2+2 相供電與六層 PCB 規格，韌體功能則有 Wi-Fi 7 無線網卡驅動預先安裝的 DriverBIOS 和智能遊戲超頻技術 X3D Turbo 模式，4 組記憶體插槽最大可擴充 256 GB 或是最高 8200 MT/s 雙通道模組安裝，板載有 4 個 M.2 擴充插槽其中包含了兩個 PCIe 5.0 x4 插槽，針對 M.2 SSD 擴充安裝為了使單雙面顆粒都能更好貼合導熱墊所開發的 M.2 EZ-Flex 打造 M.2 SSD 全新散熱體驗。
本文章同步發表於無廣告開箱評測網站 PC Unboxing 上，請參考超連結。
GIGABYTE X870 AORUS STEALTH ICE 主機板規格:
尺寸：ATX 30.5 x 24.4 cm
處理器支援：AMD Ryzen 9000 / 8000 / 7000
處理器腳位：AM5 LGA1718
CPU 供電相：16(80A)+2(80A)+2 相
晶片組：AMD X870
記憶體擴充：4x DDR5 DIMMs 插槽、8200(O.C.) MT/s、最大容量 256 GB（單一插槽支援 64 GB 容量）
記憶體認證：AMD EXPO (Extended Profiles for Overclocking)、Intel XMP 3.0 (Extreme Memory Profile)
內顯輸出插槽：HDMI 2.1(4K 60 Hz)、2x USB4 Type-C(4K 240 Hz)
顯卡擴充插槽：PCIe 5.0 x16、PCIe 4.0 x4（第二槽有 x16 長度，但僅有 PCIe 4.0 x4 頻寬）
儲存擴充插槽：2x SATA 6Gb/s、M2A_CPU 25110/22110/2580/2280 PCIe Gen5 x4/x2、M2B_CPU 22110/2280 PCIe Gen5 x4/x2、M2C_SB 22110/2280 PCIe Gen4 x4/x2、M2D_SB 22110/2280 PCIe Gen4 x4/x2
有線網路：Realtek 5 Gbps
無線網路：Qualcomm Wi-Fi 7 QCNCM865、Bluetooth 5.4
音訊晶片：Realtek ALC1220
USB 埠 (前置擴充)：1x USB 20Gbps Type-C、1x USB 5Gbps（支援前置兩個 USB 5Gbps Type-A 埠）、2x USB 2.0 Type-A（支援前置四個 USB 2.0 埠）
USB 埠 (後方 I/O)：2x USB 4 Type-C (40Gbps)、USB 10Gbps Type-C、2x USB 10Gbps Type-A（紅色）、4x USB 5Gbps Type-A（藍色）、4x USB 2.0 Type-A（白色）
RGB 供電插槽：3x ARGB Gen2 5V 3-Pin、1x RGB 12v 4-Pin
風扇供電插槽：1x 4-Pin CPU Fan、1x 4-Pin CPU OPT、4x 4-Pin SYS FAN、2x 4-Pin SYS FAN/PUMP
隱者標竿 GIGABYTE X870 AORUS STEALTH ICE 開箱
技嘉 GIGABYTE 從 2022 年的 Computex 2022 首次展出 Project STEALTH 背插式設計解決方案，當時在實體攤位上展出了 Z690 AORUS ELITE STEALTH 主機板、GeForce RTX 3070 GAMING OC 8G STEALTH 顯示卡以及 AORUS C300G STEALTH 機殼，當時筆者是第一次見到這種背插概念（聽說更久以前就有提出過了）的展示品，那時候我就相當期待這個概念產品要量產！而後續隨著機殼品牌開始規劃機殼產品支援背插安裝的主機板後，整個背插式設計生態系逐漸明朗起來，但技嘉一直到 2024 年七月才開始量產鋪貨販賣 GIGABYTE B650E AORUS STEALTH ICE，但很可惜當時筆者沒有機會開箱到，建議以後技嘉都第一時間安排有趣的產品給我開箱。
