MSI MAG CORELIQUID E360 一體式水冷開箱測試

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MAG CORELIQUID E360 是 MSI 最近推出的新款 360 AIO 一體式水冷散熱系統,相對於先前所推出的 S360 帶有2.4吋螢幕而言,是屬於比較平價的路線,水冷頭上單純就是只給了燈效,不過仍能夠旋轉上蓋來對應 Logo 方向,風扇也有 RGB ,另外在效能上似乎也有不少改良,以下會有實測。

除了 CORELIQUID E 系列除了 E360 之外還提供了 E240 (24公分)的版本可選,顏色也有白色與黑色兩種,白色版在水冷頭、水管、風扇框、水冷排都是用上白色,算是白得很徹底。入手開箱這款為黑色版本。
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主要特色
- 銅底座面積加大設計,有助於處理器散熱效率。
- 微水道最大化可有效散熱。
- 可旋轉水冷頭提供 270 度幅度。
- ARGB 風扇可以通過 MSI CENTER 調整燈效。
- 強化風扇性能,快速散熱。
- 幫浦採用振動極小的三相馬達,可確保水冷長期穩定。
- 通過水冷排的通道迅速散熱。

CORELIQUID E360 規格如下,可相容於目前多數平台沒問題,甚至 AMD TR4 / sTRx4。
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配件有背板、安裝支架、螺絲、散熱膏、風扇接頭轉大 4pin 。因為拿到的這款樣品之前有經過其他媒體或寫手開箱過,有些配件大概被搞丟了,少了說明書、兩條3轉1風扇接頭。
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先來看看風扇的部分,雖然是黑色版本,但扇葉還是白色,畢竟需要用於呈現燈效。搭配3顆12公分 ARGB 風扇,FDB 軸承,轉速 600-1800 RPM,風量 25.5-75.04 CFM,噪音值 11.2-32.5dBA。
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連接線有電源以及標準的 4pin ARGB 燈效接頭。燈效除了連接到主機板,也可以連到燈效控制器上面。
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四邊前後的安裝孔旁都有襯上橡膠墊防止共振音。
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12V 0.4A。
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標準的360一體式水冷。
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水冷頭頂蓋採用日蝕概念設計,頂部側邊內凹用以呈現間接的燈效,外圈則有鏡面處理。
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上蓋的部分是可以270度旋轉,主要是可以無視水冷頭安裝方向,讓 Logo 都可轉正。
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水冷頭有兩條連接線,上為燈效,下為幫浦電源。
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連接水冷頭的水管是可以旋轉調整適合冷排安裝角度。
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底部為銅材質,在水道與水冷頭銅底之間的接觸面積作了加大設計,讓處理器高負載時能獲得最大的散熱效能,另外內部採用的微水道也增加了散熱面積,來強化散熱傳導,提升散熱效率。幫浦的部分則是採用耐用性更高的三相馬達,有較小的共振以及較低的噪音。
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這個銅底感覺有比 S360 的水冷頭要厚一點。
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水管的部分採用了多層網狀編織包覆,除了美觀也可減少水冷液蒸散。
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水冷排有12條高密度水道,並採用分流設計,可將冷水與熱水(進與出)分流,讓冷卻後的水冷液再回流散熱。
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前後都可以安裝風扇。
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LGA1700 平台安裝
主板背面套上 Intel 背板,並調整為 LGA1700 孔位對應。
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反轉回正面,四邊對應孔位安裝螺絲柱。
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水冷頭兩側安裝 Intel 平台對應扣具。
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底部採用螺絲固定扣具。
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CPU 上一點散熱膏。
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水冷頭扣具對應安裝位,並套上螺帽固定。
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水冷頭可270度旋轉以對應安裝位置。
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水冷排安裝風扇。
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串接電源線與 ARGB 燈效線。
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電源與燈效接頭連接至主板。
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測試之前先來點燈效圖,燈效是採用 ARGB 接頭,所以並不限制於 MSI 主板,其餘不同品牌主板也是可以使用軟體來控制與同步周邊。MSI 主板可透過 MSI CENTER 軟體安裝 " Mystic Light " 控制燈效,以及"使用情境"來自訂風扇轉速或幫浦對應溫度關係。
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測試平台
CPU: Intel Core i9-13900K、Core i5-13600K
CPU Cooler: MSI MAG CORELIQUID E360
RAM: GSKILL DDR5-6800 16GBx2
MB: GIGABYTE Z790 AERO G
VGA: GIGABYTE RTX 3060 Ti GAMING OC
SSD: GIGABYTE AORUS RAID SSD 2TB
PSU: InWin 1065W
OS: Windows 11


使用兩款處理器 Core i9-13900K 以及 Core i5-13600K

Core i9-13900K 多核心效能測試,主要是看能否在 E360 加持下達到既有或更高的效能。

CPU-Z Multi:16869.8
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POV-Ray:20.37s
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CINEBENCH R20:15408 pts。最高溫觸及89度。
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CINEBENCH R23:39377 pts。最高溫觸及92度。
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CINEBENCH R23 3分鐘:39225 pts。跟單圈差異不大,沒有掉速,不過最高溫觸及101度。
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同樣平台下的多核心效能差異,效能上還不錯,相比自家 S360 是要好一些。
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Core i9-13900K 的 FPU 燒機10分鐘測試,核心最高溫觸及101度,不過多數都在100度以下。
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Core i5-13600K 就直接 FPU 燒機測試
大核心待機:34度
大核心最高:79度
小核心待機:37度
小核心最高:70度
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與 TT TH360 V2 、CORELIQUID S360 相比較。
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小結
Intel Core i9-13900K 熱情大家都知道,幾乎所有散熱器都會有達到100度的可能,因為現在都是自動頻率調整,在溫度範圍允許之下盡可能的壓榨出效能,從測試數據上看來,算是能達到既有的標準甚至之上一點,相比自家 S360 也要高出一些。另外在 FPU 測試雖然破百,但只過一點點,並不會有掉速問題,多數核心也都在100度之下,相比一些360水冷都要好上不少,一般日常使用是不會有甚麼問題的,畢竟你不可能沒事就拿來尻 FPU 吧XD。

另一顆 Core i5-13600K 的測試主要是不要頂到溫度牆,這就比較容易進行溫度差異比較,FPU 測試最高溫相比先前同平台下所測得 TT TH360 V2 要低個2度,也比 S360 要低6度之多。
 

zxcvb680

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