Lian Li 聯力 2006年 新機殼 PC-K60系列

x3dfx

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聯力2006年 新機殼 PC-K60A & PC-K60B


因為剛好朋友有裝機需求 選購了此機殼

於是趁尚未上機之前 小弟先拿到手中

由於零組件未齊全的關係 所以就無法拍上機照了

不過還是先跟大家分享一下 有關於此機殼的一些照片

能拍的小弟都盡量拍下了 如有拍的不好的地方 請多包涵

不過聯力網站好像找不到此SPEC

原廠DM
005_016.jpg


不囉唆賞圖囉~!

外箱
001_104.jpg

型號:PC-K60B(黑色)
002_052.jpg

開苞囉~!
003_049.jpg

趁有套子時來一張
004_032.jpg

機殼正面
005_033.jpg

機殼背面
006_025.jpg

側面特寫
007_032.jpg

上方附贈的八公分風扇
008_021.jpg

上方輸出輸入I/O
009_020.jpg

開放式簍空洞側板
010_018.jpg

內部特寫
011_025.jpg

風扇柱可拆卸螺絲
012_015.jpg

拆卸後的樣子
013_015.jpg

介面卡處特寫
014_014.jpg

內附硬碟架特寫
015_009.jpg

後方並無抽風設計
016_018.jpg

這款機殼的主要創新設計 系統風扇兼介面卡固定
017_012.jpg




個人感想...以往聯力機殼被人詬病 醜陋的外觀 ;smash;

聯力已經在機殼面板外觀上 稍稍做了圓潤的修飾

有比以前菱菱角角的樣子稍有進步 ;painkille

這款機殼主要是訴求側面散熱

所以側板是採用開放式側板洞洞設計 (同蝸牛PC-777開放式側板設計)

以往傳統後面抽風的風扇設計 聯力就拿掉了 ;face12;

優點

開放式側板 從側面 增加更多的散熱面積 可以靠CPU風扇或者系統風扇 大量帶入冷空氣 :MMM:

側面系統風扇兼固定柱可以固定介面卡尾端 使其不搖晃 ;em03;

缺點

那根風扇兼固定柱 有可能會成為絆腳石 ;em44;

例如:會跟某些大型長卡打到 ;oq;

如果你裝了AC顯示卡散熱器 就無法用那根風扇固定柱

不過好處是可以拆下來...但是就失去聯力的美意了..

有一好沒兩好...

以及會有灰塵的隱憂 ;ng; ...所以用這個機殼 如果環境落塵又多的話

那麼就得時常做保養清潔功夫... ;oplc;

除了一些灰塵的小毛病以及新設計是否適用於每個環境以外

整體來說 還是承襲PC-60系列的設計 主要的散熱性 應該還是不會太差 :MMM:

以上...
 
最後編輯:

rockbend

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好機殼~先坐沙發看文^^
 

Eisley

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感謝分享資訊!

不過小弟覺得可能會跟V系列一樣:含有新設計概念的失敗之作...

缺點好像比優點多
 

x3dfx

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old_kyomo

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看起來像是g50的升級版,測板網化質感上升很多,不過會不會容易積灰塵?
 

hck

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個人比較喜歡PC-60PLUS
K60也是不錯啦,比PLUS便宜至少5.6張小朋友
 

tehsuen

ROG
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感覺只適合一般裝機用...
一般玩家這機殼應該不是好選擇...cpu散熱器,顯卡散熱器都受限制...
拿掉側邊風散 後方又沒有預留風散裝孔
整體我只喜歡那個側板 ;em25;
 

jackey1029

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kyomo 說:
看起來像是g50的升級版,測板網化質感上升很多,不過會不會容易積灰塵?
嗯.....有同感

我現在也是用g50

感覺真的不錯

這款機殼好像是g50的大型版(或是說正常版?)

多了3.5吋 但是體積也變大了

覺得側版設計的很好 散熱一定比g50強

可是 側面 風扇設計就沒有g50方便了(看起來好像是固定的)

g50的風扇位置可以微調

k60最少應該可以裝塔型的散熱器了吧

g50因為是小機殼 power位置正好在cpu正上方

沒辦法使用大型散熱器 只能用原廠的(算是妥協吧)

不過 聯力的機殼質感超好

用了g50再看旁邊的技嘉的aurora...........

都是鋁合金 怎麼質感差這麼多啊 ......... orz

對了 g50算是聯力最便宜的機殼了吧

小弟禮拜天買花不到2張

散熱也不差

蠻值的推給預算不多但確要求質感的大大們唷

ps:我是有裝上面的8cm風扇

正好幫小烏龜散熱^^y

golf的風扇真的很安靜喔

風量又足 一併推薦^^||||
 

conylin

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kyomo 說:
看起來像是g50的升級版,測板網化質感上升很多,不過會不會容易積灰塵?
贊成+1

不過聯力的機殼我還是要推一下!
雖然我不太喜歡這樣的設計.... ;face12;
 
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