而前一代 B650E AORUS STEALTH ICE 主機板除了有 STEALTH 背插式這個特色之外，受到玩家們喜愛的原因就是大面積白化設計，以及筆者個人認為不貴的價格，可惜當時 B650E 晶片組的型號在記憶體插槽上沒有做到白化；這一代 X870 AORUS STEALTH ICE 則是做到最純粹的全白主機板，從主機板本體 PCB、散熱片再到記憶體插槽，每一處細節都延續純白設計（反觀看看競品小蜥蜴跟共碩的外觀設計，半套白的設計真的讓人很解），再加上相對能讓人接受的價格使該系列成為市場背插主機板首選，還好技嘉沒有把背插系列放在 XTREME 或是 MASTER 這種單價較高的系列，若 STEALTH 系列價格再更高的話，市場的接受度大概反應就不會那麼好了。
X870 AORUS STEALTH ICE 主機板使用 ATX 的 30.5 x 24.4 cm 大小板型，16+2+2 數位供電設計而 16 相 SPS 80A VCORE Phases 由 8+8 相並聯供電設計，PCB 則是 6-Layer 六層規格。
∆ ATX 大小的 X870 AORUS STEALTH ICE。
∆ GIGABYTE 技嘉 X870 AORUS STEALTH ICE 通道配置圖。
因為是背插式設計，所以 X870 AORUS STEALTH ICE 主機板必須搭配「支援 ATX 背插安裝」的機殼使用，而 GIGABYTE 與超過 10 家機殼品牌合作，並有著 GIGABYTE AORUS PROJECT STEALTH ICE 系列專用的相容性列表，官網中下載區的 Chassis Support List 可以讓各位玩家在安裝前先查閱確認是否相容，列表中有著超過 20 款相容機殼型號，其中包括了先前開箱過的 LIAN LI 的 Vision Compact、SUP01、Vector V100 等機殼。
∆ 技嘉針對 AORUS STEALTH ICE 背插系列主機板，列有專用的機殼相容性列表。
∆ 購買前可以查詢 Chassis Support List 來確認是否相容。
主機板 VRM 散熱區塊以 ㄏ 字形散熱片負責底下供電散熱，透過一根熱導管搭配 7 W/mK 高效能散熱墊直觸 MOSFET 維持系統穩定性。
X870 依然使用 AM5 LGA 1718 腳位插槽，支援 AMD Ryzen 9000 / 8000 / 7000 處理器使用，因為保留了與 AM4 相同的散熱器扣具及相同孔距，所以玩家們可以直接沿 AM4 散熱器扣具組來安裝。
∆ VRM Thermal Armor Advanced。
∆ 複合式剖溝設計。
∆ VRM 散熱片內崁入一根鍍鎳熱導管協助散熱過程，底下淺灰色的則是 7 W/mK 導熱墊。
∆ AM5 LGA 1718 腳位。
四槽的 DDR5 DIMM 雙卡扣記憶體插槽為 2DPC(2DIMM Per channel) 配置，支援 non-ECC Un-buffered DIMM 記憶體使用，四條插槽最大擴充容量總計為 256 GB，也就是單條容量上限為 64 GB，同時支援 AMD EXPO (Extended Profiles for Overclocking) 跟 Intel XMP 3.0 (Extreme Memory Profile) 記憶體一鍵超頻技術。
memory overclocking QVL 記憶體支援列表中，標榜雙通道記憶體模組搭配 Ryzen 9000 系列處理器使用時，最高可通過相容性壓力測試的頻率為 8200 MT/s，再次提醒選購搭配安裝的記憶體型號還是要以主板 memory QVL(Qualified Vendor List) 相容性報告為主去挑選較好。
