H hsm 一般般會員 已加入 9/28/03 訊息 148 互動分數 0 點數 16 年齡 39 5/13/12 #21 alumic 說： 還記得2011年 Sandy Bridge 的 "凍結" 事件嗎? 2012 年則是 "核心過熱". 經由這兩件簡單的事件, 未來 Intel 的新品上市, 先經過 三個月的市場考驗期, 再來考慮是否購入. 按一下展開…… 那AMD怎麼辦.....每一顆CPU 跟Intel比起來都有效能過低的問題.... Ivy 22nm 雖然溫度高...但是如果依照原廠規範速度 仍然很穩定運作~
alumic 說： 還記得2011年 Sandy Bridge 的 "凍結" 事件嗎? 2012 年則是 "核心過熱". 經由這兩件簡單的事件, 未來 Intel 的新品上市, 先經過 三個月的市場考驗期, 再來考慮是否購入. 按一下展開…… 那AMD怎麼辦.....每一顆CPU 跟Intel比起來都有效能過低的問題.... Ivy 22nm 雖然溫度高...但是如果依照原廠規範速度 仍然很穩定運作~
rickz008 哆啦A夢小矮子!? 已加入 11/2/10 訊息 2,131 互動分數 70 點數 48 網站 kazefuyuotsukai.blogspot.com 5/13/12 #22 不知道林董要不要試試看 跟原文一樣塗散熱膏在3770K的Die上一樣的塗法? 不知道這樣散熱效果真的會比較好一些?
L l257065 初級會員 已加入 11/28/11 訊息 10 互動分數 0 點數 1 5/13/12 #23 比較覺得是2者都有問題 IVY使用SNB的散熱方式跟現在用的導熱膏差異不大 造就要降低成本用便宜的了事 現在有人測出來要用到"液態金屬導熱膏"(有錯嗎?有錯提醒一下)方能有效壓制下來 但是成本卻會比較高一點(跟用現在普通的來比) 我想應該會改版一下，換新的導熱膏上
比較覺得是2者都有問題 IVY使用SNB的散熱方式跟現在用的導熱膏差異不大 造就要降低成本用便宜的了事 現在有人測出來要用到"液態金屬導熱膏"(有錯嗎?有錯提醒一下)方能有效壓制下來 但是成本卻會比較高一點(跟用現在普通的來比) 我想應該會改版一下，換新的導熱膏上
dogkoon 進階會員 已加入 10/25/03 訊息 1,592 互動分數 28 點數 48 5/13/12 #24 個人也覺的是架構的問題，試想3D的架構就是疊加的技術: 以前只有一層，散熱器就直接貼在這一層，熱就直接帶走。 而現在是多層，散熱器只能貼在最上層，下面那層散熱還得經過上層， 問題是上層跟下層都會發熱，自然下層就會有溫度升高的疑慮。
個人也覺的是架構的問題，試想3D的架構就是疊加的技術: 以前只有一層，散熱器就直接貼在這一層，熱就直接帶走。 而現在是多層，散熱器只能貼在最上層，下面那層散熱還得經過上層， 問題是上層跟下層都會發熱，自然下層就會有溫度升高的疑慮。
G ggyy1234 進階會員 已加入 10/23/04 訊息 686 互動分數 0 點數 0 5/13/12 #25 alumic 說： 還記得2011年 Sandy Bridge 的 "凍結" 事件嗎? 2012 年則是 "核心過熱". 經由這兩件簡單的事件, 未來 Intel 的新品上市, 先經過 三個月的市場考驗期, 再來考慮是否購入. 按一下展開…… 我是去年sany一上市就去買的user 說真的 換b3主機板前從未發生過啥問題
alumic 說： 還記得2011年 Sandy Bridge 的 "凍結" 事件嗎? 2012 年則是 "核心過熱". 經由這兩件簡單的事件, 未來 Intel 的新品上市, 先經過 三個月的市場考驗期, 再來考慮是否購入. 按一下展開…… 我是去年sany一上市就去買的user 說真的 換b3主機板前從未發生過啥問題
rickz008 哆啦A夢小矮子!? 已加入 11/2/10 訊息 2,131 互動分數 70 點數 48 網站 kazefuyuotsukai.blogspot.com 5/13/12 #28 rickz008 說： 不知道林董要不要試試看 跟原文一樣塗散熱膏在3770K的Die上一樣的塗法? 按一下展開…… 筆誤來不及改XD.......請無視掉這個回復> <
龍醉櫻 Overheating Blockade 已加入 3/7/11 訊息 1,611 互動分數 0 點數 36 5/14/12 #30 我怎嚜也覺得是22NM技術還不夠的問題 這個很簡單可以交給時間驗證
