dogkoon 進階會員 已加入 10/25/03 訊息 1,592 互動分數 28 點數 48 5/15/12 #41 xadxxadx 說： 也不能說疊加技術吧 你指的疊加應該是"3DIC" 兩塊CHIP分開做好 用T.S.V等技術把它堆疊的是3DIC intel這次ivy的3D電晶體不一樣 應該是指 "FINFET" 這樣結構的新型電晶體 傳統電晶體的運作通道可假設成只有一面! FINFET變成類似立體結構 有三個面 畢竟過去晶片的製作就是擁有許多層了! 按一下展開…… 感謝指正。 請問3D架構會導致厚度增加嗎??
xadxxadx 說： 也不能說疊加技術吧 你指的疊加應該是"3DIC" 兩塊CHIP分開做好 用T.S.V等技術把它堆疊的是3DIC intel這次ivy的3D電晶體不一樣 應該是指 "FINFET" 這樣結構的新型電晶體 傳統電晶體的運作通道可假設成只有一面! FINFET變成類似立體結構 有三個面 畢竟過去晶片的製作就是擁有許多層了! 按一下展開…… 感謝指正。 請問3D架構會導致厚度增加嗎??