∆ 全白化 4x Un-buffered DIMMs DDR5 記憶體插槽，相容 UDIMM 記憶體使用，最大支援 256 GB 容量擴充，兩隻模組安裝 QVL 最高支援 8200 MT/s(O.C.)。
主機板右上角處設有 EZ DeBug 燈號、PWR 電源按鈕、RESET 重開機按鈕、Q-Flash Plus 按鈕、除錯燈號代碼顯示 DeBug 燈號等等。
除錯燈號代碼顯示，讓使用者能夠快速檢視主機板在自我檢測過程中，是有哪些零件產生問題導致無法開機，使用者可以參考主機板說明書後進行除錯動作。
GIGABYTE X870 AORUS STEALTH ICE 被人詬病的其中一部份就是主機板右上角沒有設置裝甲，讓部分 PCB 與元件等露出來，有部分玩家覺得這部分美觀一體性 B650E 版本做得比 X870 AORUS STEALTH ICE 還要好看。
∆ 右上角處設有各項多功能按鍵以及顯示燈號。
∆ EZ DeBug 燈號示範。
主機板 PCIe 插槽總共提供兩個 x16 長度插槽，第一槽 PCIEX16 直連於 CPU 通道並有著完整 PCIe 5.0 x16 頻寬，該插槽設有 PCIe EZ-Latch Plus 快拆按鈕以及金屬插槽設計。
當第二槽 PCIEX4 插槽雖然有 x16 長度，但實際上是走 PCH 晶片組通道的 PCIe 4.0 x4 頻寬，建議用於搭配擴充卡、音效卡、擷取卡等設備使用就好，另外因為第二槽 PCIEX4 插槽與第三個 M.2 SSD 擴充插槽 (M2D_SB) 共用頻寬，所以當 M2D_SB 有安裝 M.2 SSD 時，PCIEX4 插槽將無法使用只能二擇一選擇使用。
∆ 上面為處理器直連通道的 PCIEX16 插槽（PCIe 5.0 x16 頻寬）；下面第二槽則是晶片組通道 PCIEX4 插槽（PCIe 4.0 x4 頻寬）。
∆ PCIe EZ-Latch Plus 快拆按鈕。
技嘉針對最上面第一槽 M2A_CPU PCIE Gen5 x4 M.2 SSD 擴充插槽，配有 M.2 Thermal Guard L 被動式散熱片，確保單面顆粒的 PCIE Gen5 x4 M.2 SSD 有足夠散熱效果，該插槽支援 25110/22110/2580/2280 尺寸的 M.2 SSD 安裝使用。
而更大面積的 M.2 Thermal Guard Ext. 散熱片則覆蓋下方三個 M.2 SSD 進行散熱，並由 M.2 EZ-Latch Click 固定 M.2 散熱片，所有 M.2 SSD 安裝位置都設有 M.2 EZ-Latch Plus 可以固定固態硬碟本體，上面數下來的第二槽與第三槽 M2C_SB、M2D_SB 插槽都使用晶片組通道，並支援 22110/2280 PCIe 4.0 x4 SSD 擴充使用。
最下面的 M2B_CPU 擴充插槽為處理器直連通道，該處的插槽提供了 PCIe Gen5 x4 頻寬支援 22110/2280 尺寸 M.2 SSD 擴充，以及搭配 M.2 散熱背板為雙面顆粒的 PCIE Gen5 x4 M.2 SSD 提供完善散熱效果，但是要注意該插槽與後方 USB 4 介面共用頻寬，所以當預設情況下這個 M2B_CPU 插槽會只有 PCIE Gen5 x2 頻寬了，若想獲得完整頻寬就要去 BIOS 內去調整頻寬設定把 USB 4 Type-C 給關掉。
∆ M.2 Thermal Guard L 與 M.2 Thermal Guard Ext. 被動式散熱片一覽，Gen5 頻寬插槽則是配置淺藍色導熱墊。
∆ 板載有四個 M.2 SSD 擴充安裝位置，由上至下：M2A_CPU Gen5、M2C_SB Gen4、M2D_SB Gen4、M2B_CPU Gen5。
∆ M.2 EZ-Latch Click 跟 M.2 EZ-Latch Plus 特寫。
∆ CMOS 電池 CR2032。
