Intel 在之前的財報電話會議中,CEO Pat Gelsinger 表示,Meteor Lake(第14代)已成功地在 Windows、Chrome 和 Linux 系統中執行,這是一個新的里程碑,也代表 Intel 4 製程(7nm)技術進展順利。
在最近的 Intel Vision 活動上,Intel 向媒體展示了 Meteor Lake 晶片。Meteor Lake 分別有兩種封裝方式,分別為“標準”和“高密度”。理論上每一種封裝都能提供相同的配置,但功率特性會有所不同,較小的封裝很可能會出現在二合一超輕薄筆電中。
Intel 早在2021年第三季度首次對外展示了 Meteor Lake 測試晶片,其採用了 Tile 設計,至少會有三個不同的模組,分別是計算模組、SOC-LP 模組(負責I/O)和 GPU 模組。Intel 會透過 EMIB 互聯技術和 Foveros 封裝技術,將不同製程節點和晶圓廠製造的模組進行堆疊,並封裝在一起。Intel 會在 Meteor Lake 首次採用自家的 Intel 4 製程,加入了 EUV 光刻技術,用於製造計算模組。
Meteor Lake 使用的是第二代混合架構技術,大核心將使用 Redwood Cove 架構,以取代目前的 Golden Cove 架構,小核應該會繼續使用 Gracemont 架構。GPU 模組最低配置96個 EU,最高可配置192個 EU,這可能是 Intel 首款使用台積電(TSMC)製造的模組,採用 3nm 製程。
來源
![Intel_Meteor_Lake_1.jpg](https://www.coolaler.com.tw/image/news/22/5/Intel_Meteor_Lake_1.jpg)
在最近的 Intel Vision 活動上,Intel 向媒體展示了 Meteor Lake 晶片。Meteor Lake 分別有兩種封裝方式,分別為“標準”和“高密度”。理論上每一種封裝都能提供相同的配置,但功率特性會有所不同,較小的封裝很可能會出現在二合一超輕薄筆電中。
Intel 早在2021年第三季度首次對外展示了 Meteor Lake 測試晶片,其採用了 Tile 設計,至少會有三個不同的模組,分別是計算模組、SOC-LP 模組(負責I/O)和 GPU 模組。Intel 會透過 EMIB 互聯技術和 Foveros 封裝技術,將不同製程節點和晶圓廠製造的模組進行堆疊,並封裝在一起。Intel 會在 Meteor Lake 首次採用自家的 Intel 4 製程,加入了 EUV 光刻技術,用於製造計算模組。
![Intel_Meteor_Lake_2.jpg](https://www.coolaler.com.tw/image/news/22/5/Intel_Meteor_Lake_2.jpg)
Meteor Lake 使用的是第二代混合架構技術,大核心將使用 Redwood Cove 架構,以取代目前的 Golden Cove 架構,小核應該會繼續使用 Gracemont 架構。GPU 模組最低配置96個 EU,最高可配置192個 EU,這可能是 Intel 首款使用台積電(TSMC)製造的模組,採用 3nm 製程。
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