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英代爾已經為下一代移動互聯網設備(MID)和超小型移動式PC準備好了強大的動力。它就是Silverthorne處理器,雖然Penryn是英代爾下一代產品的主打,但他們還是沒有放鬆在移動平臺上的領先位置。
Silverthorne是英代爾"Menlow"平臺的核心,它將打破移動平臺處理器的所有記錄,基於45納米技術,頻率高達1.1-1.7GHz,並帶有512KB的L2緩存。這一新平臺將在明年第一季度開始完全取代目前的"McCaslin"和Pentium M構成的平臺。
下一代的UMPC可能會使用這一專用的架構,它還會對Linux系統,例如Ubuntu等進行特別的優化。
制程和功耗方面也能給我們帶來不少驚喜,300mm的晶圓上就可以容下多達2000塊Silverthorne處理器,因此它的製造成本很低,同時它的功耗在IDF上已經有演示:0.55瓦特,比2006年的UMPC足足降低了10倍。
出處
---
補充另外找到的規格
普通版:1.33G~1.86G,FSB533,2W
低電壓:1G~1.1G,FSB400,1W
超低電壓:0.6G~0.9G,FSB400,0.6W
L2 512KB,具備HT技術,支援SSE3與EM64T
Die面積26平方公釐,一個12吋晶圓可切割約2588顆晶片,成本超低
Silverthorne是英代爾"Menlow"平臺的核心,它將打破移動平臺處理器的所有記錄,基於45納米技術,頻率高達1.1-1.7GHz,並帶有512KB的L2緩存。這一新平臺將在明年第一季度開始完全取代目前的"McCaslin"和Pentium M構成的平臺。
下一代的UMPC可能會使用這一專用的架構,它還會對Linux系統,例如Ubuntu等進行特別的優化。
制程和功耗方面也能給我們帶來不少驚喜,300mm的晶圓上就可以容下多達2000塊Silverthorne處理器,因此它的製造成本很低,同時它的功耗在IDF上已經有演示:0.55瓦特,比2006年的UMPC足足降低了10倍。
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補充另外找到的規格
普通版:1.33G~1.86G,FSB533,2W
低電壓:1G~1.1G,FSB400,1W
超低電壓:0.6G~0.9G,FSB400,0.6W
L2 512KB,具備HT技術,支援SSE3與EM64T
Die面積26平方公釐,一個12吋晶圓可切割約2588顆晶片,成本超低