技嘉在這張主機板上使用了獨家專利 M.2 EZ-Flex 設計 M.2 SSD 高效能散熱彈性底板，主要是為了針對 M.2 SSD 單雙面顆粒都能更好貼合導熱墊所開發，實際上是藉由底部黑色泡棉的彈性來獲得高度彈性空間，好處是並沒有太複雜機構問題導致未來損壞率增加可能性，但筆者不太明白為何僅在最下面的 M2B_CPU 擴充插槽設置 M.2 EZ-Flex，為什麼沒在 M2A_CPU 跟 M2B_CPU 兩個 Gen5 擴充插槽底下都設置？
而實際搭配雙面顆粒的 ANACOMDA 巨蟒火蛇 i5 1TB PCIe Gen5 x4 NVMe M.2 SSD 固態硬碟安裝使用，可以看到 M.2 SSD 的 PCB 略有彎曲，但筆者不確定在 M.2 Thermal Guard Ext. 散熱片的重量安裝上去外，再加上 M.2 EZ-Latch Click 固定好 M.2 散熱片後是否有足夠的壓力使 SSD 躺平，又或者是 Kingston FURY Renegade PCIe 4.0 NVMe M.2 SSD 2TB 這種背面也焊有實體 DRAM cache 的固態硬碟是否就不會彎曲了？因為 ANACOMDA 巨蟒火蛇 i5 1TB 背面僅有尾端兩個 TLC 顆粒可能因此受力不均？這可能就需要時間來驗證了，畢竟這個角度並不是那麼好觀察到！
∆ M.2 EZ-Flex 設計實體展示，在安裝雙面顆粒的 SSD 之前記得要先把保護膜跟上層泡棉移除。
∆ M.2 EZ-Flex 使用原理透過底下的壓力彈性底座（泡棉）獲得不同使用高度。
∆ 實際搭配雙面顆粒配置的 ANACOMDA 巨蟒火蛇 i5 1TB 安裝展示，若安裝好主機板散熱片或是使用雙面全版顆粒布局的固態硬碟或許就比較不會彎曲了。
主機板後方 I/O 提供了四個 USB 5Gbps Type-A（藍色）、一個 HDMI 2.1 內顯輸出（支援至最高 4096×2160 60 Hz 解析度）、四個 USB 2.0（白色）、兩個 USB 4 Type-C 40Gbps、一個 USB 10Gbps Type-C、兩個 USB 10Gbps Type-A（紅色）、RJ-45 5 Gbps LAN 有線網路孔、Wi-Fi 7 天線埠、光纖 S/PDIF 數位音訊輸出、兩孔音訊連接埠。
主機板後方有兩個 USB 4 Type-C 40Gbps 連接埠，支援 DisplayPort 1.4 版本的處理器內建顯示卡顯示輸出功能，該插槽可以透過內顯讓使用者有額外的顯示輸出插槽可用，最高可有 3840×2160 240 Hz 的解析度進行畫面輸出。
∆ 後方 I/O 一覽。
眼不見理線法的最終答案！GIGABYTE X870 AORUS STEALTH ICE 主機板背面介紹
X870 AORUS STEALTH ICE 屬於 Project STEALTH 背插式設計解決方案的新型號，扣除掉 CPU、記憶體、顯示卡這些核心硬體安裝插槽可從正面直觀看到之外，其餘的主機板供電插槽、風扇及 RGB 類插槽、介面擴充插槽等等都移至主機板背面了，使用者可以將較醜的線材都統一整理在機殼整線空間內使正面視角更簡潔。
從面對著主機板背面的視角來看，上排設有設置了 8+4 Pin 處理器 ATX_12V 供電插槽，以及 CPU_OPT 和 CPU_FAN 風扇與水冷供電插槽、SYS_FAN4 系統風扇插槽各一個。
∆ 設有 UD Base Plate 強化背板，並因為是特別的 STEALTH 背插主機板，所以部分插槽設置於背面。
∆ 需要 8+4 Pin 處理器供電線材。
∆ CPU_OPT、CPU_FAN、SYS_FAN4 插槽。
主機板的左半側設有兩個 5V 3-Pin ARGB_V2 插槽、12V 4-Pin RGB 插槽、三個 4-Pin 風扇及水冷供電插槽、兩個 EC_TEMP 溫度感測線材插槽、主機板 24-Pin 供電插槽、一個前置 USB 20Gbps Type-C 插槽、兩個 SATA 6Gb/s、一個 USB 5Gbps 插槽（支援前置兩個 USB 5Gbps Type-A 埠）。
