Xigmatek MIDGARD III （可汗III）機殼在去年 Computex 的時候就已經有率先曝光，時間也過去了一年，終於正式推出。MIDGARD III 在去年發表的時候就頗令人驚艷，因為它是第一款結合了 Qi 無線充電模組的機殼，畢竟智慧型手機人手一機，放置平台之餘還有支援無線充電的功能似乎也是相當便利。
MIDGARD III 的外箱從二代的環保紙箱又升級成彩盒，看來在價位上應該會再往上升級。另外那個 Logo 感覺就是抄襲 Diablo III...
箱子背部有特色與細節，下方詳述。
MIDGARD III 的規格表。風扇只有預裝後方一顆12公分，其餘得自行加裝，CPU散熱器高度支援為16公分，顯卡長度33公分，皆符合中高階設定。
機殼外觀大面積的貼上了塑膠膜，這意味著？
意味著鏡面的部份相當多阿...從頂部延伸到面板，側板這次沒有透側可選了，整體看起來相當樸素、低調。
MIDGARD III 是以靜音為取向的機殼，從側板上下以及右側溝縫可以看出這咖機殼有那麼點不一樣，它是採用隱藏式的通風孔，溝縫就是通風孔。畢竟無網孔，還是得考慮到散熱的問題。
面板及頂部採用了大面積的鏡面設計。其實個人不是那麼喜歡鏡面的處理，通常鏡面會在剛買來的時候好看，因為它很容易尻傷，且沾塵或指污也很明顯，很難照顧。
面板幾乎是全鏡面，連檔板也是。中間位置則有一個不是很明顯的Logo。
右側與左側相同，可以看到側邊有通風的溝槽。
5.25吋有4個，檔板從內部拆卸。
頂部也是鏡面，一片平坦並無多餘的造型。
前方則是IO的部份，有防塵蓋可以開關。IO包括耳麥孔、2個USB3.0、2個USB2.0、重置鍵，電源鍵在上方。
電源開關旁邊有一個電池的符號，這部份就是支援 Qi 的無線充電模組。
像這樣把支援 Qi 充電的手機放上，就可以進行無線充電。iPhone 5/S 就得另外透過 Qi 的套件才有辦法充電，底下這只是示意圖...
頂部的側邊有內凹斜切，上面有XIGMATEK的字樣。
機殼後方有預留2個水冷孔在擴充卡槽的旁邊。
底部可以看出有那麼點不同於其他機殼，下方幾乎沒有腳墊是整個貼地，僅靠後方以及側邊的通風孔散熱。貼地對於隔音應該多少會有點效果。
頂部是可以拆開，不過得先拆面板。
內部對比了一下前一代MIDGARD II，其實應該是相同架構，差在走線的橡膠墊以及5.25吋的免螺絲設計較有質感一些。
安裝底板側編有3個主要的走線孔，都有襯上橡膠墊。
走線空間大概有將近2公分，很寬敞。
CPU 8pin也有很大的走線孔可穿過。
頂部可支援2顆12或14公分風扇，也可以支援水冷排。
後側預裝一顆自家的XOF 12公分風扇。擴充卡檔板有7個，上面有沖網孔，採手轉螺絲固定。
底部中間位置雖然可以安裝一顆12公分風扇，不過電源供應器在旁，有難度的。
5.25吋擴充槽有3個，3.5吋擴充槽有6個，皆採用免螺絲設計，3.5吋的部份可相容於2.5吋裝置。
5.25吋免螺絲設計，前端push按壓可以拉起。
3.5吋採用抽取架安裝設計，上半部3個為一模組，上下卡榫按壓可以抽出。
顯卡可以多出不少空間，散熱上也會有所幫助。
托盤上有支撐架，安裝時須拆下。
硬碟托盤可相容於2.5吋裝置，需從底部使用螺絲固定。
面板拆卸與一般機殼相同，從底部往外拉出。
面板內側支援2顆12公分風扇。
頂部拆卸方式與面板相同。
Qi 無線充電的模組。
底部並無任何孔洞，主要是為了隔絕機殼內部聲音，做的實在很徹底。
腳墊只是薄型的止滑墊，刻意讓底部盡量貼和地面，整體看起來美觀之外，對於聲音應該也可以有效阻隔。主要的散熱孔在後方。
但對於清潔這部份就有點麻煩，需拆下底部的模組塊，採用螺絲固定，在腳墊內。
拆卸之後才有辦法清潔內部。對應網孔是採用一般的簡易型濾網。
底部的模組塊。
小結
Xigmatek MIDGARD III 與二代外觀截然不同，雖然是同樣樸素、低調，但採靜音取向，在防塵的部份有加以著墨，幾乎是看不到孔洞的隱藏式氣孔設計，不過內部僅預裝1顆12公分風扇，散熱預設的情況下恐怕會有點不夠力，建議起碼多安裝兩顆（前1頂1）。而內部則是與二代採用相同架構，基本的擴充與支援度沒問題，CPU散熱器高度16公分、顯卡33公分、6個3.5/2.5吋、可拆卸硬碟模組架、4個USB...等，但感覺就是少了驚喜。至於 Qi 無線充電的部份，是不是亮點？就端看個人需求了。
回文抽獎活動
想要嘗鮮 Qi 無線充電機殼？沒問題！底下回文即有資格抽獎，Xigmatek MIDGARD III，一個名額。詳情請參閱：http://www.coolaler.com/showthread.php/317467
活動於8月4日22:00止
MIDGARD III 的外箱從二代的環保紙箱又升級成彩盒，看來在價位上應該會再往上升級。另外那個 Logo 感覺就是抄襲 Diablo III...
