處理器 Intel確認14nm工藝年底生產，2014年上半年發佈

[wu999]

　　按照Intel的Tick-Tock鐘擺戰略，今年的Haswell屬於架構升級的Tock，制程工藝還是22nm 3D電晶體工藝，明年會上馬14nm工藝，對應的處理器Broadwell屬於Tick。之前有消息稱Intel的14nm及Broadwell會延期，不過Intel在日前的投資者會議上確認14nm工藝在路上，今年底就會開始生產，明年上半年發佈對應產品。

之前的路線圖顯示Intel明年Q2季度發佈的是Haswell升級版​

　　Intel CEO Brian M. Krzanich在回答投資者提問時表示，Intel今年底就會開始進入14nm工藝的生產階段。此前Intel在Haswell處理器上也使用了相同的策略，Haswell雖然是今年6月份才發佈的，但是根據之前的消息，Intel早在去年Q4季度就開始量產Haswell了，這樣可以提高庫存水準。

　　至於14nm處理器的發佈時間，Krzanich給出的回答也是2014年上半年。考慮到Haswell的發佈時間是6月份，那麼14nm處理器的發佈時間應該也會在6月份。

　　綜合此前的消息，Intel明年6月份應該會發佈14nm工藝的Broadwell處理器，晶片組則是9系列，基本技術規格與目前的8系變化不大，但是會支持SATA Express，SSD有望提速。

資料來源

 

[MEDALCL]

關鍵的 DDR4 呢...
沒牛肉非要多拖一年

 

[Happypc]

謝謝wu999兄提供新資訊 !　;shakehand

 

[348824880]

wow..明年cpu 14nm了!
AMD還是會卡在32~28徘迴?

 

[ga66728]

以前
認為製程前進 頻率與效能都會大增
省電只是附加的價值
沒想到
製程前進 縮的更小 只是讓製造商賺更大
對於超頻者而言 根本沒賺頭
反而 物理現象(面積大小)侷限了超頻極限

製程優勢 最後關鍵還是在"時脈"啊!!!!
即使像是AMD落後的架構 製程
依然有看不見的優勢!
可不可笑!?

省電議題 只能放大檢視 才有優勢

 

[rinoalove2586]

以前
認為製程前進 頻率與效能都會大增
省電只是附加的價值
沒想到
製程前進 縮的更小 只是讓製造商賺更大
對於超頻者而言 根本沒賺頭
反而 物理現象(面積大小)侷限了超頻極限

製程優勢 最後關鍵還是在"時脈"啊!!!!
即使像是AMD落後的架構 製程
依然有看不見的優勢!
可不可笑!?

省電議題 只能放大檢視 才有優勢

是你觀念搞錯了

CPU的效能 和微架構有關 在單純只改製程 架構不改的情況下效能無任何影響

SB架構到IVY到 哈斯威爾 幾乎沒有動到太多CPU微架構

每一代基本上還是沿著CORE 2 的內核去慢慢修改

製程就只是單存把電晶體做小而已 如果CPU增加太多電晶體效能卻沒增加　那樣成本和效益根本不划算

因此只好往省電的方向走了　　例如顯示卡ＧＰＵ如果把ＤＩＥ　ＳＩＺＥ增大兩倍SP或CUDA單元做多2倍 效能會暴增50%

因為GPU是天生的平行得處理器+繪圖指令天生是平行處理 所以處流高階卡往往功耗降不下來是因為 只要增加電晶體永遠會大幅度提升效能

CPU多做兩倍電晶體 根效能幾乎無影響

會卡在指令通過流水線的效率太低 分支預測 電晶體數量多做好幾倍效能可能才增加10%幾趴.................


X86系統單晶片SoC的時代快要到來 越來越省電集成整合度越來越高

X86架構35年來的變化

 

[MEDALCL]

是你觀念搞錯了

CPU的效能 和微架構有關 在單純只改製程 架構不改的情況下效能無任何影響

SB架構到IVY到 哈斯威爾 幾乎沒有動到太多CPU微架構

每一代基本上還是沿著CORE 2 的內核去慢慢修改

製程就只是單存把電晶體做小而已 如果CPU增加太多電晶體效能卻沒增加　那樣成本和效益根本不划算

因此只好往省電的方向走了　　例如顯示卡ＧＰＵ如果把ＤＩＥ　ＳＩＺＥ增大兩倍SP或CUDA單元做多2倍 效能會暴增50%

因為GPU是天生的平行得處理器+繪圖指令天生是平行處理 所以處流高階卡往往功耗降不下來是因為 只要增加電晶體永遠會大幅度提升效能

CPU多做兩倍電晶體 根效能幾乎無影響

會卡在指令通過流水線的效率太低 分支預測 電晶體數量多做好幾倍效能可能才增加10%幾趴.................


X86系統單晶片SoC的時代快要到來 越來越省電集成整合度越來越高

X86架構35年來的變化

照這麼說..
該不會就是因為 CPU 制程進步
DIE 總不能無限制越做越小
空間變大因此塞了 L2 L3 北橋等
近幾年更是整合進 GPU ,剛好互補?

可惜也不是無上限
內裡空間再大其 GPU 也還是有一條踫不得的線
無法期待它能做到中階以上水準

 

[momhomony]

不知道效能會長進多少..
2600K繼續撐;em42;
期代Skymont的到來....;em25;

 

[opendoc]

明年x79 就被取代? tsmc 製程還是落後intel..

 

[ga66728]

「Tick-Tock」的名稱源於時鐘秒針行走時所發出的聲響。
Intel指，每一次「Tick」代表著一代微架構的處理器晶片製程的更新，意在處理器效能幾近相同的情況下，縮小晶片面積、減小能耗和發熱量；
而每一次「Tock」代表著在上一次「Tick」的晶片製程的基礎上，更新微處理器架構，提升效能。
一般一次「Tick-Tock」的週期為兩年，「Tick」佔一年，「Tock」佔一年。
Tick 製程改進更新
Tock 微架構更新

你的意思是 架構才是關鍵
結果INTEL 改了那麼多的微架構
效能 只有每代增加10%(是刻意的!?)

你把INTEL Core 從2006年6月27日 經歷Penryn 2007年11月11日 Nehalem2008年11月17日
Westmere2010年1月4日
Sandy Bridge 2011年1月9日
Ivy Bridge 2012年4月23日
Haswell 2013年3月至6月之間

以超頻角度切入
從65nm 45nm 32nm 22nm 好像45nm 775就跟22nm差不多了
這種CPU效能進步真小
但記憶體讀寫很大(高階產品更是詫異更大)

電晶體越多效能 不一定越強 但面積一定會越大 是吧! 如AMD(製造成本越大 賣越便宜 回收成本難!? 不像INTEL!?)
CPU多做兩倍電晶體 根效能幾乎無影響!?
不一定吧!現在CPU 有些走的是多工
即使桌機大部分軟體跑的是單核心效能
多核心還是會有貢獻的

就像是虛擬核心 跟實體核心 之間的差別就是
1個核心擁有1個浮點運算器 與 1個整數運算器
虛擬則是用別人的
直到
AMD提出模塊架構 才改變