∆ 兩個 5V 3-Pin ARGB_V2 插槽、12V 4-Pin RGB 插槽、三個 4-Pin 風扇及水冷供電插槽、兩個 EC_TEMP 溫度感測線材插槽、主機板 24-Pin 供電插槽。
∆ 一個前置 USB 20Gbps Type-C 插槽、兩個 SATA 6Gb/s、一個 USB 5Gbps 插槽（支援前置兩個 USB 5Gbps Type-A 埠）。
主機板底下則有 DB_SENSE 噪音偵測插座、系統前置面板插槽、F_PANEL 蜂鳴器插槽、CMOS 設定清除跳線插槽、兩個 SYS_FAN 系統風扇插槽、兩個 USB 2.0（支援四個前置 USB 2.0 安裝埠）、SPI_TPM（安全加密模組連接插座）、5V 3-Pin ARGB_V2 插槽、HD_AUDIO 音源插槽。
∆ DB_SENSE 噪音偵測插座、系統前置面板插槽、F_PANEL 蜂鳴器插槽、CMOS 設定清除跳線插槽、兩個 SYS_FAN 系統風扇插槽、兩個 USB 2.0（支援四個前置 USB 2.0 安裝埠）、SPI_TPM（安全加密模組連接插座）。
∆ 5V 3-Pin ARGB_V2 插槽、HD_AUDIO 音源插槽。
技嘉 X870 AORUS STEALTH ICE 主機板本體燈光效果展示
技嘉 GIGABYTE X870 AORUS STEALTH ICE 主機板板載燈珠數量，比起前一代 B650E 型號來說少了許多，也就是主機板本體的燈效會低調許多，更多外觀分數純粹靠原汁原味的主機板散熱片與白色 PCB 設計撐起，主機板唯一可以透過 GCC 去調整燈效的地方在於記憶體插槽右側飾板處。
∆ 主機板燈效展示。
∆ 主機板飾板燈效展示，會有 TEAM UP. FIGHT ON. 文字顯示，但因為筆者打光跟相機設定關係所以不是很明顯，肉眼觀看算是清楚的。
GIGABYTE X870 AORUS TACHYON ICE 主機板性能測試
本次 GIGABYTE X870 AORUS STEALTH ICE 的主機板性能測試，搭配 16 核心 32 執行緒的 AMD Ryzen 9 9950X3D 處理器，並且將主機板 BIOS 更新至 F4 版本，記憶體則是使用 XPG LANCER RGB DDR5 6000 MT/s CL28 32GB (2x16GB) 雙通道記憶體套組，搭建裸測平台並將記憶體開啟 Profile 1 設定檔。
額外把 AMD PBO 手動設定為啟動 Enabled、記憶體開啟 EXPO Profile 1、記憶體開啟 High Bandwidth & Low Latency 功能進行測試。
測試平台
處理器：AMD Ryzen 9 9950X3D(PBO 啟動)
散熱器：XPG LEVANTE II 360 (全速)
主機板：GIGABYTE X870 AORUS STEALTH ICE (BIOS 版本：F4)
記憶體：XPG LANCER RGB DDR5 6000 CL28-36-36-96 1.4V 32GB (2x16GB)
顯示卡：NVIDIA GeForce RTX 4060 Ti Founders Edition 8GB
作業系統：Windows 11 專業版 23H2
電源供應器：MONTECH TITAN PLA 1000W
機殼：STREACOM BC1 Benchtable V2
顯示卡驅動程式：GeForce Game Ready 577.00
首先由 CPU-Z 檢視本次的測試平台硬體資訊，AMD Ryzen 9 9950X3D 處理器有著 16 核心與 32 執行緒，系列代號為 Granite Ridge 使用 TSMC 4nm FinFET 製程，主機板使用 GIGABYTE X870 AORUS STEALTH ICE 支援 PCI-E 5.0 通道，BIOS 為 F4 版本。