箱子背部有特色與細節，下方詳述。
MIDGARD III 的規格表。風扇只有預裝後方一顆12公分，其餘得自行加裝，CPU散熱器高度支援為16公分，顯卡長度33公分，皆符合中高階設定。
機殼外觀大面積的貼上了塑膠膜，這意味著？
意味著鏡面的部份相當多阿...從頂部延伸到面板，側板這次沒有透側可選了，整體看起來相當樸素、低調。
MIDGARD III 是以靜音為取向的機殼，從側板上下以及右側溝縫可以看出這咖機殼有那麼點不一樣，它是採用隱藏式的通風孔，溝縫就是通風孔。畢竟無網孔，還是得考慮到散熱的問題。
面板及頂部採用了大面積的鏡面設計。其實個人不是那麼喜歡鏡面的處理，通常鏡面會在剛買來的時候好看，因為它很容易尻傷，且沾塵或指污也很明顯，很難照顧。
面板幾乎是全鏡面，連檔板也是。中間位置則有一個不是很明顯的Logo。
右側與左側相同，可以看到側邊有通風的溝槽。
5.25吋有4個，檔板從內部拆卸。
頂部也是鏡面，一片平坦並無多餘的造型。
前方則是IO的部份，有防塵蓋可以開關。IO包括耳麥孔、2個USB3.0、2個USB2.0、重置鍵，電源鍵在上方。
電源開關旁邊有一個電池的符號，這部份就是支援 Qi 的無線充電模組。
像這樣把支援 Qi 充電的手機放上，就可以進行無線充電。iPhone 5/S 就得另外透過 Qi 的套件才有辦法充電，底下這只是示意圖...
頂部的側邊有內凹斜切，上面有XIGMATEK的字樣。
機殼後方有預留2個水冷孔在擴充卡槽的旁邊。
底部可以看出有那麼點不同於其他機殼，下方幾乎沒有腳墊是整個貼地，僅靠後方以及側邊的通風孔散熱。貼地對於隔音應該多少會有點效果。
頂部是可以拆開，不過得先拆面板。
內部對比了一下前一代MIDGARD II，其實應該是相同架構，差在走線的橡膠墊以及5.25吋的免螺絲設計較有質感一些。
安裝底板側編有3個主要的走線孔，都有襯上橡膠墊。
走線空間大概有將近2公分，很寬敞。
CPU 8pin也有很大的走線孔可穿過。
頂部可支援2顆12或14公分風扇，也可以支援水冷排。
後側預裝一顆自家的XOF 12公分風扇。擴充卡檔板有7個，上面有沖網孔，採手轉螺絲固定。
底部中間位置雖然可以安裝一顆12公分風扇，不過電源供應器在旁，有難度的。
5.25吋擴充槽有3個，3.5吋擴充槽有6個，皆採用免螺絲設計，3.5吋的部份可相容於2.5吋裝置。
5.25吋免螺絲設計，前端push按壓可以拉起。
3.5吋採用抽取架安裝設計，上半部3個為一模組，上下卡榫按壓可以抽出。
顯卡可以多出不少空間，散熱上也會有所幫助。
托盤上有支撐架，安裝時須拆下。
硬碟托盤可相容於2.5吋裝置，需從底部使用螺絲固定。
面板拆卸與一般機殼相同，從底部往外拉出。
面板內側支援2顆12公分風扇。
頂部拆卸方式與面板相同。
Qi 無線充電的模組。
底部並無任何孔洞，主要是為了隔絕機殼內部聲音，做的實在很徹底。
腳墊只是薄型的止滑墊，刻意讓底部盡量貼和地面，整體看起來美觀之外，對於聲音應該也可以有效阻隔。主要的散熱孔在後方。
但對於清潔這部份就有點麻煩，需拆下底部的模組塊，採用螺絲固定，在腳墊內。
拆卸之後才有辦法清潔內部。對應網孔是採用一般的簡易型濾網。
底部的模組塊。
小結
Xigmatek MIDGARD III 與二代外觀截然不同，雖然是同樣樸素、低調，但採靜音取向，在防塵的部份有加以著墨，幾乎是看不到孔洞的隱藏式氣孔設計，不過內部僅預裝1顆12公分風扇，散熱預設的情況下恐怕會有點不夠力，建議起碼多安裝兩顆（前1頂1）。而內部則是與二代採用相同架構，基本的擴充與支援度沒問題，CPU散熱器高度16公分、顯卡33公分、6個3.5/2.5吋、可拆卸硬碟模組架、4個USB...等，但感覺就是少了驚喜。至於 Qi 無線充電的部份，是不是亮點？就端看個人需求了。
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活動於8月4日22:00止
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