[MA]2008年度市售導熱膏大評比Part2

  • 主題發起人 主題發起人 lochan
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好像越來越有趣了 像這樣各界群豪華山論劍的場景 自從William Adam跟Stew退隱後 已經好幾年沒看到了 樓主加油啊
 
不知道樓主是否有興趣使用低熔點合金,因此材料需要在約55度的情況下,變成液相,以填補CPU均熱片及散熱模組底部的微孔細.所以才會有作burn in前跟burn in後的比較,在低溫的情況下,是真的不會比散熱膏還要好,主要用途是能運用在高溫的情況下.
若樓主有興趣使用的話,在與我聯絡.目前我的電腦仍持續使用中.

他有跟CLP一樣難以清理的問題嗎
 
等part3出來啊~~
現階段mx2果然沒讓我失望
 
奈米在長時間燒機中好差啊!!下次改用AS5,價錢中等,效能不錯...
測試詳細,樓主辛苦了
 
還好一直都在用AS5:)