同時跑了 CPU-Z 內建測試 Version 19.01.64 (beta)，各項成績提供給大家參考。
∆ CPU-Z 資訊一覽以及 Version 19.01.64 (beta) 內建測試跑分結果。
AIDA64 記憶體與快取測試(Cache & Memory Benchmark) 主要用於測試處理器 caches 和 RAM 的性能，讀取/寫入/複製等頻寬性能成績代表著 CPU 和記憶體之間傳輸的速率，也就代表著資料吞吐量的效率（成績越高越好），而存取資料的時間延遲成績則表示著記憶體系統回應能力。
在這張主機板上開啟記憶體 Profile 1 進行測試，讀取速度為 83.4 GB/s、寫入速度為 84.7 GB/s、複製速度則是 72.5 GB/s，而延遲為 65.8 ns。
記憶體使用威剛 XPG LANCER RGB DDR5 6000 MT/s CL28 32GB (2x16GB) 白色記憶體雙通道模組，QVL 序號為 AX5U6000C2816G-DCLARWH / AX5U6000C2816G-DCLARBK (同步承認黑色)，SPD 內寫有 AMD EXPO (Extended Profiles for Overclocking) 與 Intel XMP 3.0 (Extreme Memory Profile) 雙模一鍵超頻 Profile，燒錄的超頻 Profile 參數為 DDR5 6000 MT/s CL28-36-36-96 1.4V，讓雙平台使用者輕鬆體驗 CL28 低時序規格並提供終生保固。
∆ AIDA64 快取與記憶體測試。
∆ 記憶體使用威剛 XPG LANCER RGB DDR5 6000 MT/s CL28 32GB (2x16GB) 白色記憶體雙通道模組，QVL 查詢序號為 AX5U6000C2816G-DCLARWH。
∆ 該規格內建燒錄 AMD EXPO / Intel XMP 3.0 Profile : DDR5 6000 MT/s CL28-36-36-96 1.4V，並提供終生保固。
新版本 Cinebench 2024 是 Maxon 針對 MAXON ONE 軟體所推出的基準測試軟體，MAXON ONE 包含了 Cinema 4D、Red Giant Complete、Redshift、ZBrush、Universe、Forger，是製作動畫特效、動作設計、動態圖型、電影級人像、遊戲美術場景的強大工具，每個軟體都相互契合，為創意人員提供完整的視覺解決方案。
Cinebench 2024 使用 Cinema 4D 預設的 Redshift 渲染引擎來測試 GPU 和 CPU 性能，若是使用多張顯示卡進行 Cinebench 2024 測試，軟體則會同時使用到多卡進行渲染測試，與 Cinebench R23 相比，Cinebench 2024 多執行緒渲染測試中場景的運算量增加了六倍。 這反映了 CPU 性能的改進以及多媒體工作者如今必須應對的更高硬體要求。
∆ Cinebench 2024。
V-Ray 6 Benchmark 是由 Chaos Group 所開發的圖像渲染程式 V-Ray 引擎測試軟體，透過免費 Benchmark 來檢視 CPU 與 GPU 在 V-Ray 引擎上的渲染速度，而 V-Ray 項目是針對處理器渲染性能進行測試。
∆ V-Ray 6 Benchmark。
Corona Benchmark 是一款基於 Corona 10 渲染核心所設計的免費測試軟體，透過使用 Corona 10 渲染場景來評估系統性能，成績由每秒光線 (rays/s) 為單位，藉此衡量系統的渲染速度。每秒光線越多就代表渲染速度越快，而且成績是以線性比例對比。例如每秒 600 萬光線單位的系統，渲染速度及性能會是每秒 300 萬光線單位系統的兩倍。
∆ Corona Benchmark。
OCCT CPU BENCHMARK CONFIGURATION 會分別使用 AVX 指令集與 SSE 指令集，進行 Single thread 單執行緒和 Multiple threads 多執行緒進行測試。
∆ OCCT CPU BENCHMARK CONFIGURATION。
Geekbench 6 內的 CPU Benchmark 可以用來測試 CPU 與記憶體性能，項目包括了資料壓縮、影像處理、機器學習、光線追蹤等，多項日常使用以及專業生產力性能測試。
∆ Geekbench 6_ CPU Benchmark。
CrystalMark Retro 是一款全面的基準測試軟體，可測量 CPU、硬碟、2D 圖形 (GDI) 和 3D 圖形 (OpenGL) 性能，是由 CrystalDiskMark 與 CrystalDiskInfo 的作者 hiyohiyo 與 koinec 共同開發的，測試結果都是個別分數並沒有任何常見單位可以參考。
∆ CrystalMark Retro。
PCMark 10 同樣模擬測試情境藉此得出電腦的整體性能，常用基本功能項目內包含了應用程式啟動、網頁瀏覽以及視訊會議測試，生產力項目模擬了文檔文件、電子表格的編寫，最後一項的影像內容創作則包含了照片編輯、影片編輯、渲染等專業測試。
∆ PCMark 10 測試。
CrossMark 有著總計 25 項，包含了生產力、創意內容工作、系統反應性等工作模擬負載測試，下面的三項分數各有不同的評分標準及使用情境，生產力（Productivity）包含了文件編輯、試算表、網頁瀏覽，第二項的創造力（Creativity）包含照片編輯、照片整理、影片編輯，最後一項的反應（Responsiveness）則有開啟檔案、文件的反應速度、多工處理等情境。
∆ CrossMark 日常使用場景測試項目。
接下來使用在遊戲方面跑分最有指標性的 3DMark 系列軟體，透過一連串不同畫質與不同 GPU API 項目進行測試，對比在相同顯示卡平台搭配不同處理器時的理論成績。
3DMark CPU Profile 本項測試會分別測試 MAX、16、8、4、2、1 執行緒的性能，而 16 執行緒以上的性能更多屬於 3D 渲染或是影音專業工作才會用到，目前主流的 DirectX 12 遊戲性能大多可以參考 8 執行緒的分數，而 4 和 2 執行緒的分數則是與使用 DirectX 9 開發的老遊戲相關。
3DMark CPU Profile。
另外筆者也使用了常用於遊戲性能模擬測試的 3DMark Fire Strike、3D Mark Time Spy，兩款項目分別是代表了 1080p 畫質 DirectX11 GPU API 情境遊戲模擬測試的 Fire Strike，以及代表了 1440p 畫質 DirectX 12 GPU API 情境遊戲模擬測試的 Time Spy 。
∆ 3DMark Fire Strike。
∆ 3DMark Time Spy。
主機板 VRM 散熱性能與溫度實測
在經過以上各種跑分測試軟體外加 30 分鐘的 Cinebench 2024 多核心測試過後，X870 AORUS STEALTH ICE 主機板於裸測平台在沒有額外風扇直吹情境下，VRM MOS 最高溫度為 46 °C，而 PCH 最高溫度則是 66 °C。
本次散熱器則是使用 XPG LEVANTE II 360 白色無限鏡射美學一體式水冷，其使用轉速最高 2800 RPM 的雙腔體水泵，以及最大轉速可達 2000 RPM（±10%）的一體式 120mm x3 ARGB 風扇，確保了卓越的散熱性能並提供五年售後保固。
在兩個小時多的測試中，AMD Ryzen 9 9950X3D 處理器的 CPU 最高溫度為 83 °C，CPU (Tctl/Tdie) 最高溫度為 83.2 °C，處理器封裝最高功耗為 199.8W。
- CPU 溫度是由插槽中的二極體測量內部（核心）或外部（外殼）溫度，但無法準確知道測量到的是內部還是外部溫度，大多數監控軟體都是以該項目來顯示 CPU 溫度。
- CPU (Tctl/Tdie) 溫度是晶片中 CPU 感測器的實際最高溫度。
∆ 搭配 XPG LEVANTE II 360 白色無限鏡射美學一體式水冷進行測試，水冷頭與風扇邊框都設有無限鏡反射設計，可以搭配 GCC 內燈控軟體進行燈效設定。
∆ VRM 散熱測試過程中沒有使用額外風扇直吹主機板。
∆ 一系列主機板性能測試軟體，外加半小時 Cinebench 2024 多核心測試後的溫度資訊。
而在半小時 Cinebench 2024 多核心測試過程中，使用 FLIR ONE PRO 熱像儀來觀看 VRM 散熱區塊的表面溫度狀況提供給大家參考。
∆ 測試過程中 VRM 散熱裝甲的表面溫度為 54~55.6 °C。
總結
技嘉新一代背插型號 GIGABYTE X870 AORUS STEALTH ICE 主機板，從外觀上來看把記憶體插槽也全白了之後整個主機板白化做得更完善了，但主機板右上角區塊裝甲的移除以及板載 RGB 區塊較少等，這部分外觀差異就看各位喜好是否能夠接受？
身為背插主機板所帶來的優勢在於：減少正面可見線材乾淨內部視覺效果、方便日後更換硬體跟整線過程、更完美展示你的電腦硬體，但機殼相容性就是衍生出來的新問題，而技嘉專門設置了 AORUS STEALTH ICE 系列主機板相容的機殼清單，與超過 10 家機殼品牌合作，在 Chassis Support List 列出了技嘉驗證過可相容安裝的機殼型號可以查詢，對於組裝搭配有疑慮的玩家們可以先查詢確認。
另外有一個隱藏的實用性功能，那就是預先安裝在 BIOS 晶片 Flash Memory 內的 DriverBIOS 功能，在系統 OS 安裝完成後就可以直接透過 Wi-Fi 7 連上網路，不需要再額外下載無線網路驅動才能讓 PC 有網路，這個功能相當友善當電腦裝好後不會陷入「我需要網路才能載驅動；你需要驅動才能用網路」的無解局之中，筆者過去遇到這種狀況通常都是用手機 USB 連線分享網路來載驅動，而 DriverBIOS 功能直接標配 Wi-Fi 7 無線網卡功能讓過程有效率了許多，建議所有板廠都要跟上！
與前一代相比 X870 AORUS STEALTH ICE 雖然售價更高，但有更好的供電規格、多一個 M.2 Gen5 擴充插槽（但是跟 USB 4 共用頻寬）、多了兩個 USB 4 Type-C 介面、頻率更高的記憶體 QVL 認證等等，價格上的變動幅度算是較大，與 B650E 相同通道數量但增加兩個 USB 4 之後，X870 晶片組型號原價對比貴了三千塊左右，若預算想要壓在跟 B650E 相同的話就可以回頭參考看看 B850 AORUS STEALTH ICE，挑選上就根據擴充使用或是外觀需求去選擇你要的晶片組即可，但 B650E 應該只能找二手了。
有的人會在意 AORUS STEALTH ICE 僅有 6 層 PCB 而已，但實際上對於大多數人來說較多的 PCB 用處為何？不外乎就是為了超頻和穩定性，記憶體超頻部分這張主機板最高有 8200 MT/s 的相容性認證，本次實際搭配威剛 XPG LANCER RGB DDR5 6000 MT/s CL28 也是直接點亮測試使用，基本上對 AM5 平台來說沒什麼好挑已經足夠用了，而處理器超頻部分真的要鑽研，是我的話我會選擇用 X870 AORUS TACHYON ICE 這種超頻專用型號啦，超頻特化型號有更多專用功能或是超頻按鍵可以用，背插板將 CMOS 跳線插槽設置於背面對超頻玩家來說就超不是很方便了，更不要說背插主機板搭配裸測架是多衝突不好用這件事情，總之比起追求超頻來說，AORUS STEALTH ICE 系列背插主機板還是更適合漂漂亮亮放在機殼內使用的外觀派需求。